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TL6748F-TEB 嵌入式双核实验箱
实验箱简介   产品链接:https://www.tronlongtech.com/products/40.html(点击查看) 产品系列:C6000,Spartan-6匹配课程:《DSP技术与应用》,《FPGA技术与应用》处理器架构:DSP,FPGA TL6748F-TEB整体图 TL6748F-TEB实验箱结构图 TL6748F实验拓展板硬件资源图解1 TL6748F实验拓展板硬件资源图解2 TL6748F实验主板硬件资源图解1   TL6748F实验主板硬件资源图解2
广州创龙电子科技有限公司 2022-05-30
TL6678F-TEB 嵌入式双核实验箱
实验箱简介   产品链接:https://www.tronlongtech.com/products/41.html(点击查看) 产品系列:C6000,Kintex-7匹配课程:《DSP技术与应用》,《FPGA技术与应用》处理器架构:DSP,FPGA · 基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA的高性能信号处理器;· TI TMS320C6678集成8核C66x,每核主频1.0GHz,每核运算能力高达40GMACS和20GFLOPS,每核心32KByte L1P、32KByte L1D、512KByte L2,4MByte多核共享内存,8192个多用途硬件队列,支持DMA传输;FPGA芯片型号为XC7K325T-2FFG676I,逻辑单元326K个,DSP Slice 840个,8对速率为12.5Gb/s高速串行收发器;· TMS320C6678与FPGA内部通过I2C、EMIF16、SRIO连接,其中SRIO每通道传输速度最高可达到5GBaud;嵌入式多核实验箱,使用灵活,性价比高。由核心板、实验开发底板、仿真器、下载器及相关实验配件组成;实验主板支持UART 、PCIe、EMIF16、SPI、GPIO、TIMER、SENSOR、FPGA扩展接口、XADC接口、SFP+接口、工业级FMC连接器、双千兆网口等接口;· 实验主板上支持安装可拆卸亚克力保护板和散热风扇,保护实验电路;· 工业级核心板,尺寸112mm*75mm,采用工业级高速 B2B 连接器,连接稳定可靠,保证信号完整性,可用于科学研究、毕业设计、电子竞赛、产品开发使用;· 不仅提供面向教学的实验资源,而且提供工程应用上的开发例程;· 提供基于工业摄像头的车牌识别、人脸检测、目标跟踪、图像复原、超分辨率重建、图像拼接等图像处理实验;· 适用于图像处理、信号处理、通信、自动化、航空电子、机器视觉等教学领域。 TL6678F-TEB实验箱结构图 TL6678F-TEB实验主板硬件资源图解1 TL6678F-TEB实验主板硬件资源图解2
广州创龙电子科技有限公司 2022-05-30
TL28335F-TEB 嵌入式双核实验箱
实验箱简介   产品链接:https://www.tronlongtech.com/products/38.html(点击查看) 产品系列:C2000,Spartan-6匹配课程:《DSP技术与应用》,《FPGA技术与应用》处理器架构:DSP,FPGA TL28335F-TEB实验箱整体主图 · 基于TI TMS320F28335浮点DSP C28x + Xilinx Spartan-6 FPGA处理器,主频为150MHz;· 可拆式新型实验箱,使用灵活,性价比高。由核心板、实验开发底板、仿真器及相关实验配件组成,可选3寸全功能触摸彩屏信号源;· DSP实验主板支持:I2C、SPI、CAN、PWM、RTC、以太网口、音频输入输出、多通道AD、DA、RS232、RS485、LCD等接口和蜂鸣器、红外接收器、继电器、LED等外设;· 工业级DSP核心板,尺寸为66mm*39mm,采用排针接口连接,可用于科学研究、毕业设计、电子竞赛、产品开发使用;· FPGA实验主板支持:步进电机、直流电机、4*4矩阵键盘、数码管、十字交通灯、温湿度传感器、可调直流电压输出、ADC输入、DAC输出、5V输出、3V3输出;· 实验主板上均支持安装可拆卸亚克力保护板,保护实验电路;· 工业级FPGA核心板,尺寸56mm*35mm,体积小,采用工业级B2B连接器;· 不仅提供面向教学的实验资源,而且提供工程应用上的开发例程;· 适用于通信、自动化、测控、工业控制和电力控制等教学领域。   TL28335F-TEB实验箱结构图 28335F-DSP实验主板硬件资源图解1   28335F-DSP实验主板硬件资源图解2   28335F-FPGA实验拓展板硬件资源图解1 28335F-FPGA实验拓展板硬件资源图解2
广州创龙电子科技有限公司 2023-02-09
关于举办建设教育强国·高等教育改革发展论坛之平行论坛“高等教育评估改革与高质量发展”的通知
经教育部批准,中国高等教育学会将在吉林省长春市举办“建设教育强国·高等教育改革发展论坛”(以下简称“论坛”)。论坛由1个主论坛和14个平行论坛组成,“高等教育评估改革与高质量发展”是平行论坛之一。
中国高等教育学会 2025-05-07
【中国教育新闻网】以融合创新赋能教育强国建设 ​第63届高等教育博览会在长春启幕
63届高博会开幕式上,政产学研合作签约仪式同步举行,57个重点项目现场签约,涵盖高校科技成果转化、区域产业升级等领域。
中国教育新闻网 2025-05-23
广西壮族自治区科技厅关于组织申报2023年度广西科技创新合作基地的通知
为深入实施创新驱动发展战略,加强我区科技创新开放合作,根据《广西壮族自治区科技创新合作基地管理办法(试行)》(桂科外字〔2021〕126号),我厅决定组织开展2023年广西科技创新合作基地(以下简称合作基地)申报认定工作。
广西壮族自治区科学技术厅 2023-07-31
翼欧教育万希:打造互联互通平台,让技术真正赋能教育和教学
5月21日,以“跨界聚合·交叉融合:高质量发展”为主题的第56届中国高等教育博览会在青岛热烈启幕。本届高博会以“跨界聚合·交叉融合:高质量发展”为主题,呈现了5G、人工智能、大数据、云计算等先进技术为支撑的新产品、新设备呈现出了教育信息化的多样化发展。
慧聪教育网 2021-06-10
中国高等教育博览会教育产业发展企业家座谈会在京召开
1月18日,中国高等教育博览会(以下简称高博会)教育产业发展企业家座谈会在京召开,中国高等教育学会事业发展部主任吴英策、副主任王文华,《中国现代教育装备》杂志社副社长张鹏,10家高等教育企业高管,中国高等教育学会事业发展部工作人员等参加会议。会议由吴英策主持。
中国高等教育博览会 2022-01-19
教育部明确11项重点任务,加快推进现代职业教育体系建设改革
加快构建央地互动、区域联动、政行企校协同的职业教育高质量发展新机制,有序有效推进现代职业教育体系建设改革。
微言教育 2023-07-18
中国高等教育学会关于举办“2022高等教育国际论坛年会”的通知
为深入学习贯彻习近平总书记关于教育的重要论述,加快落实联合国2030年可持续发展议程,搭建高等教育国际学术交流平台,以实际行动喜迎党的二十大召开,中国高等教育学会与华中科技大学拟于10月5日-7日共同举办“2022高等教育国际论坛年会”(以下简称论坛)。论坛举办期间开设“大学校长论坛”“学者论坛”“博士生论坛”三大平行论坛。
中国高等教育学会 2022-07-11
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