产品详细介绍奥龙学生综合信息管理系统学生系统涵盖学生入学前、入学时、在校期间、毕业时以及毕业以后的整个流程，各子系统之间具有完整的业务关联，实现全局畅通的信息流。各模块之间的业务联动帮助学校规范对学生的管理，比如交费、注册、选课、成绩查询等模块之间的完整业务联动和控制可以有效的帮助学校解决学生欠费的难题。 以学生为中心，为学生提供各项服务，服务阶段包括入学前、入学时、在校期间、毕业时、毕业以后，提供对学生全过程生命周期的管理。 “管理＋服务”的设计思想，不仅实现学生管理全过程的一体化，而且为不同角色的用户提供个性化服务，大大提高了工作效率。 学生系统完整保留了学生从入学到毕业后成为校友的所有点数据和过程数据，为高校的决策支持管理提供大量的基础数据。各业务部门之间信息高度共享，消除信息孤岛的壁垒，信息资源的流转更加完整流畅。 模块化设计使各系统既可独立运行，又可组合使用，学校可以根据资源情况自由选择需要的系统或模块。系统支持与第三方系统的集成，包括数据集成与应用集成两个层面。 授权及认证平台以资源、角色、岗位的概念实现用户和权限的匹配。资源、角色、岗位改变，则所对应用户的权限会自动得到调整，用户权限管理机制灵活可靠，保证系统结构稳健。

产品详细介绍 　　《教育局信息化综合管理平台》包括日常办公、学籍管理、人事管理、校产管理、学业评价、综合素质评价管理、资源平台等模块，能够全面解决各级教育局的信息化应用问题，使教育管理的质量和效率得到质的提高。平台与《中小学数字化校园综合管理与评价系统》，可以无缝对接，实现互通互联，数字资源共享，形成教育局和学校两级一体的教育信息化管理平台。在此基础上，还可以与市级教育局实现无缝对接，形成市教育局、县（区）教育局、学校三级一体信息化管理平台。 　　●平台特点和优势： 　　1．基于Lucene综合搜索引擎等先进技术、对海量信息自动获取和分析，提供面向教育局多业务海量数据监测、分析、挖掘、溯源以及报表展示等功能，满足教育局及学校多用户复杂业务追踪工作过程中各个环节的用户需求。 　　2．富媒体文件综合处理，将Office文档，图像，视频，音频，动画等媒体表现方式，集中在一个组件中处理，使这些富文本内容使用起来更方便快捷。 　　3．基于Drools规则引擎、JAAS(Java验证和授权API)安全认证的权限管理组件，实现了权限管理和代码分离，只需改变相应的规则，就可以调整用户权限，使用户管理更安全。 　　4．基于jBPM4引擎的工作流组件。 　　5．平台应用系统采用B/S结构，系统采用Java开发语言并基于Seam2.0大型企业级应用框架开发，三级一体信息化可以采取共用服务器的方式，不需在客户端安装任何软件，只需统一部署机房，也就是在市、县（区）教育局装配共用的服务器集群即可。这样能够节省项目硬件设备投入资金，便于系统维护，便于网络、硬件及软件的维护和更新，确保数据安全性，避免因为管理不善而导致数据流失、损坏现象的发生。 　　●模块功能： 　　1．日常办公 　　本模块针对教育局的日常办公特点和需要，设置了公文流转、信息发布、留言管理等功能。公文流转打通了教育局与下级各学校的网络沟通渠道，实现公文上级下发、下级上报、平级互发，不仅可以像邮箱起到发送邮件交流的作用，而且还有公文流程、文件紧急度、电子签章、实名签读、公文监控、公文归档等个性化的设计。信息发布、留言管理可实现教育局内部、对下属学校通知等信息的发布和局内个人留言。 　　2．人事管理 　　本模块针对教育局人事管理工作的需要，设置了人事档案、人事报表等功能，实现公务员及教职员工的人事信息电子化管理，确保人事档案信息真实、管理规范和安全，并为各级单位提供了所需的、自由灵活的人事报表功能，可按任意字段和内容进行汇总、统计、分析。 　　3.学籍管理 本模块针对教育局学籍管理工作的需要，设置了招生管理、学籍注册、学籍查询、学籍异动、学籍报表以及相关统计报表打印等功能，极大地方便了教育局学籍的管理工作。 　　4．学业评价 　　本模块针对教育局学业管理工作的需要，设置了成绩分析、成绩报表功能。教育局可以对期中、期末等重要考试进行分析，对单个学校进行跟踪分析，校与校之间进行横向比对，为安排部署下一步教学工作提供科学、准确的参考。 　　5.综合素质评价管理 　　针对教育局对所属学校学生综合素质评价和教师素质评价工作管理的需要，本模块设置了学生综合素质评价和教师素质评价管理功能，实现学生评价和教师评价结果报表的自动上报上传，便于教育主管部门了解和掌握学期学生评价、教师评价和教师绩效考核情况，毕业生的综合素质评价结果及毕业生推荐结果，检查和指导所属学校学生评价和教师评价工作。 　　6．教学资源管理 　　为了整合优质教育资源，减少教育成本，提高教学质量，本系统设置了教学资源管理平台。不同类型的用户可以根据不同权限，按照资源类别上传下载和查找教学资源，实现教育局所辖区域内学校的资源共建共享。 　　7．资产管理 　　本模块针对教育局资产管理工作的特点和需要，设置了办学条件管理﹑设备管理和校产报表汇总三大功能，办学条件管理包括设备管理、建筑物管理、房屋管理、用地管理、设施管理和实验室管理；设备管理包括设备类别维护、仪器设备管理和设备使用管理；资产报表汇总包括达标状态报表、办学条件统计报表和设备报表。教育局可以维护和查看所属学校的资产信息，实现局级单位资产和校级单位资产信息化管理。    

支持图片文字视频广播播放功能，任意终端接收后自动开启多媒体播放，任务结束后关闭设备； 场景联动：内置无线物联网关，可控制教室用电设备（灯光、空调、窗帘等）； 高清实物展台：真实放大文件、试卷或书本内容； 远程管理，智能管理；

产品详细介绍  德睿人才市场信息发布系统（招聘中心信息发布系统、人才中心信息发布） 伴随着市场化的不断深入，各行各业供需双方急切的需要能通过各种渠道得以有效交流，进而达成交易。在众多的交流平台中，会展方式成为其中最为重要和发展最快的公共平台。 在会展业快速发展的同时，也出现了一些问题。由于参与的人和企业非常多，双方又存在一个寻找和洽谈的过程，在缺乏明确、便捷的信息公告平台的帮助下，常常会使会场呈现一种无序和混乱的状态，效率也受到很大影响。 许多企业为了吸引观众，只得采取张贴海报等方式发布企业的信息，虽然这在一定程度上起到了宣传、引导作用，但各家的海报五花八门，既不便于有关部门的统一管理，又使整个展馆的形象受到影响。同时粘贴的海报等宣传物又需要及时清理，才能将展位提供给其他企业，这既增加了主管部门的负担，也大大降低了会展资源的利用效率。 另一方面，由于展馆是人员非常集中的场合，非常需要主管部门的统一协调、管理，尤其是当出现紧急事件时，更需要能及时将管理部门的信息迅速传递给在场人员。因此，构建统一管理的实时性公告平台是必要的。 因此，为了更好的为企业和观众提供服务；为了提高展馆设施与资源的使用效率；为了便于主管部门的管理、协调工作；为了提升整个展馆形象和服务档次。需要建设一套统一管理、方便迅捷的公共信息服务平台。 （1）        显示终端分布及显示方式： 从信息发布的角度，会展中心的信息发布区域可分为三块：公共信息发布区，会展大厅，各办公楼层。在这些区域各相应地点（各展位上方、各楼层电梯口等），设置大屏幕等离子彩电（附美观小巧的控制终端设备）。 ü        在公共信息发布区，主要由管理人员，面向所有人员，发布管理信息和各种公告，从而起到统一的管理和导引作用。同时也可发布某些企业的广告。 ü        在大厅各展位上方，通过大屏幕彩电显示该展位的企业介绍等信息。各展位的信息各不相同，但管理人员仍可在各展位的电视屏幕上统一发放重要通知。 ü        在各楼层，由管理人员根据需要发布信息，如通知、公告、广告等。 由于采用先进的网络流媒体技术，各电视显示终端能够以灵活多样的形式发布信息。如图所示，全屏文字显示模式，可以通过 周期性屏幕切换，显示信息。  此外，还可以采取视频显示方式，这种显示方式集视频、文字、图片于一体，具有极强的灵活性与综合性。     （2）        信息发布与管理 根据展览中心的特点，信息的发布及管理由以下方式构成： ü        统一管理和发布，整个信息管理平台由主管部门控制，所有企业信息和各种公告信息均由管理人员统一制作和发布，或者由管理人员授权企业制作和发布； ü        设置企业信息服务区，各企业经过管理员授权，可以在自己展位的显示终端发布自身信息，包括企业介绍和招聘信息等。企业只能在规定的显示模板内选择信息发布的方式，避免了五花八门的海报式宣传，实现信息发布形式的统一化和标准化。企业所发行信息受管理员监管，管理员可随时中止某企业的非法信息； （3）        信息发布内容与形式的多样化 展馆除了提供供需双方的交互平台，还可以提供各种公益性服务。通过智能信息平台，管理人员可以在合适的时间播放各类公益节目。  

1. 高压IGBT器件封装绝缘测试系统 针对高压IGBT器件内部承受的正极性重复方波电压以及高温工况，研制了针对高压IGBT器件、芯片及封装绝缘材料绝缘特性的测试系统（如图1所示），可实现电压波形参数、温度和气压的灵活调控，用于研究电压类型（交、直流、重复方波电压）、波形参数、气体种类、气体压力等因素对绝缘特性，具备放电脉冲电流测量、局部放电测量、放电光信号测量、漏电流测量及紫外光子测量等功能（如图2所示），平台相关参数：频率：DC~20kHz，电压：0~20kV，上升沿/下降沿：150ns可调，占空比：1%~99%，温度：25℃~150℃，气压：真空~3个大气压。  2.压接型IGBT器件并联均流实验系统 针对高压大功率压接型IGBT器件内部的芯片间电流均衡问题，研制了针对压接型IGBT器件的多芯片并联均流实验系统（如图3所示），平台具有灵活调节IGBT芯片布局，栅极布线，温度和压力分布的能力，可开展芯片参数、寄生参数以及压力和温度等多物理量对压接型IGBT器件在开通/关断过程芯片-封装支路瞬态电流分布影响规律的研究，以及瞬态电流不均衡调控方法的研究；平台相关参数：电压：0~6.5kV，电流：0~3kA，温度：25℃~150℃，压力：0~50kN。   图3 压接型IGBT多芯片并联均流实验 3.高压大功率IGBT器件可靠性实验系统 随着高压大功率 IGBT 器件容量的进一步提升，对其可靠性考核装备在测量精度、测试效率等方面提出了挑战。针对柔性直流输电用高压大功率 IGBT 器件的测试需求，自主研制了 90 kW /3 000 A 功率循环测试装备和100V/200°C高温栅偏测试装备（如图4所示）。功率循环测试装备可针对柔性直流输电中压接型和焊接式两种不同封装形式的IGBT开展功率循环测试，最多可实现12个IGBT器件的同时测试。电流等级、波形参数、压力均独立可调，功率循环周期为秒级，极限测试能力可达 300 ms，最高压力达220 kN，虚拟结温测量精度达±1°C，导通压降测量精度达±2mV。高温栅偏测试装备可实现漏电流和阈值电压的实时在线监测，最多可实现32个IGBT器件的同时测试。 4. 压接器件内部并联多芯片电流及结温测量方法及实现 高压大功率压接型IGBT器件内部芯片瞬态电流及结温测量是器件多物理量均衡调控及状态监测的基本手段，针对器件内部密闭封装以及密集分布邻近支路引起的干扰问题，提出了PCB罗氏线圈互电感的等效计算方法，实现了任意形状PCB罗氏线圈绕线结构设计，设计了针对器件电流测量的方形PCB罗氏线圈（如图5所示），实现临近芯片电流造成的测量误差小于1%；针对器件内部多芯片并联芯片结温测量，提出了压接型IGBT器件结温分布测量的时序温敏电参数法，通过各芯片栅极的时序单独控制（如图6所示），在各周期分别进行单颗IGBT芯片结温的测量，进而等效获得一个周期内各IGBT芯片的结温分布。在此基础上，完成了集成于高压大功率器件内部的多芯片并联电流测试PCB罗氏线圈以及时序温敏电参数测量驱动板的设计（如图7所示）。 5. 自主研制高压大功率电力电子器件 面向电力系统用高压大功率电力电子器件自主研制的需求，开展了芯片建模与筛选、芯片并联电流均衡调控、封装绝缘特性及电场建模以及器件多物理场调控等方面工作，相关成果支撑了国家电网公司全球能源互联网研究院有限公司3.3kV/1500A、3.3kV/3000A以及4.5kV/3000A硅基IGBT器件的自主研制，并通过柔直换流阀用器件的应用验证实验，同时也支撑了世界首个18kV 压接型SiC IGBT器件的自主研制。

本发明涉及一种半导体发光与显示器件的制备方法，具体地说，是涉及一种基于紫外光激发的白光发射器件及其制备方法，属光电集成技术领域。该制备方法包括如下步骤：清洗硅片、在清洗后的硅片上制备多孔硅、在多孔硅上沉积氮化铝薄膜、用紫外光照射氮化铝薄膜，得到在可见光区发光的白光发射器件。 技术推广意向：半导体发光与显示领域技术创新：本发明具有如下的有益效果：器件结构简单，无污染，制备成本低；不需要荧光粉，发光效率高；发光性能稳定，光谱波长范围宽。

本发明公开了一种用于高可靠性WLCSP器件焊接的无铅钎料，属于金属材料类及冶金领域钎焊材料。该种无铅钎料中的纳米Al颗粒的含量为0.01~1%，纳米CeO2的含量为0.01~1%，Ag的含量为0.5~4.5%，Cu的含量为0.2~1.5%，余量为Sn。使用市售的Sn锭、Sn-Cu合金、Sn-Ag合金，按设计所需成分配比，预先熔化，然后加入纳米颗粒，采用高能超声搅拌的制造工艺冶炼无铅钎料，为防止元素的烧损在惰性气体保护气氛中冶炼、浇铸成棒材，然后通过挤压、拉拔即得到所需要的钎料丝材，也可将新钎料制备成焊膏使用。本无铅钎料对应无铅焊点的抗疲劳特性和抗跌落特性得到显著提高。 

本发明公开了一种基于纳米压电纤维的柔性能量捕获器件及其 制备方法。所述器件自下而上依次包括：柔性基材、电极层、压电纤 维层、保护层；所述柔性基材为柔性绝缘塑料薄膜；所述压电纤维层 为 PVDF 纤维。通过采用柔性基材，采用照相制版工艺制备梳状电极， 并选择合适的静电纺丝参数沉积 PVDF 压电纤维，无需再对压电纤维 进行极化，使纤维整齐排列、减小纤维缺陷，能够简化纳米压电纤维 能量捕获器件制备工艺，提高能量转换效率，尤其是对弯曲运动机械 能的捕获效果。 

本发明公开了一种基于SOI封装的六轴微惯性器件，包括单片集成的六轴微惯性器件、玻璃衬底、金属电极、金属引线、SOI盖帽和SOI密封墙；六轴微惯性器件通过阳极键合工艺键合在玻璃衬底上；金属电极为一个以上，均匀设置在玻璃衬底一侧，金属电极通过金属引线与六轴微惯性器件相接，SOI盖帽设在玻璃衬底正上方，SOI密封腔设在SOI盖帽和SOI密封墙之间，形成空腔结构；每个金属电极正上方的SOI盖帽上设有梯形电极孔，梯形电极孔正下方的SOI密封墙上设有垂直贯通；梯形电极孔、垂直贯通与金属电极一一对应。本发明具有全解耦、质量小、结构精巧、成本低和便于批量生产等优点，在单个器件内同时实现了对三轴的加速度和角速度的检测，应用范围广，有着良好的市场前景。

本发明属于电子元器件的封装设备技术领域，并公开了一种用 于片式元器件编带封装的双路同步热压装置，包括水平工作台、热压 机构、驱动机构和调距机构等，其中热压机构被设计为双路结构，并 用于实现料带的封合，保证压力的一致性，进而完成料带的良好热封； 驱动机构用于驱动热压机构实现垂直方向的上下运动；调距机构用于 调节工作台两侧的间距以及两侧压头的间距，进而实现适应不同宽度 的料带的热封。通过本发明，能实现单侧压头的温度均匀分布，两侧 压头温度和压力的一致性以及不同宽度的料带的良好热封，同时具备 结构紧凑，便