高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
【长春日报】搭建深度对接桥梁 “人才双选”激活就业动能
逐梦热土,一场人才与企业双向奔赴的盛会奏响了东北振兴发展强音!第63届高等教育博览会人才专区的东北地区2025届高校毕业生人才双选会,吸引了东北三省一区的数百家企事业单位及1.2万余名毕业生等青年人才积极参与,累计提供优质岗位1.3万余个,实现人才与企业深度对接的良性互动,将为东北振兴注入澎湃动能。
长春日报 2025-05-24
论坛观点聚焦 | 平行论坛:标准引领的“双一流”建设
5月23-25日,建设教育强国·高等教育改革发展论坛在长春举行。高水平大学书记校长、顶尖专家学者、创新型企业家等,齐聚一堂,共同开展教育领域重点难点问题大讨论,促进最活跃、最前沿思想的“交流碰撞”,实现“同题共答”、经验共享。
中国高等教育学会 2025-06-06
TL6748F-TEB 嵌入式双核实验箱
实验箱简介   产品链接:https://www.tronlongtech.com/products/40.html(点击查看) 产品系列:C6000,Spartan-6匹配课程:《DSP技术与应用》,《FPGA技术与应用》处理器架构:DSP,FPGA TL6748F-TEB整体图 TL6748F-TEB实验箱结构图 TL6748F实验拓展板硬件资源图解1 TL6748F实验拓展板硬件资源图解2 TL6748F实验主板硬件资源图解1   TL6748F实验主板硬件资源图解2
广州创龙电子科技有限公司 2022-05-30
TL6678F-TEB 嵌入式双核实验箱
实验箱简介   产品链接:https://www.tronlongtech.com/products/41.html(点击查看) 产品系列:C6000,Kintex-7匹配课程:《DSP技术与应用》,《FPGA技术与应用》处理器架构:DSP,FPGA · 基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA的高性能信号处理器;· TI TMS320C6678集成8核C66x,每核主频1.0GHz,每核运算能力高达40GMACS和20GFLOPS,每核心32KByte L1P、32KByte L1D、512KByte L2,4MByte多核共享内存,8192个多用途硬件队列,支持DMA传输;FPGA芯片型号为XC7K325T-2FFG676I,逻辑单元326K个,DSP Slice 840个,8对速率为12.5Gb/s高速串行收发器;· TMS320C6678与FPGA内部通过I2C、EMIF16、SRIO连接,其中SRIO每通道传输速度最高可达到5GBaud;嵌入式多核实验箱,使用灵活,性价比高。由核心板、实验开发底板、仿真器、下载器及相关实验配件组成;实验主板支持UART 、PCIe、EMIF16、SPI、GPIO、TIMER、SENSOR、FPGA扩展接口、XADC接口、SFP+接口、工业级FMC连接器、双千兆网口等接口;· 实验主板上支持安装可拆卸亚克力保护板和散热风扇,保护实验电路;· 工业级核心板,尺寸112mm*75mm,采用工业级高速 B2B 连接器,连接稳定可靠,保证信号完整性,可用于科学研究、毕业设计、电子竞赛、产品开发使用;· 不仅提供面向教学的实验资源,而且提供工程应用上的开发例程;· 提供基于工业摄像头的车牌识别、人脸检测、目标跟踪、图像复原、超分辨率重建、图像拼接等图像处理实验;· 适用于图像处理、信号处理、通信、自动化、航空电子、机器视觉等教学领域。 TL6678F-TEB实验箱结构图 TL6678F-TEB实验主板硬件资源图解1 TL6678F-TEB实验主板硬件资源图解2
广州创龙电子科技有限公司 2022-05-30
TL28335F-TEB 嵌入式双核实验箱
实验箱简介   产品链接:https://www.tronlongtech.com/products/38.html(点击查看) 产品系列:C2000,Spartan-6匹配课程:《DSP技术与应用》,《FPGA技术与应用》处理器架构:DSP,FPGA TL28335F-TEB实验箱整体主图 · 基于TI TMS320F28335浮点DSP C28x + Xilinx Spartan-6 FPGA处理器,主频为150MHz;· 可拆式新型实验箱,使用灵活,性价比高。由核心板、实验开发底板、仿真器及相关实验配件组成,可选3寸全功能触摸彩屏信号源;· DSP实验主板支持:I2C、SPI、CAN、PWM、RTC、以太网口、音频输入输出、多通道AD、DA、RS232、RS485、LCD等接口和蜂鸣器、红外接收器、继电器、LED等外设;· 工业级DSP核心板,尺寸为66mm*39mm,采用排针接口连接,可用于科学研究、毕业设计、电子竞赛、产品开发使用;· FPGA实验主板支持:步进电机、直流电机、4*4矩阵键盘、数码管、十字交通灯、温湿度传感器、可调直流电压输出、ADC输入、DAC输出、5V输出、3V3输出;· 实验主板上均支持安装可拆卸亚克力保护板,保护实验电路;· 工业级FPGA核心板,尺寸56mm*35mm,体积小,采用工业级B2B连接器;· 不仅提供面向教学的实验资源,而且提供工程应用上的开发例程;· 适用于通信、自动化、测控、工业控制和电力控制等教学领域。   TL28335F-TEB实验箱结构图 28335F-DSP实验主板硬件资源图解1   28335F-DSP实验主板硬件资源图解2   28335F-FPGA实验拓展板硬件资源图解1 28335F-FPGA实验拓展板硬件资源图解2
广州创龙电子科技有限公司 2023-02-09
一种用于乙醇胺(MEA)吸收解吸CO2的硫酸根协同磷钨酸双促进偏钛酸催化剂及制备方法和应用
本发明公开了一种用于乙醇胺(MEA)吸收解吸CO2的硫酸根协同磷钨酸双促进偏钛酸催化剂及制备方法和应用,该方法的特征在于采用成本低廉的钛酸乙酯,经搅拌静置沉淀过滤后,烘干得到偏钛酸固体。得到的偏钛酸先用磷钨酸修饰,然后再用硫酸盐浸渍。该方法制得的硫酸根协同磷钨酸双促进偏钛酸催化剂不仅能够有效催化解吸CO<subgt;2</subgt;,而且能够使解吸能耗降至较低的水平,在很大程度上解决了CO<subgt;2</subgt;解吸过程能耗高的问题。
南京工业大学 2021-01-12
2026年中国AB胶供应商推荐榜单:AB胶、双组份环氧胶、结构AB胶、高强度AB胶、耐高温AB胶等核心品类性能深度解析
2026年中国AB胶供应商推荐榜单:AB胶、双组份环氧胶、结构AB胶、高强度AB胶、耐高温AB胶等核心品类性能深度解析
聚力(东莞)新材料科技有限公司 2026-01-05
气提式内循环膜生物反应器处理污水的方法及其装置
本项目针对目前改进的一体式膜生物反应器方形箱体结构和方形隔板存在死角、水流阻力较大、氧利用率不高等问题,提出一种气提式内循环膜生物反应器处理污水的方法和相应的膜生物反应器装置,已申请发明专利,采用本方法可以在目前一体式膜生物反应器同等曝气量的条件下获得高的膜面流速、高的氧传质效率、有效的降低水处理能耗,减缓膜污染,延长膜清洗周期。本方法构造的膜生物反应器装置是根据气提式内循环反应器的圆柱形分别设计了柱状膜组件和横排膜组件,将膜组件直接置入气提式内循环反应器内桶即升流区,且将循环泵或自吸泵从膜生物反应器的低部加入内循环膜生物反应器的内桶,利用气提式内循环反应器的上升气流,且增加了上升水流,保证较好的水流流态有效地冲刷放入内桶的膜表面,一方面减轻膜污染,降低膜生物反应器的动力消耗,同时气提式内循环反应器的内捅对放入内捅的膜组件具有一定的保护作用,另一方面由于膜组件放入反应器内桶,可防止气泡在反应器内合并,避免形成大气泡,影响充氧效果,同时由于膜的过滤作用使内循环生物反应器存在的处理水中的生物絮体颗粒细小,用单纯沉淀法难于全部去除的问题得到解决。 应用范围:生化性较好的生活污水及工业废水的处理。 实施该项目的原材料国内大部分都可以解决,主要是膜组件、钢结构件及配件、测量仪器与仪表等。目前有配套设备加工协作单位,可以承担设备加工制作安装任务。部分测量仪表由国外相关专业公司提供。
北京科技大学 2021-04-11
一类自愈型超交联高分子-金属有机笼(HCMOPs)复合膜
南开大学化学学院张振杰研究员与利默里克大学的MichaelJ.Zaworotko教授、药物化学生物学国家重点实验室陈瑶研究员合作,首次提出超交联金属有机笼(hypercrosslinkedMOPs,简称HCMOPs)的概念,并成功制备一类新型的高分子-金属有机笼复合膜,即将可溶性的MOPs作为共聚单体参与聚合反应,同时MOPs作为高连接结点赋予膜材料优异的性能。该复合膜继承了MOPs(例如阳离子性质和永久孔隙率)和聚合物(例如自愈合能力、抗菌活性、高水通量和良好加工性)的优点。将MOPs引入高分子后,可显著提高膜材料的机械性能和选择性分离性能。自愈性能和抗菌活性也进一步扩大了HCMOPs膜的潜在用途(例如杀死病原体和改善膜的耐久性等),有望用于治理水资源中的病原体污染。HCMOPs膜不仅克服了传统混合基质膜的trade-off效应,并且提出一种用于制备高分子-MOPs复合膜的新方法。这个方法同样适用于其他可溶性多孔材料和其他高分子基质,为MOPs和膜材料的发展提供了一种新的方向。
南开大学 2021-04-10
锂离子电池内包装材料(电池膜)的开发及产业化
我国已经成为电池生产大国,国内电池行业对软包装材料的需求量十分巨大。该材料主要用于锂电池生产企业,包括手机电池、钮扣电池、笔记本电脑电池、DVD电池、照相机电池,以及将来的电动车电池等,涉及的行业非常广泛,预计到2015年总市场需求量将超过8000吨。但是,目前为止国内没有任何企业能够生产出完全满足要求的软包装材料,因此,软包装材料的研究和开发成为电池行业提高国产化率、降低成本和提升企业竞争力的迫切需要。华东理工大学于2003年联合江苏中金玛泰医药包装有限公司进行该类软包装材料的前期研究,主要研究内容是对聚合物锂电池软包装材料体系的成分、组织和功能进行一体化设计,开发出适合于聚合物锂电池生产工艺和技术要求的复合软包装成型材料,用于电池芯的内包装。经过多年的艰苦努力,目前已经掌握了该材料制备中的关键技术,尤其是已经很好地解决了复合膜耐电解液腐蚀的问题,并大幅提高了复合膜内膜的剥离强度。实验室小试样品已送至惠州TCL金能、东莞新能源、国光电池、合肥荣仕达、上海南都等几家电池厂试用,结果表明部分关键指标基本上能满足生产要求,小试样品的性能明显优于韩国产品,与日本产品相当,而在初始剥离强度和耐高温性能方面则超过日本产品。本项目具有自己的核心技术,相关的技术申请两项发明专利,一项获得公开,一项获得授权。
华东理工大学 2021-04-11
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 63 64 65
  • ...
  • 362 363 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1