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TL6678F-TEB 嵌入式双核实验箱
实验箱简介
产品链接：https://www.tronlongtech.com/products/41.html（点击查看）
产品系列：C6000，Kintex-7匹配课程：《DSP技术与应用》，《FPGA技术与应用》处理器架构：DSP，FPGA
· 基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA的高性能信号处理器；· TI TMS320C6678集成8核C66x，每核主频1.0GHz，每核运算能力高达40GMACS和20GFLOPS，每核心32KByte L1P、32KByte L1D、512KByte L2，4MByte多核共享内存，8192个多用途硬件队列，支持DMA传输；FPGA芯片型号为XC7K325T-2FFG676I，逻辑单元326K个，DSP Slice 840个，8对速率为12.5Gb/s高速串行收发器；· TMS320C6678与FPGA内部通过I2C、EMIF16、SRIO连接，其中SRIO每通道传输速度最高可达到5GBaud；嵌入式多核实验箱，使用灵活，性价比高。由核心板、实验开发底板、仿真器、下载器及相关实验配件组成；实验主板支持UART 、PCIe、EMIF16、SPI、GPIO、TIMER、SENSOR、FPGA扩展接口、XADC接口、SFP+接口、工业级FMC连接器、双千兆网口等接口；· 实验主板上支持安装可拆卸亚克力保护板和散热风扇，保护实验电路；· 工业级核心板，尺寸112mm*75mm，采用工业级高速 B2B 连接器，连接稳定可靠，保证信号完整性，可用于科学研究、毕业设计、电子竞赛、产品开发使用；· 不仅提供面向教学的实验资源，而且提供工程应用上的开发例程；· 提供基于工业摄像头的车牌识别、人脸检测、目标跟踪、图像复原、超分辨率重建、图像拼接等图像处理实验；· 适用于图像处理、信号处理、通信、自动化、航空电子、机器视觉等教学领域。
TL6678F-TEB实验箱结构图
TL6678F-TEB实验主板硬件资源图解1
TL6678F-TEB实验主板硬件资源图解2
广州创龙电子科技有限公司
2022-05-30
TL28335F-TEB 嵌入式双核实验箱
实验箱简介
产品链接：https://www.tronlongtech.com/products/38.html（点击查看）
产品系列：C2000，Spartan-6匹配课程：《DSP技术与应用》，《FPGA技术与应用》处理器架构：DSP，FPGA
TL28335F-TEB实验箱整体主图
· 基于TI TMS320F28335浮点DSP C28x + Xilinx Spartan-6 FPGA处理器，主频为150MHz；· 可拆式新型实验箱，使用灵活，性价比高。由核心板、实验开发底板、仿真器及相关实验配件组成，可选3寸全功能触摸彩屏信号源；· DSP实验主板支持：I2C、SPI、CAN、PWM、RTC、以太网口、音频输入输出、多通道AD、DA、RS232、RS485、LCD等接口和蜂鸣器、红外接收器、继电器、LED等外设；· 工业级DSP核心板，尺寸为66mm*39mm，采用排针接口连接，可用于科学研究、毕业设计、电子竞赛、产品开发使用；· FPGA实验主板支持：步进电机、直流电机、4*4矩阵键盘、数码管、十字交通灯、温湿度传感器、可调直流电压输出、ADC输入、DAC输出、5V输出、3V3输出；· 实验主板上均支持安装可拆卸亚克力保护板，保护实验电路；· 工业级FPGA核心板，尺寸56mm*35mm，体积小，采用工业级B2B连接器；· 不仅提供面向教学的实验资源，而且提供工程应用上的开发例程；· 适用于通信、自动化、测控、工业控制和电力控制等教学领域。
TL28335F-TEB实验箱结构图
28335F-DSP实验主板硬件资源图解1
28335F-DSP实验主板硬件资源图解2
28335F-FPGA实验拓展板硬件资源图解1
28335F-FPGA实验拓展板硬件资源图解2
广州创龙电子科技有限公司
2023-02-09
清华大学自主研发的机器人助力天舟六号货运飞船高效高质量制造
2023年5月11日5时16分，天舟六号货运飞船成功对接于空间站天和核心舱后向端口，转入组合体飞行阶段，中国航天完成了又一次壮美腾飞！
清华大学
2023-05-12
天津大学封伟教授课题组《Matter》：4D打印仿生触觉应变自主软体机器人
软体机器人能够适应不同的非结构化环境，实现与人类更安全地交互。目前，软机器人主要采用手工装配工艺制造。制造方法的局限性导致生产困难，限制了材料选择范围，并且难以获得复杂的驱动性能，更不用提赋予机器人感知能力或智能性了。
天津大学
2021-09-28
【高校科技创新成果推介】助力农田精准管理，浙江大学研发农用无人机及智慧管理系统
开拓创新·高校科技创新成果展
中国高等教育学会
2022-11-09
中国高校产学研创新基金——无人集群协同智能项目第一批课题资助名单公布
34所高校申报的42个课题入选。
教育部科技发展中心
2022-09-21
2026年中国AB胶供应商推荐榜单：AB胶、双组份环氧胶、结构AB胶、高强度AB胶、耐高温AB胶等核心品类性能深度解析
2026年中国AB胶供应商推荐榜单：AB胶、双组份环氧胶、结构AB胶、高强度AB胶、耐高温AB胶等核心品类性能深度解析
聚力（东莞）新材料科技有限公司
2026-01-05
基于交通大脑的城市广域交通管控一体化关 键技术
提出了多源异构交通大数据分析融合技术、城市广域交
通AI 信号控制技术、城市广域交通AI 协同管理技术和究城
市广域交通运行及管控评价技术。通过对关键技术突破及现
有技术集成应用，形成能够解决我国城市广域交通管控突出
问题的成套技术及解决方案。
浙江工业大学
2021-05-06
中厚板热处理线常化控冷工艺的开发与应用研究
该项目是北京科技大学与舞阳钢铁有限责任公司合作完成的自选项目。是我国第一条自主设计和开发的宽厚板大型热处理线（常化+控冷），填补了国内空白。 为了提高中厚钢板连续热处理线的装备水平及制造能力，实现我国民用及军用高品质、高强度、高韧性钢板能够自主生产的战略目标，国家决定对原三板厂进行改造。该项目的研究开发和成功应用不仅适时结合国家改造的大需求，而且填补了国内空白，采用低碳微合金化国际先进技术，提高了产品性能的合格率、扩大了热处理钢板的厚度规格，解决了高强度结构钢强度偏低的问题，降低了碳当量，大大改善了钢材的焊接性能。主要技术亮点在于： （1）通过技术集成，完成了宽厚板的常化+控冷生产线建设，其中常化+控冷技术属国际首创。（2）自主开发的辊底式热处理炉自动化控制系统（L0级,L1级,L2级）属国内首创。控制技术达到宽厚板热处理炉的国际先进水平，特别是L2级数学模型的应用完全打破了国外垄断的地位，达到国际领先水平。（3）在设计上对国内外辊底式热处理炉先进技术进行了集成优化，使炉温控制精度在±10℃以内，产品合格率达到96%以上。（4）该生产线运行稳定，安全可靠。该项目具有显著的经济效益与社会效益，已成功开发了多个高强度、高韧性产品，其中Q460E/Z35特厚钢板已应用于奥运场馆"鸟巢"工程中。
北京科技大学
2021-04-11
紫杉醇修饰环糊精为媒介的光控微管蛋白超分子组装体
将β-环糊精和偶氮苯基团分别修饰于紫杉醇分子上，利用紫杉醇分子骨架与微管蛋白的特异性结合能力，以及在紫外和可见光照射下偶氮苯分子与β-环糊精空腔可逆键合的性质，来调控微管蛋白的聚集状态，进而影响细胞活性。光谱实验表明，含有紫杉醇的偶氮苯分子在溶液中具有优异的光致异构性质、扫描电镜实验发现，只有在反式偶氮苯修饰紫杉醇和β-环糊精修饰紫杉醇共同存在下，微管蛋白间才能发生明显的聚合现象，同时微管蛋白的形貌由丝状聚合物转变成了粒径较大的球状纳米粒子。通过对细胞染色进一步发现，聚集后的微管广泛分布在细胞中，能够强烈改变细胞的形态并最终导致细胞死亡。该工作为调控生物大分子的聚集行为提供了一种新的策略。
南开大学
2021-04-10