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铌酸钾钠-锆钛酸铋钾/锂系无铅压电陶瓷
本发明属于钙钛矿结构环境协调性压电陶瓷领域,特别涉及一种铌酸钾钠-锆钛酸铋钾/锂系无铅压电陶瓷,该无铅压电陶瓷由通式(1-x)K0.5Na0.5NbO3-xBi0.5M0.5Zr1-yTiyO3表示,式中,0<x≤0.05,0≤y≤0.3,M为K或Li。本发明所述无铅压电陶瓷具有良好的压电和介电性能,所用原料价格相对低廉,不含贵金属或有毒金属原料。
四川大学 2021-04-11
高亮度钙钛矿量子点发光二极管
作为新型的半导体材料,金属卤化物钙钛矿因其优异的光电特性得到了广泛的关注,并在太阳能电池、发光二极管、激光器、光催化、记忆存储、晶体管等方面得到应用。短短四年内,钙钛矿太阳能电池的转化效率从最初的3.8%提高到22.1%,超越了传统的非晶硅、染料敏化、有机太阳能等薄膜电池十年的研究成果,在2013 年钙钛矿太阳能电池被Science评为十大科学进展之一。 与钙钛矿太阳能电池相比较,发光二极管的研究进展较缓慢。对于钙钛矿发光二极管,目前以薄膜(thin film)报道为主,对于钙钛矿量子点,尤其是有机阳离子(CH3NH3 (MA), CH(NH2)2 (FA))钙钛矿,相关报道较少。 该团队通过溶液合成的方法在室温下得到了有机-无机阳离子钙钛矿量子点材料FA(1−x)CsxPbBr3,通过优化无机阳离子Cs掺杂浓度,得到了性能优异的钙钛矿量子点发光二极管,发光亮度高达55005 cd m−2 ,电流效率10.09 cd A−1。
南方科技大学 2021-04-13
环境友好型乙二醇钛聚酯催化剂开发及应用
  钛系催化剂是一种极具前景的聚酯催化剂,由于钛元素无毒无害,环境友好,钛系催化剂聚酯反应活性高,有望取代锑系催化剂在聚酯行业广泛应用。我们经过多年的研究,以乙二醇、四氯化钛为主要原料,开发了液体乙二醇钛催化剂的制备技术,催化剂Cl-含量低,抗水解性能好,并初步探索了适合乙元醇钛聚酯催化剂的合成聚酯生产工
南京大学 2021-04-14
四氯化钛清洁生产及精制除钒综合利用工艺
“四氯化钛泥浆的污染治理及综合利用工艺”:含 TiCl4 约 50%的泥浆,经该工艺处理 TiCl4 得到回收,泥中残含 TiCl4 不大于 5%,不增加明显的二次污染;投资少效益高。“四氯化钛精制除钒的清洁生产及综合利用工艺”:精制质量、效率及回收率高于铜丝球法,精制成本明显低于铜丝球法,酸水及烟雾污染不高于铝粉法或有机物法,含钒渣浆便于回收利用;可利用现有铜丝球除钒设备并经少量整改而逐步实施并迅速推广;投资少效益高。“高纯 TiCl4 的深度精制及贮存工艺”:适宜与上
江苏大学 2021-04-14
二维钙钛矿纳米材料用于光催化降解黑臭水体
焦化厂外排废水含高浓度有毒、难降解的氰化物、COD及氨氮称为焦化废水,是一种较难处理的有机废水,传统处理方法后无法达标。随着国家对环保问题的的日益重视以及国民环保意识的不断提高,废水的排放标准也变得更为严格。各国学者经过不断的探索研究出了一些新的焦化废水处理技术,如:电化学氧化技术、光催化氧化技术、膜技术等。这些技术对焦化废水中的污染物处理的较为彻底且不会产生二次污染,但是这些技术投资成本和运行成本较高并且很多仍处于理论研究和实验室研究阶段,较难实现大规模工业化应用。
同济大学 2021-02-24
一种柔性钙钛矿太阳能电池的制备工艺
本发明公开了一种柔性钙钛矿太阳能电池的制备工艺,包括以 下步骤:1)刻蚀;2)光阳极的制备;3)碳对电极的印刷成膜:采用烘干·114·温度在 150℃以下的导电碳浆,利用丝网印刷法在柔性导电基底上制 备成膜,即得到太阳能电池的碳对电极;碳对电极的一端与 ITO 导电 层接触,另一端与 ITO 之间存在间隙,生长的 ZnO 纳米线在该间隙处; 4)钙钛矿的添加。本发明采用一种低温的制备工艺在柔性导电基底上 制备电池的光阳极。接着采用有机溶剂烘干温度在 150℃以下低温导 电
华中科技大学 2021-04-14
世界纪录效率全钙钛矿叠层太阳能电池
利用钙钛矿材料制备高效率低成本太阳电池 一、项目分类 重大科学前沿创新、关键核心技术突破 二、成果简介 南京大学现代工程与应用科学学院谭海仁教授团队瞄准“碳达峰、碳中和”国家重大需求,致力于高效率新型光伏技术的基础和应用研究,两年内连续四次创造全钙钛矿叠层太阳电池光电转换效率的世界纪录,并被国际权威的《Solar cell efficiency tables》收录。 2019年,研究团队率先突破全钙钛矿叠层制备瓶颈,提出新型隧穿结结构,实现了器件制备过程的大幅简化和性能的大幅提升,最终实现了24.8%的光电转换效率;2020年,团队通过材料改性和结构优化实现了大面积叠层电池24.2%的效率。 近期,研究团队提出增强窄带隙钙钛矿晶粒表面缺陷钝化的新策略,叠层电池经国际权威机构认证其转换效率高达26.4%。同行专家高度评价该研究工作“在利用钙钛矿材料制备高效率低成本太阳电池中迈出了重要的一步”。 相关成果发表于Nature (2022)和Nature Energy (2019、2020)等国际顶级期刊,入选“中国半导体十大研究进展”和“中国光学十大进展”,部分技术已实现科技成果转化,推动了我国新型钙钛矿太阳电池的产业化。
南京大学 2022-08-12
一种无机钙钛矿太阳能电池及其制备方法
本发明属于微纳制造技术领域,并公开了一种无机钙钛矿太阳 能电池,包括导电基底、电子收集层、光吸收层、空穴传输层和碳对 电极层,导电基底包括玻璃基片及两块 FTO 导电层,两块 FTO 导电层之间具有分隔槽;电子收集层包括致密 TiO2 层和介孔 TiO2 层,致 密 TiO2 层沉积在玻璃基片的分隔槽处和其中一块 FTO 导电层的上表 面上。
华中科技大学 2021-04-14
一种超小尺寸钙钛矿量子点的室温制备方法
本发明公开了一种超小尺寸钙钛矿量子点的室温制备方法,属于超小尺寸钙钛矿量子点技术领域,包括以下步骤:S1、将CsBr、PbBr<subgt;2</subgt;和芳香酸粉末置于容器中,加入极性溶剂进行搅拌混合,得到透明前驱体溶液;S2、在前驱体溶液中加入胺溶液,得到混合溶液后添加至反溶剂中,得到量子点粗溶液;S3、向量子点粗溶液中加入金属盐溶液,搅拌后进行离心,向离心得到的上清液中加入有机溶剂,再次离心后得到量子点沉淀;S4、将量子点沉淀溶解于甲苯和DMF的混合溶液中,再次离心得到澄清透明的量子点溶液。本发明通过FeBr<subgt;3</subgt;协同芳香酸重构量子点界面,使量子点获得接近100%的PLQY,并展现出长期的稳定性。
复旦大学 2021-01-12
桌面式PCB雕刻机 线路板雕刻机 钻铣雕一体PCB刻板机
远苏精电 实验室快速钻铣雕一体PCB线路板雕刻机 电路板雕刻机 一、技术参数1.加工范围:单面板/双面板2.加工面积:350×300mm3.最小加工线径:3mil4.最小加工线距:5mil5.分辨率:0.03mil6.工作速度:100mm/s7.主轴转速:0~60000r/min,无级调速,软件自动优化转速8.主轴功率:90W9.直线导轨:进口直线导轨10.传动方式:进口滚珠丝杆11.钻孔孔径:0.3~3.175MM12.钻孔深度:0.02-3.5mm13.钻孔速度:150(孔/min)14.控制方式:电脑控制15.通信方式:RS-232/USB16.操作系统:Windons 98/2000/XP/Vista/Win7/1017.最小内存配置:256MB18.体积:750mm(L)×650mm(W)×660mm(H)19.重量:110kg20.消耗功率:250 W21.电源:200V/50HZ22.支持软件:支持Protel99se、Altium Designer、CAD等常用EDA软件(支持所有pcb及gerber格式的文件)23.选配:可选配立式底柜,方便移动,可存储耗材24.选配:可选配电脑25.选配:可选配视觉定位系统 二、产品亮点(1)自动原点定位:可以从任意位置自动回到设定的零点,拥有原点记忆功能。(2)双面板定位技术:保证了定位的精确性与正确性。(3)断点续雕:从任意百分比开始雕刻,或雕刻到某一百分比结束。(4)模拟运行:根据设定的参数,仿真显示实际加工过程。(5)实时显示加工路径:加工前首先显示所有加工路径,在加工过程中实时显示当前位置。(6)任意区域选择雕刻:选择任意区域,进行雕刻。(7)组合雕刻/自动选择刀具:选择两把雕刻刀,自动分配雕刻区域。在不影响雕刻精度的情况下选择一把大雕刻刀,快速铣掉大块的空白区域。(8)万能钻孔:使用固定铣刀挖出任意孔,减少了换钻头的次数。(9)外形铣割:板子雕刻完成后进行外形铣割。(10)智能主轴转速优化功能:根据刀具自动优化主轴转速,从而提高雕刻精度。(11)强兼容性:兼容目前市面上所有EDA软件。(12)操作简单:简单易学,只需20分钟即可熟练上手操作。(13)自动关机:长时间无操作指令则自动关机,保护设备。(14)LED照明:机器自带照明功能,方便运行过程中清晰的观察pcb制板情况。(15)超限保护:当人为操作不当触发X、Y、Z极限保护装置时,机器自动暂停,按复位按钮即可恢复运行。(16)配有自主开发的PCB快速线路板刻制系统软件,一键引导式软件设置及操作界面。(17)采用自主研发高速小跳径自冷主轴电机,非水冷主轴电机:可在0~60000rpm内设置转速,加工时可设置七档转速,软件自动优化转速。(18)机器配有软件限位及硬件限位双重限位保护:当X、Y、Z硬件超限保护后,软件限位会自动开启防止撞机发生。减少超限对精度的影响。(19)加工工作日志:具有远程升级、远程诊断与维护、远程控制、定时预约开关机等功能。(20)自动选择刀具:软件自动选择适合的刀具,无需转换及设置刀路,免除人工选择刀具参数的繁琐。(21)挖孔钻孔:对于孔径大于0.8的孔,直接用铣刀挖孔,无需频繁更换刀具。(22)区域选择雕刻:可选择内、外区域,进行局部雕刻。(23)组合雕刻:选择粗、细两把雕刻刀,软件自动分配雕刻区域。在不影响雕刻精度的情况下,用粗雕刻刀,快速铣掉大块铜箔区域,用细雕刻刀,雕刻出细微线路。加工时间缩短50%。
天津远苏精电科技有限公司 2026-03-16
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