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化学六角型普通学生桌
  采用进口实芯理化板台面,具有防静电、防水、防火、耐刮、耐磨、防酸、防碱抗击使用寿命长等特点。钢木框架结构,壁厚1.4㎜,表面采用环氧树脂粉末喷涂,桌身六角安装交直流学生电源,由教师统一控制及调节电压、电流。实验室专用六头水嘴及六角水槽 。适用于中学化学各项实验。
宁波华茂文教股份有限公司 2021-08-23
东方Sky-Docking-化学吊装实验室
东方Sky-Docking实验室引进德国创新实验室建设及设计理念,打破传统理化生实验室地面建设施工方式,从地面(隐蔽)走向顶部(开放),安全智能、功能全面、建设灵活,是新一代理化生专业实验室及学科教室的最佳解决方案。 东方Sky-Docking实验室基础设施包括模块化的水、电、气、网络、通风管道等舱体设施和集成式电动摇臂系统所组成的吊顶单元;师生实验桌椅和多功能移动水槽等组成的地面单元;借助中央智能控制系统,可实现对Sky-Docking系统的智能集中控制,满足师生安全、高效管控各类试验设备,并充分拓展实验室功能应用。三者结合,构成完整的理化生实验室的主体系统。 产品特点: 1、革新施工方式,解放教室地面 引入国际先进理念,革新传统实验室建设施工过程,彻底消除管线铺设繁多、教室地面被破坏,不同学科实验室对楼层要求严格等弊端,施工方式从地面(隐蔽)走向顶部(开放),充分解放教室地面,为教室承载更多功能提供可能。 2、标准化模块安装,建设周期短 东方 Sky-Docking 实验室的舱体设施包括水、电、气、网络、通风管道等部件,整个舱体采用标准化的模块设计,可根据教室尺寸及实际布局,选择模块数量和规格,每组模块间采用活接式连接,安装方便、工程量小、周期短且方便检修维护。 3、智能化集成控制,安全性能高 中央智能控制系统,可实现对化学、物理、生物实验室的智能集中控制,可执行各控制系统、给排水系统、供电系统、供气系统、通风系统、照明系统的分页、分组控制,满足师生安全、高效管控各类实验设备的需求。 4、支持学科教室建设,拓展专业实验室应用 理化生的学科性质决定了该学科教室必备的实验功能,东方 Sky-Docking 实验室的模块化组合能有效实现学科教室的功能分区,包括教学区、实验区、研讨区、展示区等。采用吊装式方案的专业实验室,由于解放教室地面,可根据教学需求,任意组合为实验模式、上课模式、研讨模式等,进一步拓展专业实验室的应用。
上海东方教具有限公司 2021-08-23
食品、饲料、化妆品等用抗菌肽的产业化研究
针对饲料、食品、化妆品和生物保鲜剂用防腐剂(抗菌肽)的特点和要求,用分子生物学手段开展动 植物来源防御素和两栖类动物来源抗菌肽(LL-37和HsAFP1)的分子改良和产品研制,获得对畜牧业和饲 料工业主要有害细菌、真菌和病毒均有高效杀灭作用的广谱抗菌肽。应用重组DNA技术构建高效表达抗菌 肽的载体,筛选高效表达的可食用酵母工程菌,并完成产品的制粒、包被等后加工技术。
中山大学 2021-04-10
党参収酵液在制备药物、保健品或食品中的应用
该种方法通过大型食用真菌平菇作为中药发酵出发菌种,以中药材党参为发酵培养基主料,通过添加少量的菌种生长繁殖所必需的营养物质,对中药党参进行发酵。动物实验显示中药党参发酵液具有抗疲劳和提高兴奋功效。因此,中药党参发酵液可以在制备抗疲劳药物中应用,也可在制备相应的保健品、食品中应用。具有独立自主知识产权,已成功申请国家发明专利 1 项。
兰州大学 2021-04-14
黄芪収酵液在制备药物、保健品或食品中的应用
该种方法通过大型食用真菌平菇作为中药发酵出发菌种,以中药材黄芪为发酵培养基主料,通过添加少量的菌种生长繁殖所必需的营养物质,对中药黄芪进行发酵。动物实验显示中药黄芪发酵液具有明显的耐缺氧和抗凝血功效。因此,中药黄芪发酵液可以在制备抗缺氧、抗凝血药物中应用,也可在制备相应的保健品、食品中应用。具有独立自主知识产权,已成功申请国家发明专利 1 项。
兰州大学 2021-04-14
具有类血液蛋白制品功能的短肽类临床口服营养品
华南理工大学任娇艳教授团队研发的小分子肽类营养支持品,来源于纯天然优质食物蛋白。与注射营养制剂不同,该产品可通过口服途径,安全性高且可长期使用。 本项目旨在: 1)用于低蛋白血症人群(如营养不良、慢性感染、晚期恶性肿瘤、肝胆系统疾病等)迅速提升机体白蛋白含量; 2)满足新冠感染患者对蛋白营养制品的需求; 3)为一线医护人员提供中长期营养干预,调节机体免疫力; 4)缓解临床对血液类制品需求供应紧张的局面。目前该产品已完成量产下线,且于疫情期间投放多家国内外定点医院。
华中科技大学 2021-04-11
MA9000安全柜、90加仑安全柜、危化品柜
产品详细介绍 1、高性能的MIANN安全柜通过欧盟CE权威认证,达到OSHA标准(美国职业安全健康管理局), 符合NFPA(美国国家消防协会)第30条规定的要求用于规范存储易燃易爆液体及危险化学品。 2、MIANN防火安全柜整体为双层防火钢板构造,两层钢板之间间隔40mm,内填特种防火材料,防火性能更为卓越 3、采用优质冷轧钢板,增加强度,防火性能更好 4、柜身底部50mm高的防漏液槽最大可能的防止化学液体的外溢 5、独有的镀锌层板,防腐蚀,防液漏,最大可承托400ibs的钢制安全罐 6、柜体内外都喷涂有特久的,无铅的环氧树脂漆,最大程度的增加抗化学品的能力 7、标有三种语言的高可见度标签,耐腐蚀 8、两个带有防火装置的通风口,分别位于柜身的两侧 9、可调节垫片若干确保柜体稳固 易燃易爆化学品安全柜 型号:MA9000 规格:(H)165*(W)109*(D)86cm 重量:190kg 容积:90GAL/340L 门类型:双门/手动 可调层板:2
无锡铭安安全设备有限公司 2021-08-23
微胶囊化松果仁粉及其制造方法
微胶囊化松果仁粉及其制造方法,它属于冲调型饮品及其制造方法.它包含按重量百分比的松果仁粉28~60%,辅料25~55%,乳化剂2~15%,包埋壁材4~17%的原料.制造方法是将松果仁放入温水中磨浆,再用胶体磨精磨,向松果仁粉浆中按比例加入辅料和预膨润好的乳化剂及包埋壁材,送入加热缸中在沸腾下保温,冷却后在240~500Mpa下均质两次.泵入高位槽进行喷雾干燥,晾粉.本发明的产品色泽洁白,保持了原料中的天然成份,不饱和脂肪酸含量不减少,长期服用对大脑有营养保健作用.尤其是它可长期保存(18~24个月)而不酸败.其制造方法简单,易于大规模工业化生产.
哈尔滨商业大学 2021-05-04
一种薄膜型LED器件及其制造方法
本发明公开一种薄膜型LED器件及其制造方法,本发明器件包括:薄片型线路基板,免金线倒装结构LED芯 片以及一层透光保护膜。本器件LED芯片为倒装结构,芯片电极通过共晶焊接方式固定于薄片型基板,实现免金线键合的电气互联,一层透光保护膜覆盖于芯片和 基板表面。本发明公开的LED器件电极位于器件底部,易于实现表面贴装技术。本发明公开器件厚度在0.25-0.6mm之间,具有厚度薄,体积小,发光角 度大,光效高,可靠性高,制造工艺简单,生产效率高,成本低等诸多优点,适合大功率及普通功率LED封装,可广泛应用于照明、显示等领域。截至目前,已累计创造产值超过33.66亿元,新增利润2.60亿元。2017年,以本专利技术为核心的科技成果“半导体发光器件跨尺度光功能结构设计与制造关键技术”获得广东省人民政府颁发的广东省科技进步一等奖,并且本专利获得中国专利优秀奖。
华南理工大学 2021-04-10
三维非硅微纳集成制造技术
随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限,多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一,这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的,该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合,开发异质集成制造工艺,大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索,目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系,并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用,初步展现了其基础性支撑作用,相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上,创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案,并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制,其中,热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上,在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平,为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下(高温、强振动、强腐蚀等)的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战,国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累,在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破,成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器,具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点,该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术,适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高,阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累,突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题,成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外,还开发了复合材料非硅转接板,TCV陶瓷转接板,TGV玻璃转接板等各种三维封装基板,实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求,定制开发不同功能的专用转接板,为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片
上海交通大学 2021-05-11
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