一、产品简介： YD-355AT全自动组织切片机结构新颖、功能先进、性能卓越，传动进给皆由电脑程序精确控制，可快速切换手动或电动切片。特别是可随意控制速度的电动切片，运转动作由精密伺服电机驱动，达到异常平稳流畅的切片效果，使一些硬组织或某些难切的标本也可以轻松完成，同时操作者可解放出双手用于取片，简化了切片工作的技术难度，极大地减轻了操作者劳动强度，显著提高工作效率和经济。             二、技术参数： ☆(1)主机内置触摸主菜单控制显示面板及外置手动控制盒，独特便捷、方便操作。触摸屏中英文菜单控制切片厚度、修片厚度、切片记数及快进，快退和转换功能. ☆(2)可快速切换的手摇和脚动自动开关控制及全自动切片模式（三种切片模式） ☆(3)自动模式下具备无极调速，从而满足不同切片要求，具有紧急停止功能。 (4)切片模式和修片模式的任意转换.红色护杆覆盖刀片全长并配有保护使用者安全的卸片装置，确保使用者不会被刀片划伤。刀架左右移动功能确保刀锋全长使用,更好的利用刀片避免浪费。 ☆(5)行程限位报警、驱动过载保护、自动休眠保护。 ☆(6)手轮可以在任意位置锁定、手轮柄在最高点有自动感应锁定装置，更换蜡块时无需再锁定手轮； (7)0位指示的精准定位系统。 (8)切片厚度调节范围0.5~100µm： 0.5~2 µm厚度值以0.5 µm递增（0.5、1、1.5、2）；2~10 µm厚度值以1 µm递增（2、3、4................10）； 10~20 µm厚度值以2 µm递增（10、12、14........20）；20~100 µm厚度值以5 µm递增（20、25、30..100）； (9)修片厚度调节范围1~999 µm。（可调）       1~10µm厚度值以1µm递增（1、2、3...10）；10~20 µm厚度值以2 µm递增（10、12、14................20）； 20~100µm厚度值以10µm递增（20、30、40........100）；100~600µm厚度值以50µm递增（100、150..600）； 600~999µm厚度值以100µm递增（600、700.. 999）； (10)样品最大水平行程20/28mm可定制，样品最大垂直行程60/70mm可定制 (11)切片精度：±1%。  最大切片截面：50×70mm （可配置超大蜡块夹） (12)快速进退速度1 mm/s。 样本自动进给，自动回缩：12um (13)样品头精确定位.水平8° 垂直8° ☆(14)样本夹可360°任意旋转固定，方便不同的切片要求。. ☆(15)各种样品夹头可在5秒钟内徒手任意快速互换. (16) 拆卸方便的托物架及环保废屑槽、可配任意配置宽、窄刀架、钢刀刀架。 (17)输入电源AC220V/50Hz、110V/60Hz。 (18)体积（长）500×（宽）320×（高）500mm，净重33kg。

产品功能：                                      该机采用美国ATMEL微处 理器控制技术和新型发热材料，功能齐全可最大程度地满足用户不同的需求，采用LED低压直流照明系统，透明加热锅加以黑色特氟龙涂层表面处理，操作方便且防划伤,集摊片、烤片于一体，整机造型新颖、结构紧凑、操作简便、性能稳定、体积小、重量轻，该产品处于国内领先水平。广泛适用于各医院、医学院校、卫生防疫、动植物科研单位等部门使用，是开展病理研究和教学的理想设备。 主要技术参数 采用新型加热体，加热块，寿命长。节能。 ★采用LED低压直流照明系统，透明加热锅，取片时看的更清晰。 ★采用红外线传感器控温更准确。 ★烤片时间定时及报警功能 特殊材料制造，耐腐抗磨等特点。 具有记忆功能 定时开关机时间 运行后自动保留设置温度。 分别显示实际温度和设置温度。 摊片温度预置：0～99℃任意设置，自动恒温 烤片温度预置：0～99℃任意设置，自动恒温 控温精度：±1℃ 额定功率：300W 外形尺寸：640*390*130mm      

伴随着5G、大数据、人工智能、物联网、工业4.0、国家重大战略需求等领域的技术发展，电子器件正朝着高功率、高集成化和便携式的方向发展，这亟需高效、轻质和高稳定性的热管理材料和方案来保证电子产品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性。如何大幅提高导热材料的热导率一直是热管理材料行业的技术痛点，也是促进消费电子、5G设备、高功率芯片、集成电路、电池等突破功率限制的关键。由于传统导热材料如金属、无机导热材料存在质量大、柔性差等缺点，导热聚合物的应用正在不断向高导热材料领域渗透。聚合物导热材料在成本、可加工性、柔韧性及稳定性等方面更有优势。但绝大多数的聚合物自身的导热性很差（一般导热系数为0.2 ~ 0.5 W/mK），无法满足高导热的需求，开发高导热的聚合物复合材料已经成为该领域的一个研究热点。采用复合高导热填料（如石墨烯、碳纳米管、氮化硼、金属氧化物等）是一种简单而高效的方式来提高聚合物基体的热导率，目前在工业生产已经有了广泛的应用。现有的大量研究表明，在聚合物材料内部构建导热网络可以在低添加量的条件下实现热导率的大幅度提高，这种三维渗流网络（如图1所示）可以为声子的快速传递提供通道，从而加速热量沿着三维网络进行传递。 封伟团队在综述中重点介绍了不同三维导热网络的构建及在制备聚合物导热复合材料方面的最新进展，如石墨烯三维网络、碳纳米管网络、氮化硼网络、金属三维导热网络等。讨论了不同导热材料三维网络的构建方法、结构取向调控方法及影响导热性能的关键因素（取向性、界面连接性、网络密度等）。同时，比较了不同的填料形式（分散颗粒填料与三维连续填料网络）对复合材料热导率的影响。相比于共混法制备的导热复合材料，基于三维填料网络的复合材料在填充比、分散性、取向控制及热导率提升率上都具有明显的优势。毫无疑问，三维连续导热网络的形成对于提升聚合物热导率至关重要。可以预见，三维导热填料网络的设计将作为一种实现聚合物高导热率的重要手段，成为新一代热管理系统的研究热点。 极端环境热管理系统在能源化工、通讯卫星、高速飞行器及人工智能等领域都发挥重要作用。导热复合材料作为热管理系统的关键材料，直接影响着其在不同环境内的热传导方向和效率。近年来，天津大学封伟教授团队以高导热碳复合材料为研究基础，针对其存在的导热各向异性、易损伤、压缩回弹性差以及与高弹性难以兼顾的问题，提出了通过微观结构设计、界面优化、分子级相互作用优化，分别实现复合材料的定向高导热、弹性高导热及自修复高导热，探索其在复杂界面和极端环境热传导领域的应用。

成果描述：本发明公开了一种丙烯酸镁-超细水泥双液复合灌浆材料。灌浆材料主料分为A、B组分，其中A组分的成分及重量配比为：超细水泥：水：活性氧化镁：粉剂萘系高效减水剂：硅粉=100：50-100：0-5：0.5-1.5：2-5，B组分的成分及重量配比为浓度为36%-40%的丙烯酸镁溶液：氯化钙：三乙醇胺：过硫酸钠=10-30：0.5-3：0.1-0.5:0.01-0.05。本发明是采用聚合物与超细水泥复合而成的灌浆材料，具有可灌性好、凝结时间可调、浆液结石强度高等优点。本发明在破碎松散地层固结、地基改良、建筑物基础加固等领域具有广泛的应用前景。市场前景分析：轨道交通基础设施建设领域。与同类成果相比的优势分析：技术先进，性价比较高。

本发明提供了动物源食品致病菌鉴定及其耐药和毒力基因检测复合芯片。本发明提供了用于鉴定动物源食品致病菌、致病菌耐药基因和/或致病菌毒力基因的探针，由序列1‑序列171所示的单链DNA分子组成。本发明实验结果表明：本发明的动物源食品中致病菌鉴定及其耐药和毒力基因检测复合芯片，能够有效的达到同时鉴定细菌及其毒力和耐药基因的综合目的。

本发明公开了一种用碳纤维复合材料制造汽车车身的方法。该方法的步骤如下：将用于制造汽车车身相符合的柔性内模充气呈汽车车身形状，再将预涂胶的碳纤维材料按照设计的角度和层数要求敷设于柔性内模外表面，即为该汽车车身；将敷设好的碳纤维材料的柔性内模放置于外模内固定和充气加压后，置于固化炉内固化；碳纤维复合材料固化后自然冷却，将柔性内模放气泄压，打开外模，将固化成型后的复合材料汽车车身取出。由于本发明采用碳纤维树脂复合材料的车身，与传统金属材料汽车车身相比，重量减轻60%以上，耐腐蚀性能得到提高，车身吸能更加好，运行能耗得到降低。

SiC/Al 复合材料具有高导热、低膨胀、高模量、低密度等优异的综合性能，在电子封装领域具有广阔的应用前景。目前广泛采用工艺复杂、设备昂贵的压力浸渗制备 SiC/Al 复合材料。课题组在历经近十年的研发过程中，采用无压浸渗法在空气环境下，成功制备出了电子封装用 SiC/Al 复合材料。该制备技术工艺过程简单，设备要求不高，成本低廉，所制备的复合材料的热物理性能可在较宽范围内调节，具有较好的市场应用前景。于 2010 年获得国家发明专利授权。

本项目采用拥有我国自主知识产权的燃烧合成技术生产技术生产各种先进陶瓷，金属间化合物和复合材料的粉末。提供的主要产品有：a-Si3N4，b-Si3N4，a-Sialon，b-Sialon，AlN，TiN，ZrN，TiC，TiCN，TiB2，SiC，Cr3C2，MoSi2，FeAl，Fe-TiN，Fe-TiC，Fe-TiB2，Cu-TiB2，TiB2-Al2O3，AlN-ZrN-Al3Zr，Si3N4-SiC-TiCN，Si3N4-Si2N2O-TiCN，TiN-TiB2以及纳米电子陶瓷BaTiO3粉末，纳米ZrO2及ZrO2基陶瓷，纳米TiO2粉末。采用这种先进工艺合成反应完全，性能稳定，质量优良，欢迎各界用户洽谈业务。 用于各工业领域耐磨、耐腐蚀、耐高温等严酷服役条件下工作的结构部件。

本发明涉及细胞色素C分子自组装纳米有序复合结构组装体及制法,以羟基磷灰石纳米粒子为基本单元,在三维空间组装成纳米γ-氧化铝模板/羟基磷灰石纳米有序复合结构组装体(组装体1),然后与细胞色素C组装,得到细胞色素C/γ-氧化铝模板/羟基磷灰石纳米有序复合结构组装体,其细胞色素C平均表面含量为4.5×10

该项目利用先进激光诱导石墨烯技术（Laser Induced Graphene, LIG）成功制备出无基质的大尺寸石墨烯纸，并可对其结构和性能进行精准调控，为石墨烯的广泛应用提供了有力支撑。该方法不仅实现了石墨烯纸的连续/高效/低成本/大规模制备，还可对石墨烯纸进行多尺度/图案化/不同结构的定制化制作，同时性能可调控的特点有效扩展了石墨烯纸的多功能应用。 目前，研发团队在实验室条件下已实现基于石墨烯纸的智能复合材料在自固化，全生命周期结构健康监测和功能结构层-阻燃/除冰方面的成功应用。同时基于其可调控的结构和性能，已开展其在传感、结构功能表面、超级电容器和生物抗菌方面的应用研究。该项目在智能传感，能源存储等领域受到行业多家企业的关注，后续将在智能复合材料一体化成型及结构健康监测、高灵敏性可穿戴器件集成以及高性能蓄电池复合板栅材料等方面开展交流合作。 该项目所制备的石墨烯纸应用非常广泛，能应用在在传感、储能、环境等方面。“原位激光诱导石墨烯”技术能满足储能领域、军用高强度结构、民用可穿戴器件等各领域的产业化需求。