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一种基于有限元的钛合金变齿距铣削三维建模方法
本发明公开了一种基于有限元的钛合金变齿距铣削三维建模方法，包括以下步骤：首先获取刀具系统参数、工件与刀具的材料参数，并制定切削工艺参数；根据工艺参数，按照铣刀各刀齿与前一刀齿的径向夹角之比等于对应的每齿进给量之比的原则进行铣刀几何建模；对铣刀与工件的物理模型、接触关系与运动关系进行建模；提交工作到ABAQUS/Explicit求解器进行求解计算；得到求解结果后，绘制铣削力-时间曲线图，铣削温度-时间曲线图，或某特定节点集合的应力、应变图。由于本发明中考虑了铣刀的螺旋角，更加接近真实的加工状况，而且采用变齿距的几何建模，能够一次性模拟不同每齿进给量的工况，节省了建模与计算时间。
华中科技大学
2021-04-14
一种针对大型阀门的斜锥台型阀板密封面的激光熔覆装置
本发明公开了一种针对包括斜锥台型阀板的专用夹具、激光熔 覆装置以及相应的激光熔覆方法，属于半导体激光器激光熔覆领域； 现有技术中阀板夹具在进行激光熔覆过程中，由于阀板的斜锥台型， 熔覆不均匀，有些部位不能得到熔覆；本发明提供的专用夹具包括侧 壁和底面，侧壁为圆筒形，所述底面为椭圆，所述底面与所述侧壁呈 一定角度，所述角度等于所述阀板斜锥台型中心轴与所述阀板平面法 线之间的夹角；对于斜锥台型阀板的熔覆，粉料堆积更均匀，
华中科技大学
2021-04-14
一种基于真空吸铸的非晶合金微细零件的制备方法及装置
本发明公开了一种非晶合金微细零件的制备方法，包括：将非晶合金所需的各种纯金属按比例配制成非晶合金原材料，并置于所述真空电弧吸铸炉的真空熔腔内；准备用于制备非晶合金微细零件的硅模具，将该硅模具置于内部型腔为通孔的铜模具中，并将所述铜模具置于真空电弧吸铸炉的下型腔中；将真空熔腔抽真空并充入保护气，对非晶合金原材料进行熔炼，并通过降低铜模具内的气压使熔炼后的非晶合金熔液通过所述通孔由真空熔腔吸入硅模具内；脱模即可得到非晶合金微细零件。本发明还公开一种非晶合金微细零件的制备装置。本发明采用真空吸铸，克服了非
华中科技大学
2021-04-14
690-730MPa 超高强度 80-100mm 淬透性铝合金及其制备方法
项目简介 一种 690-730MPa 超高强度 80-100mm 淬透性铝合金及其制备方法，其特征是所述的 铝合金主要由铝（Al）、锌（Zn）、镁（Mg）、铜（Cu）、锆（Zr）和锶（Sr）组成，其中， 锌（Zn）的质量百分比为 10.78∼13.01%，镁（Mg）的质量百分比为 2.78∼3.51%，铜（Cu） 的质量百分比为 2.26∼2.80%，锆（Zr）的质量百分比为 0.204∼0.24%，锶（Sr）的质量 百分比为 0.0025∼0.0751%，余量为铝和少量杂质元素。所述
江苏大学
2021-04-14
斜日字单元正三角形布管螺旋折流板电加热器
工业大中型电加热器通常采用多圈环形分层布置U型电加热管，并以弓形折流板支撑管束，其U型电加热管管间距各不相同，使流场分布不均匀，而且存在着有流动死区、传热系数较低、流动阻力较大，易诱导振动和结垢、电加热管表面温度不均匀、易形成局部热点，缩短使用寿命等缺点。斜日字单元正三角形布管螺旋折流板电加热器按正三角形网格布管，流动方向基本不变，具有高效低阻的优点。
东南大学
2021-04-10
一种小粒径板钛矿二氧化钛纳米粉体及其制备方法和用途
本发明公开了一种采用简便的水热法制备小粒径板钛矿二氧化钛纳米粉体的方法，所得产物以粒径 约为 10 nm 的板钛矿 TiO2 纳米粒子为主体，还含有少量的长度约为 100 nm 的板钛矿 TiO2 纳米棒。该 产品不仅具有高的晶相纯度和热稳定性，而且具有比商品 TiO2 纳米粒子（P25）更小的粒径和更大的比 表面积。采用传统方法以小粒径板钛矿 TiO2 纳米粉体制备浆料和多孔膜光阳极，并以其构建的板钛矿 TiO2 基 DSSCs 的最优光电转
武汉大学
2021-04-14
一种数控成品电路板在环境综合作用下的可靠性快速测评方法
本发明公开了一种数控成品电路板在环境综合作用下的可靠性 快速测评方法，包括：（i）选择温度和直流偏压做为加速应力，为待 执 行 测 评 的 电 路 板 构 建 加 速 模 型 （ⅱ）确定加速应 力水平和应力组合数，分组进行加速寿命试验同时纪录试验数据； （iii） 选取寿命分布模型并根据试验数据进行参数求解，计算出不同加速应 力组合下的特征寿命值；（iv）根据特征寿命值对电路板加速模型进 行拟合和模型系数确立，然后执行可靠性测评，从而获得数控成品电 路板在环境综合作用下的可靠性指标。通过本发明，能够快速、定量 地确定数控成品板在环境综合作用下的可靠性指标，满足系统可靠性 快速评估的要求，并且整体流程便于操作，效率高，满足数控系统高 可靠性的要求。
华中科技大学
2021-04-11
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化, 乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成, 其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路, 是芯片的散热通道, 又是连结电路板的桥梁, 因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度, 高集成化方向发展, 芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料, 利用铜合金优良的传热性能, 加入少量强化元素, 通过固溶强化和弥散强化提高其强度, 同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。 一、Cu-Ni-Si系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.导电率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.导电率：60～80%IACS。
上海理工大学
2021-04-11
用于铸件表面的优良绿色锌合金电镀的强渗透性与高分散性的电镀液
本专利公开了一种无氰离子的电镀工艺，属于材料表面处理领域。该工艺本专利是采取新的电镀液，具有渗透性强、分散性好的特性。 铸件在整个电镀过程中，可以克服现有铸钢件电镀工艺的所有缺陷，实现铸件快速高效优质电镀，该工艺具有镀层厚度均匀、镀层光泽度好、镀层与铸件结合力牢固、镀层致密、镀层抗氧化能力好的特点，镀层的中性盐雾化试验、酸雾化试验达到国家规定的标准（96小时无腐蚀点）。目前该项技术已经发展成熟，有很大的推广应用价值。通过X射线能谱仪分析镀层的成分，具体分析谱图见附件。
南京工程学院
2021-04-13
西南交通大学康国政团队《Nature》子刊发表最新成果：高强铝合金焊接强韧性获突破
高强度铝合金结构强韧性差一直是困扰航空航天、高速列车等重大装备的世纪难题。自从焊接技术发明以来，铝合金熔焊结构频繁发生疲劳破坏，根源在于损伤演化机理不明。
西南交通大学
2022-10-14