本发明属于微纳制造与光电子器件领域，并公开了一种双波段 薄膜光探测器，包括基底薄片、第一电极层、第一 WSe2 层、石墨烯 层、第一 MoS2 层、第二电极层、介质层、第二 WSe2 层、第三电极 层、第二 MoS2 层和第四电极层,第一电极层设置在基底薄片上;第一 WSe2 层铺设在基底薄片和第一电极层上;石墨烯层设置在第一 WSe2 层上;

本发明公开了一种双块式无砟轨道板，包括道床板和浇筑在道床板内的双块式轨枕，双块式轨枕包括两个枕块以及两端分别浇筑在两个枕块内的若干桁架，桁架为空间桁架，桁架包括沿枕块高度方向分层布置的多根纵梁，所述纵梁采用钢?连续纤维复合筋制成，纵梁的延伸方向与双块式轨枕的延伸方向一致。本发明还公开了一种双块式无砟轨道板的制备方法，以钢?连续纤维复合筋制作的桁架作为横向受力筋与混凝土结合，制备的双块式无砟轨道板；消除了轨道板内部钢筋桁架形成的闭合回路，提高了轨道板的绝缘性能，增加了轨道电路的使用长度，并且保证了轨道板的受力性能和耐久性能，该制备方法工艺简单，无需其他绝缘措施，有效减小成本。

探火管式灭火装置是一套简单、低成本而且可靠度高的独立式自动灭火系统，随着行业场所的广泛应用，误启动情况偶有发生，造成一定的麻烦，为避免此类情况，青岛中阳消防科技股份有限公司经过大力攻关，创新研发了双极探火管式灭火装置，极大地降低灭火装置误动作的比例。 优势特点：双路探测，动作可靠，结构简单，安全方便。一级预警，二级确认后启动，减少误动作。双探火管释放，灭火剂喷发速度更快，效率更高。 应用范围：探火管式灭火装置解决了电器设备、控制箱、配电柜等易发生火灾的狭小空间的防火问题（详见《建筑设计防火规范》GB50016）。目前，该装置广泛应用于电力、通讯、石化、铁路、金融等行业。TH-J-E-42/150/170-SF间接式装置构成及原理双极探火管式灭火装置由容器、容器阀以及双极探火管、压力表等组成、探火管通过容器阀连接到容器上，一路探测到火源时发出预警信号，另一路再次探测到火灾信号并爆破压力下降，启动容器阀，通过释放管将灭火剂通过喷头释放，扑灭火灾。释放方式：间接式型号规格：TH-J-E-42/150/170-SF灭火剂充装量：42kg（0-5%）20℃贮存压力：5.7MPa最大工作压力：12.4MPa单位体积所需灭火剂最小量：1.14kg/m3（A类）0.69kg/m3（B类）探火管最大长度：2×25m释放管最大长度：12m工作温度范围：0~50℃

实验箱简介   产品链接：https://www.tronlongtech.com/products/40.html（点击查看） 产品系列：C6000，Spartan-6匹配课程：《DSP技术与应用》，《FPGA技术与应用》处理器架构：DSP，FPGA TL6748F-TEB整体图 TL6748F-TEB实验箱结构图 TL6748F实验拓展板硬件资源图解1 TL6748F实验拓展板硬件资源图解2 TL6748F实验主板硬件资源图解1   TL6748F实验主板硬件资源图解2

实验箱简介   产品链接：https://www.tronlongtech.com/products/41.html（点击查看） 产品系列：C6000，Kintex-7匹配课程：《DSP技术与应用》，《FPGA技术与应用》处理器架构：DSP，FPGA · 基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA的高性能信号处理器；· TI TMS320C6678集成8核C66x，每核主频1.0GHz，每核运算能力高达40GMACS和20GFLOPS，每核心32KByte L1P、32KByte L1D、512KByte L2，4MByte多核共享内存，8192个多用途硬件队列，支持DMA传输；FPGA芯片型号为XC7K325T-2FFG676I，逻辑单元326K个，DSP Slice 840个，8对速率为12.5Gb/s高速串行收发器；· TMS320C6678与FPGA内部通过I2C、EMIF16、SRIO连接，其中SRIO每通道传输速度最高可达到5GBaud；嵌入式多核实验箱，使用灵活，性价比高。由核心板、实验开发底板、仿真器、下载器及相关实验配件组成；实验主板支持UART 、PCIe、EMIF16、SPI、GPIO、TIMER、SENSOR、FPGA扩展接口、XADC接口、SFP+接口、工业级FMC连接器、双千兆网口等接口；· 实验主板上支持安装可拆卸亚克力保护板和散热风扇，保护实验电路；· 工业级核心板，尺寸112mm*75mm，采用工业级高速 B2B 连接器，连接稳定可靠，保证信号完整性，可用于科学研究、毕业设计、电子竞赛、产品开发使用；· 不仅提供面向教学的实验资源，而且提供工程应用上的开发例程；· 提供基于工业摄像头的车牌识别、人脸检测、目标跟踪、图像复原、超分辨率重建、图像拼接等图像处理实验；· 适用于图像处理、信号处理、通信、自动化、航空电子、机器视觉等教学领域。 TL6678F-TEB实验箱结构图 TL6678F-TEB实验主板硬件资源图解1 TL6678F-TEB实验主板硬件资源图解2

实验箱简介   产品链接：https://www.tronlongtech.com/products/38.html（点击查看） 产品系列：C2000，Spartan-6匹配课程：《DSP技术与应用》，《FPGA技术与应用》处理器架构：DSP，FPGA TL28335F-TEB实验箱整体主图 · 基于TI TMS320F28335浮点DSP C28x + Xilinx Spartan-6 FPGA处理器，主频为150MHz；· 可拆式新型实验箱，使用灵活，性价比高。由核心板、实验开发底板、仿真器及相关实验配件组成，可选3寸全功能触摸彩屏信号源；· DSP实验主板支持：I2C、SPI、CAN、PWM、RTC、以太网口、音频输入输出、多通道AD、DA、RS232、RS485、LCD等接口和蜂鸣器、红外接收器、继电器、LED等外设；· 工业级DSP核心板，尺寸为66mm*39mm，采用排针接口连接，可用于科学研究、毕业设计、电子竞赛、产品开发使用；· FPGA实验主板支持：步进电机、直流电机、4*4矩阵键盘、数码管、十字交通灯、温湿度传感器、可调直流电压输出、ADC输入、DAC输出、5V输出、3V3输出；· 实验主板上均支持安装可拆卸亚克力保护板，保护实验电路；· 工业级FPGA核心板，尺寸56mm*35mm，体积小，采用工业级B2B连接器；· 不仅提供面向教学的实验资源，而且提供工程应用上的开发例程；· 适用于通信、自动化、测控、工业控制和电力控制等教学领域。   TL28335F-TEB实验箱结构图 28335F-DSP实验主板硬件资源图解1   28335F-DSP实验主板硬件资源图解2   28335F-FPGA实验拓展板硬件资源图解1 28335F-FPGA实验拓展板硬件资源图解2

本发明公开了低含量界面相诱导形成三相共连续三元共混物及其制备方法，所述共混物是由40vol％～45vol％的聚偏氟乙烯，40vol％～55vol％的高密度聚乙烯和聚苯乙烯经熔融共混制备得到，其中界面相聚苯乙烯的用量不超过20vol％。本发明还提供了所述低含量界面相诱导形成三相共连续三元共混物的制备方法。本发明加工过程操作简单、成本低廉。相比二元聚偏氟乙烯/聚苯乙烯共混物，本发明所述三元共混物能够在聚苯乙烯含量很低的情况下形成连续相结构，这样的结构拓宽了共混物在低含量下的连续相结构应用以及其潜在的功能化结构设计。

技术原理和用途 ：利用乙炔和三氯氢硅进行催化加成，合成乙烯基三 氯硅烷。该化合物既是一种硅烷偶联剂，又是一种重要的有机硅单体，以 它为原料，可制得乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷等。这类硅 烷偶联剂，可用于玻璃纤维表面处理剂、密封剂、涂料、胶粘剂等，还可 用于聚乙烯、聚丙烯、不饱和聚酯等的改性。 技术特点 ：以 150 基本产品或原料，可生产一系列下游产品，有较大 的机动性，而且重点解决了催化剂的稳定性及选择性

产品详细介绍 1.      主要参数： ★扫描方式：激光手持照相式 ★扫描技术：激光线网格扫描技术 帧扫描区域：250mm×250mm 景深：250mm（自动） 工作距离：300mm ★扫描速率： 300000次/秒 扫描分辨率：0.100（毫米） ★测量精度：0.03 mm ★体积精度：0.020 + 0.100（毫米/米） 体积精度（结合DigiMetric）：0.020 + 0.025（毫米/米） 测量范围（物件尺寸）：0.1 ～6米，可扩展 传输方式： USB3.0 工作温度：-10 - 40℃ 工作湿度：10 - 90 % 三维光学扫描系统配置与功能 数据采集传感器：高速、高精密工业级相机2台 ★内置微惯性传感器，实时输出设备位姿； ★测量光源：10束交叉激光线，激光级别ClassII(人眼安全)，波长大于600纳米 计算机系统：支持windows 7，32位和64位操作系统，支持内存16G以上 拼接方式：系统整合“专业模式”全自动标志点拼接模块 全局误差控制方式：GREC Pro全局误差控制 ★扫描方式：FLESA可变点距扫描 ★使用方便：整个过程全部手持完成，无需三脚架等支撑装置 所测量的物体表面可不做任何形式（如喷白）的预先处理 防抖设计：采用先进的防抖动算法，防止扫描过程中人为的抖动对误差的影响 自动探测被扫描物体颜色材质，从而自动调节激光亮度及CCD曝光 可一键自动过滤扫描背景数据，自动删除杂点及过滤不良点云数据 软件界面实时捕捉静态图像，一键截图功能 ★碳纤维材质标定板，轻量化，抗压耐高温，不易变形，非石英玻璃材质。双面标定，白平衡标定功能，有效减少扫描噪声 三维光学扫描系统软件功能 ★全中文软件界面 ★自适应形面扫描模块 自动调节系统参数，自适应各种材质/颜色表面的不同扫描对象，无需手动调节； FLESA可变点距扫描，在同一次扫描中，可对点距进行灵活设置和改变，同时满足高速扫描以及精细扫描的需求 ★自动拼接模块 智能标志点识别技术：系统自动跟踪识别标志点； 惯性—光学混合式传感器定位技术，实时将数据自动配准到同一坐标系； GREC Pro全局误差控制模块，可对拼接后的误差进行全局控制； ★全局框架扫描模块 全局框架扫描技术，对框架点累积误差进行全局控制； 兼容DigiMetric系统，搭载全局摄影测量技术可将扫描范围扩展至几十米； ★后处理模块 扫描数据后，可进行点云噪声处理及修剪 内置友好的网格处理控制参数人机交互界面，可对去除钉状物、精简、平滑、特征锐化等网格处理参数进行设置 自动生成STL三角面 自动对三角网格数据进行补洞、去除钉状物、精简、平滑、特征锐化等处理 数据输入输出 导出结果为ASC，STL，OBJ，OKO等格式数据输出接口广泛,测量结果可与CATIA、Geomagic Studio、Imageware等逆向工程软件自由交换数据 配备三维数据管理系统  1套 采用三维引擎实现对三维模型、图片和文字的显示； ★采用Access数据库，可实现对对象的树状管理和从图片上选择区域进行切换等功能，从而实现对三维数据、图片和文字的有效管理； ★能对三维数据进行多层次树状结构管理，实现从大场景到局部细节的有效管理； ★支持对三维模型、图片和文字的综合管理，并能相互切换； 支持从图片上选择区域切换，用户可以随心所欲的浏览对象的每一个细节； ★截取高清晰的光照图信息； ★实现对三维模型的分析如距离等进行量测，得到最准确的测绘资料； 数据库基于Windows XP操作系统； 三维模型的支持格式为： STL，OBJ，VRML，IGES，OKO； 图片支持的格式为：JPG，BMP； 文字支持的格式为：html； ★素材支持：配备一个3d素材库，素材库数量须大于2万个，素材涵盖人物、卡通、教育、建筑、时尚、玩具、动物、植物、家居、工具、动漫游戏等类别，素材拥有25个以上特色专题，每个专题包含至少5个以上同类别优质素材。素材库包含网站及APP，APP同步支持安卓及IOS下载，素材库系统须取得电脑终端与iphone移动终端及Android移动终端《计算机软件著作权登记证书》。 2. 提供生产厂商对本项目的原厂项目授权委托书及售后服务承诺书原件。（须加盖生产厂商单位公章） 3. 投标单位配备的3D模型库需提供《软件著作权登记证书》。（复印件并加盖软件供应商单位公章） 4. 投标人所投3D扫描仪具有中美青年创客大赛指定3D扫描品牌证书 第1条所列产品参数为招标基础要求，加★部分为必须满足项，投标产品的参数值应符合或高于本条要求。投标单位须提供投标产品的印刷彩页，并加盖生产厂商单位公章，否则视为不能响应招标参数。 第2条项目授权委托书及售后服务承诺书须提供原件并加盖生产厂商单位公章，否则视为不能响应招标文件参数。 第3条《软件著作权登记证书》须提供复印件并加盖软件供应商单位公章，否则视为不能响应招标文件参数。 第4条要求为招标附加要求，投标产品如符合要求，可加5分，如不符合，须减5分。