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二通连接件
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温州市育人教仪制造有限公司 2021-08-23
三通连接件
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温州市育人教仪制造有限公司 2021-08-23
人体骨连接模型XM-114
XM-114人体骨连接模型   XM-114人体骨连接模型由全身骨骼串制成一个整体,显示人体各部骨连接形态、结构,右侧为浅层,主要显示各关节的外形囊外韧带等结构;左侧有各种剖面或剥除关节囊,以显示囊内主要结构,并显示全身关节连接及构造。 尺寸:高170cm 材质:PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
10kv三芯中间连接
 1、中间接头的外屏蔽(黑色半导电胶)注橡生产,而且先生产屏蔽层,再注绝缘层,因此绝缘层完整绝      无缺陷,无合模缝。绝缘层与屏蔽层之间同组份胶亲和性好,无气隙存在,紧密衔接,不剥离,一体结      构。      2、全套产品采取先进的全冷缩技术,无需动火及特殊工具,安装时,只需将线芯抽出,弹性体便迅速      收缩并紧贴所需安装部位。      3、所有硅橡胶都为进口,硅橡胶具有优良的绝缘性的高弹性,安装后始终保持对电缆本体合适的径向压      力,使内界面结合紧密,不 会因电缆运行时的呼吸作用而产生电击穿。应力控制部分与主绝缘复合为一      体,有效地解决了电缆外屏蔽面处的电应力集中问题,确保绝缘可靠,运行安全。      4、所有产品都已在工厂内制造成形,安装操作简单,且不用火,省时省力,全冷缩自动复位技术,安装      轻松不流汗,大大减少了由于操作不当造成的质量事故,而且解决了预制电缆附件收缩不紧或安不进去      的现象。      5、设备先进 采用进口设备,自动化程度高,性能可靠。
山东中泰阳光电气科技有限公司 2021-08-24
一种由传输管连接压缩装置与回热器的低温制冷机
本实用新型公开了一种由传输管连接压缩装置与回热器的低温制冷机,包括依次连接的回热式压缩装置、传输管、预冷换热器、低温段回热器、回热器冷端换热器、连接管、脉管冷端换热器、脉管以及调相机构,还包括:低温制冷模块,用于向所述预冷换热器提供预冷量;绝热区域,用于将所述预冷换热器与环境温度隔绝;本实用新型用传输管代替高温段回热器连接室温端的回热式压缩装置与低温端的预冷换热器,减小回热器导热损失、气固换热损失和声功损失,提高低温制冷机的效率。
浙江大学 2021-04-13
一种复合型无人潜水器
技术分析(创新性、先进性、独占性) 传统水下机器人主要有两大类:一种是无人有缆机器人,由于其受缆限制,通常用于定点取样和观察,探测距离有限;第二种是无人无缆机器人,主要用于长距离测绘作业,无法进行定点作业。 目前,上述两种机器人都有较为成熟的应用和商业产品。本项目提出的是一种复合型无人潜水器,综合了两种机器人优点,既可实现定点作业,又可进行长距离探测和测绘作业。目前,国际上仅美国有所研制,国内仅2家单位在研制,包括上海海洋大学。 本项目由一个潜水器本体、一个中继站、一个综合控制系统和一套布放与回收系统四部分组成。各部分之间通过线缆连接构成完整的无人潜水器系统。 已研制复合型无人潜水器两台,其中第二台设备国产化率在90%以上;
上海海洋大学 2021-05-11
压电材料高电压系列驱动器
压电材料是一种智能机电耦合材料,利用压电材料的压电效应可以实现机械能和电能的互相转换,目前压电材料广泛用于压电滤波器、微位移器、驱动器和传感器等电子器件中。压电陶瓷和压电纤维做为一种常用的压电驱动元件通常需要较高的驱动电压和驱动功率,本项目针对不同的压电材料应用需求研发了一系列压电材料线性高电压驱动器。
西安交通大学 2021-04-11
一种铋酸锂纳米棒复合电子封装材料
(专利号:ZL 201510560801.8) 简介:本发明公开了一种铋酸锂纳米棒复合电子封装材料,属于封装材料技术领域。本发明铋酸锂纳米棒复合电子封装材料的质量百分比组成如下:铋酸锂纳米棒65‑80%、聚丙乙烯10‑15%、脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸钠0.05‑0.5%、三羟甲基丙烷5‑10%、硅树脂甲基支链硅油4‑10%。本发明提供的复合电子封装材料使用铋酸锂纳米棒作为主要原料,具有热膨胀系数小、导热系数高、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好等特点,在电子封装材料领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学 2021-04-11
一种锡酸锶纳米棒复合电子封装材料
简介:本发明公开了一种锡酸锶纳米棒复合电子封装材料,属于封装材料技术领域。本发明锡酸锶纳米棒复合电子封装材料的质量百分比组成如下:锡酸锶纳米棒65-80%、聚乙二醇10-15%、乙撑双硬脂酰胺0.05-0.5%、三聚丙二醇二缩水甘油醚5-10%、乳化甲基硅油4-10%,锡酸锶纳米棒的直径为80 nm、长度为1-2 μm。本发明提供的锡酸锶纳米棒复合电子封装材料具有热膨胀系数小、导热系数高、绝缘性好、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工及制备温度低等特点,在电子封装材料领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学 2021-04-11
微纳米颗粒复合制备功能性性粉体材料
1 成果简介新材料产业的发展带动了纳米粉体技术的发展,如何合理分散和使用纳米粉体材料已经成为制约该技术应用的瓶颈。因此,各类纳米粉体根据用途而进行二次加工处理,制备用户方便使用的“功能性微纳米复合粉体材料” 也就逐渐形成了市场。 该技术的特点是:借助微米级母粒子与纳米级子粒子的复合,完成对纳米粉体的有序分散和实现纳米颗粒对微米颗粒的包覆;或者是将不规则的颗粒整形处理,从而制备不同类型的功能性复合粉体,满足新材料功能的需要。这一新成果已经实现产业化,解决了许多航空、航天、电子、生物、材料、医药、涂料、冶金等行业对新一代粉体材料的需求。2 应用说明 图 1 生产功能性微纳米复合粉体材料的技术路线 采用我们研制的 PCS-II 型粉体复合机,借助机械冲击的方法对粉体颗粒进行表面处理,有目的地改变其物理化学特征、表面结构和颗粒的形貌特征。 产品的特点是:功能性:根据需要制备具有特定新性能的复合粉体材料,如导电导热粉体、高流动性粉末、球形化石墨粉体、氧化铝弥散铜粉、碳化硅弥散铝粉等;以壳代核:节约贵重原料,如包覆银的聚合物(铜、铝)粉体、包覆铜的铁(铝)粉体等;以微米颗粒为载体分散纳米粉体,如包覆碳纳米管的聚合物(铜)粉体、包覆纳米二氧化硅的橡胶粉体、包覆纳米氧化铝的聚合物粉体等。3 效益分析不同产品的市场背景和成本都有不同,需根据具体情况系统分析。4 合作方式技术服务、新产品开发、装备提供。
清华大学 2021-04-13
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