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儿童动脉注射手臂模型XM-S8B
XM-S8B高级儿童动脉穿刺注射手臂模型
XM-S8B高级儿童动脉注射手臂模型的皮肤采用高分子材料、血管采用乳胶材料、手臂骨采用发泡材料制成，肤质仿真度高，皮肤纹理清晰。
一、功能特点：
■ 模型根据儿童左前臂的真实尺寸复制而成，骨性标志明显。
■ 脉搏球手动模拟桡动脉搏动，确定注射部位。
■ 可进行桡动脉穿刺、抽血、输液，穿刺时有明显的落空感，并有回血产生。
■ 可反复进行练习。
■ 可更换皮肤和动脉血管。
二、标准配置：
■ 儿童动脉注射手臂模型：1条
■ 说明书：1册
■ 保修卡合格证：1张
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
XM-XG电子膝关节腔内注射模型
XM-XG电子膝关节腔内注射模型
一、功能特点：
■ XM-XG电子膝关节腔内注射操作模型采用高分子材料制成，肤质仿真度高。
■ 模型为成人腿部，具有完整的膝关节解剖结构，包括胫骨、股骨、滑膜囊，体表标志明显，便于操作定位。
■ 皮肤和肌肉分层清楚，标准的穿刺体位，进针感真实。
■ 可向滑囊内注入液体，模拟滑囊液，滑囊自动封口。
■ 皮肤可更换。
■ 可反复进行练习。
二、标准配置：
■ 电子膝关节腔内注射操作模型：1台
■ 电子控制器：1个
■ 说明书：1册
■ 保修卡合格证：1张
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
XM-119成人头颅骨附神经模型
XM-119成人头颅骨附神经模型
XM-119成人头颅骨附神经模型可分解3部件，颅盖可以打开，模型上颌骨和下颌用弹簧连接起来，可以自由活动，颅顶和颅底的硬脑膜窦和动脉用彩色标记，显示人体正常大小颅骨立体结构和颅内血管的分布和走形。
尺寸：自然大，17×13.5×23.5cm
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
口腔解剖与气道演示模型JC-E303
为便于医学生直观了解口腔解剖结构，并进一步掌握气管插管技能，快速抢救生命，我公司研发了口腔解剖与气管插管示教模型。模型解剖结构根据真实人体数据制作，还原真实口腔形态，可直观展示气管插管过程，有效提高医学生气管插管技能。
营口巨成教学科技开发有限公司
2022-09-07
第三届全国高校教师教学创新大赛工作推进会在浙江召开
为贯彻落实党的二十大精神，加快实施创新驱动发展战略，加快实现高水平科技自立自强，促进创业孵化机构体系化、专业化建设，推动科技创新创业高质量发展，形成示范带动效应，现开展2023年山西省省级众创空间认定和绩效评价工作，有关事项通知如下
中国高等教育学会
2023-07-24
三阶式生物接触氧化富营养化原水藻类及藻毒素去除技术
该技术运用反应器原理，将具有完全混合流特征的单阶反应器串联组成具有推流特征的阶式反应器，大幅度提高了氨氮、可生物降解有机物、藻毒素的去除效率和生物除藻效果，并可减少后续工艺中混凝剂与消毒剂的用量，提高了饮用水的安全性。
东南大学
2021-04-10
一种三相无电解电容LED电源的拓扑电路及其控制方法
简介：本发明公开了一种三相无电解电容LED电源的拓扑电路及其控制方法，属于LED驱动电源技术领域。本发明包括三相交流电源、EMI滤波器、单相整流桥、单相PFC电路和控制单元，三相交流电源的A相输出端依次与EMI滤波器、单相整流桥、单相PFC电路相连；所述的控制单元采样单相PFC电路的输入电压、输入电流以及输出电流，经过计算产生占空比信号控制单相PFC电路；三相交流电源的B相、C相与A相设置相同，三个单相PFC电路的输出端并联后连接LED负载。本发明适用于大功率的三相LED驱动电源，具有较高的功率因数，且无需大容量的电解电容。
安徽工业大学
2021-04-11
起重机箱形主梁三自由度移动焊接机器人
（专利号：ZL 201510552708.2） 简介：本发明提供一种起重机箱形主梁三自由度移动焊接机器人，属于机器人焊接技术领域。该焊接机器人包括底座、纵向移动机构、焊枪升降机构、焊枪旋转机构、焊接设备及电缆卷筒等，焊接设备包括送丝机、焊机、气瓶座、二氧化碳气瓶，焊枪旋转机构通过升降台安装在焊枪升降机构上，齿轮齿条传动与直线导轨副相配合实现长位移移动的精确定位，通过三台伺服电机联合控制焊枪位姿实现长距离平面曲线连续光滑平角焊缝的自动焊接。本发明所提供的焊接机器人具有结构简单、传动链短、位置准确、工作可靠、焊接质量稳定等技术特点。
安徽工业大学
2021-04-11
一种用于组织/器官芯片集成制造的三维打印方法及装置
本发明涉及一种用于组织/器官芯片集成制造的三维打印方法及装置，包括以下步骤：1)设计三维芯片的三维结构图，并转化为片层图形文件格式；2)开启三维打印装置，将打印墨水吸入各个喷头中；导入片层图形文件；3)三维打印装置分别将主体材料打印墨水、牺牲材料打印墨水和不同的细胞打印墨水打印到底板系统预先设计的位置；4)重复步骤3)逐层累积完成三维芯片结构打印，直至片层图形文件打印完成；5)加热或制冷整体打印完成的三维芯片，使通道牺牲材料变为溶胶态；6)将变为溶胶态的通道牺牲材料使用移液枪吸出，去除通道牺牲材料，形成完整的三维芯片结构；7)对未被融化的细胞打印墨水材料进行交联，灌流培养基。
清华大学
2021-04-10
加工第三代半导体晶片光电化学机械抛光技术
第三代半导体氮化镓和碳化硅因其禁带宽、稳定性好等优点，已广泛应用于电子和光电子等领域。各种氮化镓和碳化硅基器件是5G技术中的关键器件。将半导体晶片制成器件，其中的一个关键加工步骤是晶片表面的抛光。然而，氮化镓和碳化硅的化学性质极其惰性，半导体工业目前常用的化学机械抛光方法无法对其实现高效加工。对此，我们从原理上创新发展了一种光电化学机械抛光技术，不仅可快速加工各种化学惰性半导体晶片（如:加工氮化镓的材料去除速率可达1.2 μm/h，比目前的化学机械抛光的高约10倍），而且可加工出原子台阶结构的平滑表面。设备简单，技术具有完全的自主知识产权。
厦门大学
2021-04-10