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高等教育领域数字化综合服务平台
智能制造模块化实训生产线
深圳市越疆科技有限公司
2022-06-14
高校学生工作一体化服务平台
“智教”学生工作一体化服务平台通过其高效协同的后台分类处置能力，把高校学工事项进行整合和业务流程的约简化处理，包括迎新、学工管理、宿舍服务、报修服务、奖学金管理、勤工助学、学生返校、请销假等，运用大数据打通“最后一公里”，将线下的业务操作剥离开实体大厅转化为线上业务，实现高校学生管理工作的无纸化办公，让学生真正实现“最多跑一次”。
整合学生信息管理、奖助学金评定、日常事务审批（如请假、社团活动申请）等多项工作流程，实现自动化流转。以往奖助学金评定需人工收集资料、多部门线下传递审核，周期长达数月。借助平台，学生在线提交申请，系统自动抓取学业成绩、家庭经济状况等数据，各部门线上协同审核，评定周期缩短至，大幅提升工作效率。同时，流程节点清晰可查，每个环节的处理时间、负责人明确，方便监督与管理。
为学生打造一站式服务平台，学生无需在多个系统或部门间切换奔波。无论是查询考试成绩、办理学籍证明，还是申请校园活动场地，均可在平台上一站式完成。
将分散在学校各部门（教务处、学工处、财务处等）的学生数据统一汇聚至平台，建立学生综合数据库。通过数据清洗、整合与标准化处理，确保数据的准确性与完整性。学校管理人员可在平台上快速查询、分析学生各类数据，如通过分析学生成绩波动与考勤数据，提前发现学业困难学生，为制定针对性帮扶措施提供数据支撑，使数据利用效率提升数倍，消除数据孤岛。
吉林省智教软件有限责任公司
2025-05-16
综合数字化经营实训实践管理平台
大者希综合数字化经营实训实践管理平台，简称大者希数字网平台，是综合数字化经营生产性平台，是无代码低代码应用开发平台，采用B/S 架构，SaaS云服务模式，可视化操作，开箱即用在平台基础上形成自己的数字化经营综合应用。主要包含网站、B2B2C综合商城平台、轻应用小程序、AI在线云图设计、H5交互宣传应用、互动营销、智能客户关系管理SCRM、数字门店运营管理、智能教育应用、域名管理、短信平台、公众号助手、企业邮箱等相关应用功能模块。
平台实训特点：项目真实运营、建设和运营一体化全程实训实践。
产品适用范围：培养数字化复合应用型人才，学科专业+数字营销应用方向
希润数字技术（武汉）有限公司
2024-08-13
MSA2000A 模块化矢量信号分析仪
MSA2000A是一款高性能模块化矢量信号分析仪，具有优良的测试动态范围、分析带宽、相位噪声、幅度精度和测试速度；具备高灵敏度的频谱分析、矢量信号分析及实时频谱分析功能；具有可选的测试功能和出色的硬件可扩展性。
功能特点
– 频率范围：9 kHz ~ 40 GHz
– 分析带宽高达300 MHz
– 实时分析带宽高达200 MHz
功能丰富，支持如下信号分析模式并可扩展
通用频谱分析模式
矢量信号分析模式
实时频谱分析模式
基于PXle高速内部总线，测量速度快
应用领域
4G/5G/WiFi等宽带通信设备研发与生产测试
大宽带瞬态信号的捕获与分析
非法和干扰信号的搜寻与识别
电子系统研发、测试和维修
电磁频谱监测
成都玖锦科技有限公司
2022-08-05
SE800系列信息化试剂安全柜
SE800系列信息化试剂安全柜
集成CMOS条码识别、多点触摸操控、视频监控、人脸识别等功能，可将试剂信息与条码绑定录入系统，形成完整的试剂信息数据库，并对数据进行分类统计、筛选，实现试剂安全存储管理。
管理对象：易制毒易制爆、危化品试剂等
产品参数PARAMETERS：
集成13.3英寸电容式触摸屏，预装专业操作软件
集成条码识别器，可识别试剂信息
人脸识别和账号密码登录，可设置双人身份验证登录
集成制冷控温系统，控温范围-5～8℃
集成内循环过滤系统，可提高柜体环境净化能力
双人双锁，24小时移动侦测视频监控
产品特色FEATURES：
1、多种开启方式
人脸识别、账号密码、机械钥匙（可根据用户需求定制）
2、CMOS条码识别
集成条码扫码器，将人员信息、试剂信息与条码绑定录入系统，形成完整的试剂数据库
3、自动联动控制
集成制冷控温系统，控温范围-5～8℃
集成内循环过滤系统，可提高柜体环境净化能力
4、双层钣金、防静电接地导线、增设泄压口
5、智能化信息系统
自动记录流转信息、自动统计分析，生成各类统计报表，支持数据随时查询并导出EXCEL报表，实现库存无纸化管理；
杭州研一智控科技有限公司
2022-07-04
中软国际·校园信息化联合解决方案
中软国际教育科技集团充分发挥教育行业总集能力，携手产业生态合作伙伴（腾讯&中软国际云智能业务集团），为高校提供一站式校园信息化建设服务。依托中软国际教育科技集团对教育产业的理解与沉淀，将腾讯优质的高校信息化建设产品及服务引入，联合中软国际云智能业务集团在高校运营服务领域优势，三方创新融合，致力打造中国高校信息化建设标杆服务体系。
北京中软国际教育科技股份有限公司
2022-07-12
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化, 乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成, 其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路, 是芯片的散热通道, 又是连结电路板的桥梁, 因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度, 高集成化方向发展, 芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料, 利用铜合金优良的传热性能, 加入少量强化元素, 通过固溶强化和弥散强化提高其强度, 同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。 一、Cu-Ni-Si系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.导电率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.导电率：60～80%IACS。
上海理工大学
2021-04-11
用于铸件表面的优良绿色锌合金电镀的强渗透性与高分散性的电镀液
本专利公开了一种无氰离子的电镀工艺，属于材料表面处理领域。该工艺本专利是采取新的电镀液，具有渗透性强、分散性好的特性。 铸件在整个电镀过程中，可以克服现有铸钢件电镀工艺的所有缺陷，实现铸件快速高效优质电镀，该工艺具有镀层厚度均匀、镀层光泽度好、镀层与铸件结合力牢固、镀层致密、镀层抗氧化能力好的特点，镀层的中性盐雾化试验、酸雾化试验达到国家规定的标准（96小时无腐蚀点）。目前该项技术已经发展成熟，有很大的推广应用价值。通过X射线能谱仪分析镀层的成分，具体分析谱图见附件。
南京工程学院
2021-04-13
西南交通大学康国政团队《Nature》子刊发表最新成果：高强铝合金焊接强韧性获突破
高强度铝合金结构强韧性差一直是困扰航空航天、高速列车等重大装备的世纪难题。自从焊接技术发明以来，铝合金熔焊结构频繁发生疲劳破坏，根源在于损伤演化机理不明。
西南交通大学
2022-10-14
多孔铜锌合金中的亲锂锌位点诱导金属锂的均匀成核与无枝晶沉积
三维（3D）亲锂集流体可以调节锂金属负极中锂枝晶生长，然而目前大部分集流体的亲锂层在高温环境下使用熔融法预储存锂时面临着熔化或脱落的挑战。针对该问题，邓永红研究团队通过简单的去合金法制备了一种带有亲锂锌位点的3D多孔CuZn合金集流体。由于亲锂锌位点以量子点的形式存在于CuZn合金中，熔融法预锂化时亲锂锌位点不仅不会融化与脱落，反而由于锌对锂具有强
南方科技大学
2021-04-14