产品详细介绍  仪器特点 1、炉体自动升降、定位准确，提高了测量的重复型。 2、两路吹扫气体与一路保护气体，使用集成的质量流量控制系统及相应软件功能进行精确的流量设定与控制。 3、液晶时时显示仪器状态、数据。 4、DSC方式数据才具分析。 5、从微量样品到大型样品均可满足，差动型TG—DTA最大样品可达200mg（更换大热电偶，最大样品可达5g）。可满足各种样品在不同条件下的测试要求。 6、增加气流调节装置，在升温过程中可使热浮力引起的表现增重减到最小。 7、智能化软硬件设计，全部测量过程自动完成，自动绘图，丰富的软件可完成TG、DTA常规数据处理；特殊数据处理（DTA面积及热焓计算；动力学参数计算；数据比较）。 8、智能化系统采集试样过程中，根据输出信号大小自动变换量程。 9、国内唯一可由用户利用标准试样进行温度、热重、差热各项校正的仪器，减少仪器误差。 10、USB或串行通讯接口，方便与笔记本电脑连接。 11、自动化控温软件功能强大而灵活，用户界面友好，具有丰富的数据分析功能并可灵活的进行温度程序设定。 仪器指标 温度范围：STA—100为室温—1150℃、STA—200为室温—1450℃ 温度准确度：±0.1℃ 升温速率：0.1℃/min—80℃/min     之间可任意设定 天平测量范围：1mg—200mg 天平灵敏度：0.1ug 测量范围：±10uv—±1000uv DTA解析度：0.005℃ DSC方式数据采集分析。 DSC测量范围：1mw至±100mw DSC解析度：10uw 真空度（仪器本身有真空密封措施）选配真空机组后可达2.66-2pa 两路吹扫气体与一路保护气体，使用集成的质量控制系统及相应软件功能进行精确的流量设定与控制。 具备热重、差热基线校正功能。 坩埚容积：约0.06 ml

产品详细介绍万深 全自动菌落计数分析仪（HiCC-Y型）一、用途：用于自动微生物菌落计数分析等二、主要性能参数指标：1 成像装置★超大变焦镜头的佳能EOS单反相机、1800万像素真彩CMOS (5184×3456)。最高分辨率0.014mm，可分辨大于0.016mm的菌落（对90mm平皿=90mm /3456像素=0.026mm/像素；对50mm平皿=50mm /3456像素=0.014mm/像素）。光源：可实现均匀背光成像、悬浮式暗视野正面成像的上下双光源★具有9点自动聚焦、动静态图像并行观察、自动白平衡、自动色温控制。系统内含扫描仪接口，还可以通过扫描仪成像分析具有图象增强、色度调节、灰度负相变换，图像亮度、对比度、饱和度调整功能，调整值自动记忆保存。具有视野导航、任意放大、缩小、局部观察功能适应培养皿：50～140mm（倾注、涂布、膜滤、螺旋平皿、3M纸片）2 菌落计数分析★自动识别统计：SmartdownTM菌落智能识别技术，具有菌落目标自动增强特性，自动识别大规模团状、链状粘连的长形杆菌（显微形态大片粘连的大肠杆菌、病菌孢子）及平皿上的各类菌落（含金色葡萄球菌计数（GB4789.10-2016）、大肠菌群测定（GB4789.3-2016）等等）。可自动形成批处理向导，实现一键式自动计数自动计数精度≥96.5%，最多监视修正3.5%，即达100%正确。分析统计速度：150～800个菌落/s ★菌落粘连分割：自动分割相互成片粘连的长形、圆形等菌落目标，用户可选择分割或不分割。还可手动分割、合并菌落目标图像★颜色形状识别：具有快速水平集提取技术，可按20类分类识别计数特定颜色、形状的菌落数量，并可类别转换修正。可同时选择6个目标区自动分别分析，并自由增减或编辑分析目标区菌落形态分析：自动获得各菌落面积、等效直径、长轴、短轴、长宽比、圆度、周长、形状系数等。可按形态指标过滤查询。鼠标点击修正，无痕剔除网格及文字，自动剔除杂质，有效支持复杂微生物统计，符合GB4789.2-2016的参数自动换算特性。3 测量、导出查询与升级可经标定后，测量抑菌圈直径（测量分辨率0.05mm）。分析图像与数据结果可保存，可直接报告结果，无需手工计算，结果可以直接导出到Excel或PDF文档报告，可统一保存或查看阅读相关各类分析数据和图像证据，并形成总报表。尺寸自动标定及人工标定。具有可视化比对、交互式精确测量、编辑功能。最新Windows操作界面，简便易用，★软件可自主在线升级。三、系统配置：带超大变焦镜佳能EOS单反相机的光学成像装置 1台万深HiCC系列全自动菌落计数分析软件及锁 1套品牌电脑（酷睿i5 CPU / 8G内存/ 19.5”彩显/无线网卡，5个以上USB2.0口，运行环境Windows 10完整专业版或旗舰版）1台

产品详细介绍BKTEM-Dx全自动热电性能分析系统关键词：热电材料，Seebeck系数，电导率， 电阻率，V-1装置产品介绍：     BKTEM-Dx热电性能分析系统是一款全新的自动化热电赛贝克系数测试仪，该仪器实现了一体化设计，无需手动，电脑软件上可以直接抽真空，设置温度，只要将样品装上之后，实现一键式的测量，电阻率及各个表格能够直观出现，其测试性能远超越国内外热电材料测试仪，不仅可以用于块体材料同时也可以用于薄材料的测试，是目前国内高等院校和材料研究所的重要设备。对于热电材料的研究，热电性能测试是不可或缺的试验数据。BKTEM-Dx(x=1,2,3)系列可以精确地测定半导体材料、金属材料及其他热电材料(Bi2Te3, PbTe, Skutterudites等)及薄膜材料的Seebeck系数及电导率。主要原理和特点如下: 该装置由高精度，高灵敏度温度可控的电阻炉和控制温度用的微型加热源构成。通过PID程序控温，采用四点法的方式精确测定半导体材料及热电材料的Seebeck系数及电导率、电阻率。试样与引线的接触是否正常V-1装置可以自动检出，自动出来测试数据和测试报告。一、适用范围：1、精确地测定半导体材料、金属材料及其他热电(Bi2Te3,PbTe,Skutterudites康铜、镍、钨等金属，Te、Bi2Te3、ZrNiSn、ZnAgSb、NiMoSb、SnTe、FeNbSb、CuGaTe2、GeTe、Ag1-xCuS、Cu2ZnSnSe4等)的Seebeck系数及电导率、电阻率。3、块体和薄膜材料测均可以测试。4、试样与引线的接触是否正常V-1装置可以自动检出。5、拥有自身专利分析软件，独立分析，过程自动控制，界面友好。6、国内高等院校材料系研究或是热电材料生产单位。7、汽车和燃油、能源利用效率、替代能源领域、热电制冷.8、很多其他工业和研究领域-每年都会诞生新的应用领域。二、技术特点：      一体化设计，所有参数直接在电脑上操作，无须人工干预·解决高温下温控精度不准的问题，静态法测量更加直观的了解产品热电材料的真正表征物理属性。温度检测可采用J、K型热电偶，降低测试成本。·试样采用独特的焊偶机构，保证接触电阻最小以及测量结果的高重现性。每次可测试1-3个样品.采用高级数据采集技术，避免电路板数据采集技术带来的干扰误差，可控温场下同步测量赛贝克系数和电阻率。 采用原装进口的采集仪，测试报告自动生成。三：主要技术：测量温度：室温-600℃,800℃,1200℃ 可选同时测试样品数量：1个，2个，3个 可选控温精度：0.5K（温度波动:≤±0.1℃）升温速率：0.01 –100K/min，极大得提高测试时间测量原理：塞贝克系数：静态直流电；电阻系数：四端法测量范围：塞贝克系数：0.5μV/K_25V/K；电阻系数：0.2Ohm-2.5KOhm分辨率：塞贝克系数：10nV/K;电阻系数： 10nOhm测量精度：塞贝克系数：＜±6％；电阻系数：＜±5％样品尺寸：块体方条形：2-3×2-3 mm×10-23mm长，薄膜材料：≥50 nm热电偶导距: ≥6 mm电   流: 0 to 160 Ma气   氛：0 to 160 mA加热电极相数/电压：单相，220V，夹具接触热阻：≤0.05 m2K/W图1 单一样品测试系统原理示意图

产品详细介绍 JK系列医用全自动喷淋清洗消毒器  皖合药监械（准）字2010第1570107号  合肥金尼克机械制造有限公司   地址：合肥双凤开发区凤麟路38-2号 联系人：苏苏 电话：13215694991/13275601658/0551-65683226 传真：0551-3511286 本仪器是根据医院的特点设计的专用的喷淋全自动清洗设备，主要适用于医用手术刀，手机，止血钳，内镜活检钳、镊子、注射针头、各式大小注射器、试管、玻璃片、换药碗、各种盘子、圆桶、测压器等放射性、污染性、大批量、高洁度的予浸后的清洗，是医院口腔科、内镜中心、手术室及供应室的必 备设备。  仪器型号 JK-DY120 JK-DY360 JK-DY500 JK-DY600  仪器尺寸(mm) 1250*600*1800 1400*700*1800 1580*800*1800 1700*640*1800  清洗内槽尺寸（mm） 500*300*800 500*450*800 600*550*800 700*750*800  清洗容量 120L 360L 500L 600L喷淋电功率 1500W 1500W 1750W 1750W  风压电功率 50W 750W 1100W 1100W  水加热电功率 14KW 20KW 35KW 35KW  干燥加热电功率 6 KW 6 KW 8 KW 8 KW  耗电最大功率 16 KW 22  KW 37 KW 37 KW  最高干燥功率 105℃  最高消毒温度 98℃  工作时间可调 1-480min  清洗剂投量 150ml/min  防锈剂投量 150ml/min  清洗剂排放方式 一个清洗周期自动排放一次  防锈剂投量方式 一个防锈润滑处理周期自动排放一次  清洗车进出 手控进出  开、关门方式 电动开关门或手动开关门  工作噪音 55db水源压力 0.10MPa-0.80MPa  电源电源 380V/220 50HZ

产品详细介绍 PlantScreen植物表型成像分析系统（植物自动传送版）   PlantScreen植物表型成像系统由捷克PSI公司研制生产，整合了LED植物智能培养、自动化控制系统、叶绿素荧光成像测量分析、植物热成像分析、植物近红外成像分析、植物高光谱分析、自动条码识别管理、RGB真彩3D成像、自动称重与浇灌系统等多项先进技术，以最优化的方式实现大量植物样品——从拟南芥、玉米到各种其它植物的全方位生理生态与形态结构成像分析，用于高通量植物表型成像分析测量、植物胁迫响应成像分析测量、植物生长分析测量、生态毒理学研究、性状识别及植物生理生态分析研究等。作为全球第一家研制生产植物叶绿素荧光成像系统的厂家，PSI公司在植物表型成像分析领域处于全球的技术前列，大面积叶绿素荧光成像分析功能使PlantScreen成为植物表型分析与功能成像分析的最为先进的仪器设备，使植物生长、胁迫响应等测量参数达100多个。 左图为整套PlantScreen系统，中图为成像室，右图为成像室中的玉米 PlantScreen系统包括如下成像分析功能：   1. 叶绿素荧光成像分析：单幅成像面积35x35cm，成像测量参数包括Fo, Fm, Fv, Fo’, Fm’, Fv’, Ft, Fv/Fm, Fv’/Fm’, Phi_PSII, NPQ, qN, qP, Rfd等几十个叶绿素荧光参数 2. RGB成像分析：成像测量参数包括： 1) 叶面积（Leaf Area: Useful for monitoring growth rate） 2) 植物紧实度／紧密度（Solidity/Compactness. Ratio between the area covered by the plant’s convex hull and the area covered by the actual plant）   3) 叶片周长（Leaf Perimeter: Particularly useful for the basic leaf shape and width evaluation (combined with leaf area)） 4) 偏心率（Eccentricity: Plant shape estimation, scalar number, eccentricity of the ellipse with same second moments as the plant (0...circle, 1...line segment)） 5) 叶圆度（Roundness: Based on evaluating the ratio between leaf area and perimeter. Gives information about leaf roundness） 6) 叶宽指数（Medium Leaf Width Index: Leaf area proportional to the plant skeleton (i.e. reduction of the leaf to line segment)） 7) 叶片细长度SOL (Slenderness of Leaves) 8) 植物圆直径（Circle Diameter. Diameter of a circle with the same area as the plant） 9) 凸包面积（Convex Hull Area. Useful for compactness evaluation）   10) 植物质心（Centroid. Center of the plant mass position (particularly useful for the eccentricity evaluation)） 11) 节间距（Internodal Distances） 12) 生长高度（Growth Height） 13) 植物三维最大高度和宽度（Maximum Height and Width of Plant in 3 Dimensions） 14) 相对生长速率（Relative growth rate） 15) 叶倾角（Leaf Angle） 16) 节叶片数量（Leaf Number at Nodes） 17) 其它参数如用于植物适合度估算的颜色定量分级、绿度指数（Other parameters such as color segmentation for plant fitness evaluation, greening index and others） 3. 高光谱成像分析（选配），可成像并分析如下参数： 1) 归一化指数（Normalized Difference Vegetation Index (NDVI)） 2) 简单比值指数（Simple Ratio Index, Equation: SR = RNIR / RRED） 3) 改进的叶绿素吸收反射指数（Modified Chlorophyll Absorption in Reflectance Index (MCARI1), ?Equation: MCARI1 = 1.2 * [2.5 * (R790- R670) - 1.3 * (R790- R550)]） 4) 最优化土壤调整植被指数（Optimized Soil-Adjusted Vegetation Index (OSAVI)?, Equation: OSAVI = (1 + 0.16) * (R790- R670) / (R790- R670 + 0.16)） 5) 绿度指数（Greenness Index (G), Equation: G = R554 / R677） 6) 改进的叶绿素吸收反射指数（Modified Chlorophyll Absorption in Reflectance Index (MCARI), ?Equation: MCARI = [(R700- R670) - 0.2 * (R700- R550)] * (R700/ R670)） 7) 转换类胡罗卜素指数（Transformed CAR Index (TCARI)?, Equation: TSARI = 3 * [(R700- R670) - 0.2 * (R700- R550) * (R700/ R670)]） 8) 三角植被指数（Triangular Vegetation Index (TVI)?, ?Equation: TVI = 0.5 * [120 * (R750- R550) - 200 * (R670- R550)]） 9) ZMI指数（Zarco-Tejada & Miller Index (ZMI), Equation: ZMI = R750 / R710） 10) 简单比值色素指数（Simple Ratio Pigment Index (SRPI), Equation: SRPI = R430 / R680） 11) 归一化脱镁作用指数（Normalized Phaeophytinization Index (NPQI), Equation: NPQI = (R415- R435) / (R415+ R435)） 12) 光化学植被反射指数（Photochemical Reflectance Index (PRI), Equation: PRI = (R531- R570) / (R531+ R570)） 13) 归一化叶绿素指数（Normalized Pigment Chlorophyll Index (NPCI), NPCI = (R680- R430) / (R680+ R430)） 14) Carter指数（Carter Indices?, Equation: Ctr1 = R695 / R420; Ctr2 = R695 / R760） 15) Lichtenthaler指数（Lichtenthaler Indices?, Equation: Lic1 = (R790 - R680) / (R790 + R680); Lic2 = R440 / R690） 16) SIPI指数（Structure Intensive Pigment Index (SIPI), Equation: SIPI = (R790- R450) / (R790+ R650)） 17) Gitelson－Merzlyak指数（Gitelson and Merzlyak Indices?, ?Equation: GM1 = R750/ R550; GM2 = R750/ R700）   4. 热成像分析（选配）：用于成像分析植物在光辐射情况下的二维发热分布，良好的散热可以使植物耐受较长时间的高光辐射或低水条件（干旱） 5. 近红外成像分析（选配）：用于观测分析植物的水分状态及其在不同组织间的分布变异，处于良好浇灌状态的植物表现出对近红外光谱的高吸收性，而处于干旱状态的植物则表现出对近红外光谱的高反射性，通过分析软件可以监测分析从干旱胁迫到再浇灌过程中的整个过程动态及植物对干旱胁迫的响应和水分利用效率，并形成假彩图像，可以与植物的形态指数及叶绿素荧光指数进行相关分析研究。   系统配置与工作原理：   整套系统由自动化植物传送系统、光适应室、RGB成像、FluorCam叶绿素荧光成像、高光谱成像、植物热成像、植物近红外成像、自动浇灌施肥与称重系统、植物标识系统等组成，光适应室内的植物可由传送带传送到成像室进行成像分析等。   技术指标：   1. 自动装载与卸载植物样品，通过条形码或RFID标签识别跟踪样品 2. 光适应室：用于光照适应或植物培养，LED光源光照强度达1000μmol/m2.s，无热效应，强度0－100%可调，可通过实验程序预设光照周期变化，可选配通用型或专用型如水稻生长观测室等，还可选配三维扫瞄成像分析功能（包括XYZ三维扫瞄成像系统和软件） 3. 标配托盘架30x30cm，用于安放盆栽植物或可以盛放多个小花盆的托盘 4. 自动传送系统由光适应室到成像室形成一个环形传送通道，传送带采用具变速器的三相异步马达，200-1000W，传送带宽320mm，负载力130kg，速度9m/min 5. 移动控制系统中央处理单元：CJ2M-CPU33；数字I/O：最大2560点；PLC通讯：通过以太网100Mb/s高端PC；OMRON MECHATROLINK-II 最大16轴精确定位 6. 植物成像测量室：150cm(长)x150cm(宽)x220cm(高)，与环境光隔离（light-isolated），快速自动开启关闭门，开启关闭周期小于3秒，传送带入口具光幕传感系统、条码识别器和RFID读取器 7. RFID读取器辨识距离：2-20cm；通讯：RS485；条码识别器可读取1维、2维和QR码，具LED光源便于弱光下辨识，RS485通讯 8. F3EM2光幕系统，精确测量植物高度和宽度以便进入成像测量室后摄像头自动精确定位，测量范围150cm，分辨率5mm 9. 叶绿素荧光成像：包括光隔离成像室、自动开启与关闭门、传送带、PLC控制自动上下移动聚焦系统、4个LED光源板、8位绿波轮等，单幅成像面积35x35cm，测量光橙色620nm，橙色和白色双波长光化学光，饱和光闪为白色或蓝色 10. 自动灌溉与称重，可同时对5个植物种植盆进行浇灌和称重，精确度±1g；称重后精确浇灌，可通过实验程序（protocol）预设浇灌过程（regime）或干旱胁迫状态，还可选配营养供给系统随浇灌定量供给植物营养（如氮肥等）；称重前自动零校准，还可通过已知重量（如砝码）物品自动进行再校准；防护级别：IP66 11. 称重系统由4个称重单元组成，安全承载限：150% Ln；温度补偿：-10－40°C，标配测量范围7kg，可选配10kg、15kg或20kg 12. RGB成像：顶部和侧面三维成像（3个摄像头），每个摄像头各自拥有独立的控制面盘以设置曝光时间、增益、白平衡等，通过控制面盘的快照键可即时拍照并显示分辨率等信息，还可通过自动模式自动成像并存储至数据库，每次扫瞄成像时间小于10秒 13. RGB成像系统包括成像室（光隔离）、传送带及位置传感器、3个摄像头、光源及成像分析软件，标配成像范围150cm(长)x150cm(宽)x150cm(高)，LED冷白光源（不对植物产生热效应） 14. 标配USB以太网摄像头，有效像素4008x2672，像素大小9.0μm，比特分辨率12比特，光量子效率：蓝光峰值465nm，绿色峰值540nm，红色峰值610nm；28mm光学镜头，口径43.2mm，光圈范围2.8－F16 15. NIR近红外成像单元：可成像采集1450－1600nm水吸收波段，以反映植物水分状况，在供水充沛情况下表现出高NIR吸收值，干旱胁迫情况下则表现出高NIR反射，NIR假彩色成像可以通过软件反映和分析植物水分状况 16. 高光谱成像单元包括光隔离成像测量室、自动开启关闭门、传送带、PLC控制自动移动聚焦镜头包括SWIR和VNIR镜头、光源、成像分析系统等，VNIR镜头波段380nm－1000nm，光圈F/0.2，缝隙宽度25μm，缝隙长度18mm，帧速12－236 fps；SWIR镜头波段900－2500nm，光圈F/0.2，缝隙宽度25μm，缝隙长度18mm，帧速60或100 fps，视野150x100cm 17. 用户可通过实验程序选择SWIR成像、VNIR成像或两个镜头全波段成像，每个镜头成像时间分别为15秒 18. 热成像单元：分辨率640x480像素，温度范围20－120°C，灵敏度NETD<0.05°C@30°C/50mK，成像面积可达150x150cm 19. 可选配人工气候室，植物生长面积9.5m2，生长高度2.0m，温度稳定性±1°C，430nm－730nm白色和IR LED 光源，1000μmol/m2/s（距离植物100cm高度的光强）,可预设自动光照周期动态， 20. 系统控制与数据采集分析系统： Ø 用户友好的图形界面 Ø 用户定义、可编辑自动测量程序（protocols） Ø MySQL数据库管理系统，可以处理拥有上千万条记录的大型数据库，支持多种存储引擎，相关数据自动存储于数据库中的不同表中 Ø 植物编码注册功能：包括植物识别码、所在托盘的识别码等存储在数据库中，测量时自动提取自动读取条形码或RFID标签 Ø 触摸屏操作界面，在线显示植物托盘数量、光线强度、分析测量状态及结果等，轻松通过软件完全控制所有的机械部件和成像工作站 Ø 可用默认程序进行所有测量，也可通过开发工具创建自定义的工作过程，或者手动操作LED光源开启或关闭、RGB扫面成像、叶绿素荧光成像、称重及浇灌等 Ø 实验程序（Protocols）具备起始键、终止键、暂停键 Ø 可根据实验需求自动控制植物样品的移动和单一成像站的激活 Ø 可提供3个相机视角的RGB数字生长分析，包含阈值分析和颜色分析 Ø 对于叶绿素荧光成像图片，软件可批量进行淬灭参数分析，包含了在背景去除图像上用户感兴趣区域和像素值的平均。分析数据以原始图像和分析数据的形式存储在数据库中。 Ø 对FIR热成像图，16位图可直接导出到MATLAB或通过软件生成温度分布的假彩图像。   部分用户：   1. 国际水稻研究所（菲律宾）The International Rice Research Institute, Los Banos Philippines  2. 澳大利亚联邦科学与工业研究组织植物表型组学中心The CSIRO Plant Phenomics Center, Canberra, Australia  3. 澳大利亚国立大学The Australian National University, Canberra. Australia  4. 孟山都公司（美国）Monsanto Corporation, St. Louis, USA.  5. 杜邦先锋国际良种公司Pioneer-Dupont, Des Moines, Iowa  6. 巴斯夫公司Metanomics（柏林）Metanomics (BASF), Berlin, GDR  7. 巴斯夫公司CropDesign（比利时）CropDesign (BASF), Nevele, Belgium  8. 美国合成基因公司Synthetic Genomics, La Jolla, USA  9. Palacky 大学Palacky University Olomouc, Czech Republic 10. Masaryk 大学Masaryk University Brno, Czech Republic   产地：欧洲    

    由于天然植物的各类有效成分具有各自特殊的结构特点,因此针对不同的有效成分我们开发了专用的提取树脂,例如黄酮类有效成分提取专用树脂、生物碱提取专用树脂、有机酸提取专用树脂等,成功制备了天然植物各有效成分的高纯度提取,且与现有树脂法提取工艺相比,吸附容量大大提高,生产工艺简单,生产成本降低。这类专用树脂的研发和生产,有效弥补了目前商品化提取树脂结构单一、使用中仍以盲目筛选为主的缺陷,对于天然植物深入的药用硏究有重要的实际应用价值。

本发明公开一种低合金高强钢制品的节约型免回火强韧化工艺方法，包含钢材冶炼及成型、高温加热和保温和冷却及等温处理工艺三个步骤，本工艺方法适用于C-Mn系低合金高强钢。与现有技术相比，本发明提供了一种工艺简单、适宜大规模生产且具有良好强韧性配合的低合金高强钢制品的制备工艺，其特点在于从高温下的控制冷却和中断冷却并在冷却终止温度下进行保温的强韧化制造工艺。相对于传统的淬火回火工艺，该工艺简化了淬火获得马氏体和马氏体+贝氏体复相组织，然后再进行回火处理的工艺，相对Q-P-T工艺而言，本工艺具有更适宜于规模化生产的可操作性，简化了由P工艺立即升温到T工艺的过程，使生产更容易操作。

打印设备详细信息：索要完整打印设备资料请访问清锋科技官网下载 3D打印机-LuxCreo清锋科技   教育科研解决方案 3D打印作为一种新型生产方式，可以加速产品开发周期，满足多 材料、复杂形状、任意批量的生产需求，是全球最受关注的高科 技行业之一。拥有3D打印课程、设备的院校、科研机构在创新、 创造方面均有着得天独厚的优势。LuxCreo致力于推动行业发展， 为科研创新、数字化智能化转型以及行业人才培养等方面提供支 持。 打印设备 iLux系列桌面机，Lux系列工业机，可作为研发、教学、实验等配套设备，满足不同项目需求 打印材料 EM弹性材料、TM韧性材料、透明韧性材料、Dental齿科等材料，可满足消费、医疗、工业、汽车、航空航天等学科的教学研发需求 打印软件 LuxFlow模型处理软件，支持数据导入、文件修复、智能2D/3D摆放、生成支撑、切片、路径填充等功能，便于快速进行现场教学演示、培训实操、学术研发 清锋科技在3D打印技术、软硬件、材料等方面积累了来自全球各个高校的顶尖人材，可结合院校、机构所需进行相关的培训及讲座，助力教育科研工作更加系统、科学。同时，清锋科技在北京、宁波及美国硅谷均设有打印中心，可为学生及科研人员提供进一步深入了解3D打印的场地支持。 客户收益 院校 提升院校教学硬件水平，有助于培养未来的3D打印人才生动展示课本、教案内容，增加教学趣味性资深3D打印行业专家亲自授课 科研机构 快速将模型、数据形成实物，简化步骤，缩短论证时间结合最新技术，加速研发新产品，输出有价值易商业化的研发项目全球顶尖3D打印工作团队提供技术支持 Lux 3+系列 工业级 DLP光固化3D打印机 Lux 3+产品介绍 LuxCreo Lux 3+是生产级DLP 3D打印机，依托于清华、哈佛、剑桥、佐治亚理工、北卡罗纳州立等名校的光机电、材料、软件专家近10年的研发成果。Lux 3+ 3D打印机适用于快速、高精度打印原型件、测试件和小批量件。Lux 3+使用高品质4K DLP 技术，硬件结构设计方案得到了10万各种不同零部件打印的检验。基于EAPTM的高速离型技术，我们开发了弹性、坚韧、高精度、高弹、耐温、透明的材料，满足工业、医疗、科研等各领域的打印需求。Lux 3+ 可接入LuxCreo的软件生态，实现轻量化设计、高速切片、设备互联、智慧工厂管理。 清锋的Lux工业机解决方案1．增材设计软件某研究所的增材制造实验室需要设计不同的结构，有的结构需要实现轻量化、晶格化，且一次打印时放置不同的模型。清锋提供了两款可支持某研究所增材设计需求的软件：晶格创建软件LuxStudio：可以快速的选择合适的晶格单元，并生成出可打印的晶格化模型。（登录链接：https://studio.luxcreo.cn）数据前处理软件LuxFlow：具有模型修复、自动生成支撑结构和优化部件放置，以最大限度地提高生产力。2．打印速度清锋的Lux工业机是基于面曝光的增材制造技术，采用低离型力膜，同时拥有准确性、细节表现力以快速打印速度的优势的3D打印设备。打印尺寸为293*165*380mm，可打印耐温刚性部件，打印30个，只需要55分钟，极大地提高了打印速度，加快材料验证、实验迭代。案例：某科研院所，使用Lux系列打印机快速验证材料性能在采用传统的塑料3D打印工艺生产高性能部件遇到问题时，某研究所选择使用LuxCreo的Lux工业机系列塑料3D打印解决方案，评估利用新的增材制造工具进行有效、高效验证的可能性。在对 Lux工业机解决方案开展了可行性研究之后，某研究所材料开发团队确定了增材制造的生产力，并决定可以考虑采用该解决方案打印部件。 主要参数 技术 高速光固化LEAPTM 光源 DLP 4K@405nm 适用材料种类 支持坚韧、弹性、高精度、透明、耐温材料 材料性能 材料性能见材料数据表TDS 树脂在线加热 最高至45℃ 打印范围 293x165x380mm（XYZ） XY分辨率 76.5µm Z轴动态分辨率 20~150μm（取决于树脂） 波长 405nm 打印速度 ≤120cm/h（取决于树脂、模型和层厚） 软件 LuxFlow，LuxLink 智能辅助 校平，温湿度，打印状态监控，光强自动校准 设备外观 设备尺寸 850x780x1865mm 设备重量 250kg 操作环境 设备连接 2×USB, Ethernet 操作系统 Windows 10, 64-bit 文件输入 .stl，.stx 电气 200-240 V，50-60 Hz，1000W 温湿度 18 ~28 ℃；＜60% 通风 请参阅 TDS 了解参考材料特性或联系技术支持 售后支持 质保 12个月 技术支持 终身技术支持 其他配置 辅助配置 UV固化箱；超声波清洗机 选配件 烤箱；废气吸收装置；料盒 关于清锋科技(LuxCreo)清锋（LuxCreo）是一家以树脂（塑料）为材料、连续液面成型的面曝光3D打印技术为核心的科技型企业。创业初年，LuxCreo便在宁波同步建立“智能工厂”。截止到目前，LuxCreo 拥有大规模的 3D 打印生产线，借助领先的设计生成软件以及高性能的 3D 打印材料，从设计、生产、运输、管理四个环节为智能制造业全链条赋能，快速满足不同规模产品开发迭代上市的需求。也正是基于智能工厂中的增材设计、设备操作和维护、车间布局和管理经验教训，清锋总结出囊括打印机、软件、材料处理、后处理、应用、实训的课程以及科研解决方案。www.LuxCreo.cn 如有合作需求或者感兴趣的产品，可以扫描下方二维码联系清锋 ↓↓↓ 公司电话：010-63941626公司邮箱：business@luxcreo.com市场电话：18614034268官方网站：www.LuxCreo.cn公司地址：北京市海淀区建材城中路27号金隅智造工场S5幢1017