产品详细介绍特点　　•公称容积：1.5L、3L、5L、10L、15 L　　•材 质：硼硅玻璃　　•装料系数：70%~80%　　•高 径 比：1：2～1：3　　•搅拌形式：气流（GYB）、磁力（GJB）　　•控制类型：分A（普及型）、B（优化型）、BE（增强型）、C（全自控型）四种（详见控制系统介绍）　　•可控参数：温度、转速（磁力搅拌型）、pH、溶氧、流量、压力、补料、自动消泡等

性能特点：      1. 细胞信号全数字化处理技术，成熟的液路设计，保证检测运行的测量结果的可靠性      2. 浮动界标算法，配合完善的异常血样专家识别系统，对异常样本做出筛选提示      3. 血红蛋白测量系统，具有的体积计量管直接定量技术，消除干扰源，提高准确性      4. 粒子向导技术：细胞粒子以直线运动，产生真实脉冲，确保WBC、RBC、PLT计数准确      5. 双向立体后旋流技术：避免流体对PLT计数的干扰      6. 白细胞三分类      7. 双通道，60测试/小时      8. 全新高精密度微量血液处理技术      9. 电阻抗法，不含氰化物的SFT法测血红蛋白，试剂安全无毒环保      10.大屏幕8.4寸TFT触摸屏。

产品详细介绍 HWXG-II型全自动502手印熏显柜价格：5000.00功能介绍：该产品用于502胶气体熏显法显现非渗透性客体上的潜在汗液指印，它可以准确控制柜内湿度和502胶气体浓度，为502胶气体在手印纹线上聚合创造良好条件。产品特点：1 、可使用仪器内预装的“固有自动程序”控制手印熏显过程。2 、可自己设定“自编自动程序”控制手印熏显过程。3 、可手动控制各单项功能。 4 、内设湿度传感器自动控制柜内的湿度。 5 、熏显完成后， 502 残气通过排气管自动排出。性能指标： 电    源：交流220V   50HZ            功    率：100W外形尺寸：655 x 430 x 325mm3         熏显空间：530 x 380 x 300mm3重    量：15kg

产品详细介绍BKTEM-Dx全自动热电性能分析系统关键词：热电材料，Seebeck系数，电导率， 电阻率，V-1装置产品介绍：     BKTEM-Dx热电性能分析系统是一款全新的自动化热电赛贝克系数测试仪，该仪器实现了一体化设计，无需手动，电脑软件上可以直接抽真空，设置温度，只要将样品装上之后，实现一键式的测量，电阻率及各个表格能够直观出现，其测试性能远超越国内外热电材料测试仪，不仅可以用于块体材料同时也可以用于薄材料的测试，是目前国内高等院校和材料研究所的重要设备。对于热电材料的研究，热电性能测试是不可或缺的试验数据。BKTEM-Dx(x=1,2,3)系列可以精确地测定半导体材料、金属材料及其他热电材料(Bi2Te3, PbTe, Skutterudites等)及薄膜材料的Seebeck系数及电导率。主要原理和特点如下: 该装置由高精度，高灵敏度温度可控的电阻炉和控制温度用的微型加热源构成。通过PID程序控温，采用四点法的方式精确测定半导体材料及热电材料的Seebeck系数及电导率、电阻率。试样与引线的接触是否正常V-1装置可以自动检出，自动出来测试数据和测试报告。一、适用范围：1、精确地测定半导体材料、金属材料及其他热电(Bi2Te3,PbTe,Skutterudites康铜、镍、钨等金属，Te、Bi2Te3、ZrNiSn、ZnAgSb、NiMoSb、SnTe、FeNbSb、CuGaTe2、GeTe、Ag1-xCuS、Cu2ZnSnSe4等)的Seebeck系数及电导率、电阻率。3、块体和薄膜材料测均可以测试。4、试样与引线的接触是否正常V-1装置可以自动检出。5、拥有自身专利分析软件，独立分析，过程自动控制，界面友好。6、国内高等院校材料系研究或是热电材料生产单位。7、汽车和燃油、能源利用效率、替代能源领域、热电制冷.8、很多其他工业和研究领域-每年都会诞生新的应用领域。二、技术特点：      一体化设计，所有参数直接在电脑上操作，无须人工干预·解决高温下温控精度不准的问题，静态法测量更加直观的了解产品热电材料的真正表征物理属性。温度检测可采用J、K型热电偶，降低测试成本。·试样采用独特的焊偶机构，保证接触电阻最小以及测量结果的高重现性。每次可测试1-3个样品.采用高级数据采集技术，避免电路板数据采集技术带来的干扰误差，可控温场下同步测量赛贝克系数和电阻率。 采用原装进口的采集仪，测试报告自动生成。三：主要技术：测量温度：室温-600℃,800℃,1200℃ 可选同时测试样品数量：1个，2个，3个 可选控温精度：0.5K（温度波动:≤±0.1℃）升温速率：0.01 –100K/min，极大得提高测试时间测量原理：塞贝克系数：静态直流电；电阻系数：四端法测量范围：塞贝克系数：0.5μV/K_25V/K；电阻系数：0.2Ohm-2.5KOhm分辨率：塞贝克系数：10nV/K;电阻系数： 10nOhm测量精度：塞贝克系数：＜±6％；电阻系数：＜±5％样品尺寸：块体方条形：2-3×2-3 mm×10-23mm长，薄膜材料：≥50 nm热电偶导距: ≥6 mm电   流: 0 to 160 Ma气   氛：0 to 160 mA加热电极相数/电压：单相，220V，夹具接触热阻：≤0.05 m2K/W图1 单一样品测试系统原理示意图

产品详细介绍 JK系列医用全自动喷淋清洗消毒器  皖合药监械（准）字2010第1570107号  合肥金尼克机械制造有限公司   地址：合肥双凤开发区凤麟路38-2号 联系人：苏苏 电话：13215694991/13275601658/0551-65683226 传真：0551-3511286 本仪器是根据医院的特点设计的专用的喷淋全自动清洗设备，主要适用于医用手术刀，手机，止血钳，内镜活检钳、镊子、注射针头、各式大小注射器、试管、玻璃片、换药碗、各种盘子、圆桶、测压器等放射性、污染性、大批量、高洁度的予浸后的清洗，是医院口腔科、内镜中心、手术室及供应室的必 备设备。  仪器型号 JK-DY120 JK-DY360 JK-DY500 JK-DY600  仪器尺寸(mm) 1250*600*1800 1400*700*1800 1580*800*1800 1700*640*1800  清洗内槽尺寸（mm） 500*300*800 500*450*800 600*550*800 700*750*800  清洗容量 120L 360L 500L 600L喷淋电功率 1500W 1500W 1750W 1750W  风压电功率 50W 750W 1100W 1100W  水加热电功率 14KW 20KW 35KW 35KW  干燥加热电功率 6 KW 6 KW 8 KW 8 KW  耗电最大功率 16 KW 22  KW 37 KW 37 KW  最高干燥功率 105℃  最高消毒温度 98℃  工作时间可调 1-480min  清洗剂投量 150ml/min  防锈剂投量 150ml/min  清洗剂排放方式 一个清洗周期自动排放一次  防锈剂投量方式 一个防锈润滑处理周期自动排放一次  清洗车进出 手控进出  开、关门方式 电动开关门或手动开关门  工作噪音 55db水源压力 0.10MPa-0.80MPa  电源电源 380V/220 50HZ

产品详细介绍万深 全自动菌落计数分析仪（HiCC-Y型）一、用途：用于自动微生物菌落计数分析等二、主要性能参数指标：1 成像装置★超大变焦镜头的佳能EOS单反相机、1800万像素真彩CMOS (5184×3456)。最高分辨率0.014mm，可分辨大于0.016mm的菌落（对90mm平皿=90mm /3456像素=0.026mm/像素；对50mm平皿=50mm /3456像素=0.014mm/像素）。光源：可实现均匀背光成像、悬浮式暗视野正面成像的上下双光源★具有9点自动聚焦、动静态图像并行观察、自动白平衡、自动色温控制。系统内含扫描仪接口，还可以通过扫描仪成像分析具有图象增强、色度调节、灰度负相变换，图像亮度、对比度、饱和度调整功能，调整值自动记忆保存。具有视野导航、任意放大、缩小、局部观察功能适应培养皿：50～140mm（倾注、涂布、膜滤、螺旋平皿、3M纸片）2 菌落计数分析★自动识别统计：SmartdownTM菌落智能识别技术，具有菌落目标自动增强特性，自动识别大规模团状、链状粘连的长形杆菌（显微形态大片粘连的大肠杆菌、病菌孢子）及平皿上的各类菌落（含金色葡萄球菌计数（GB4789.10-2016）、大肠菌群测定（GB4789.3-2016）等等）。可自动形成批处理向导，实现一键式自动计数自动计数精度≥96.5%，最多监视修正3.5%，即达100%正确。分析统计速度：150～800个菌落/s ★菌落粘连分割：自动分割相互成片粘连的长形、圆形等菌落目标，用户可选择分割或不分割。还可手动分割、合并菌落目标图像★颜色形状识别：具有快速水平集提取技术，可按20类分类识别计数特定颜色、形状的菌落数量，并可类别转换修正。可同时选择6个目标区自动分别分析，并自由增减或编辑分析目标区菌落形态分析：自动获得各菌落面积、等效直径、长轴、短轴、长宽比、圆度、周长、形状系数等。可按形态指标过滤查询。鼠标点击修正，无痕剔除网格及文字，自动剔除杂质，有效支持复杂微生物统计，符合GB4789.2-2016的参数自动换算特性。3 测量、导出查询与升级可经标定后，测量抑菌圈直径（测量分辨率0.05mm）。分析图像与数据结果可保存，可直接报告结果，无需手工计算，结果可以直接导出到Excel或PDF文档报告，可统一保存或查看阅读相关各类分析数据和图像证据，并形成总报表。尺寸自动标定及人工标定。具有可视化比对、交互式精确测量、编辑功能。最新Windows操作界面，简便易用，★软件可自主在线升级。三、系统配置：带超大变焦镜佳能EOS单反相机的光学成像装置 1台万深HiCC系列全自动菌落计数分析软件及锁 1套品牌电脑（酷睿i5 CPU / 8G内存/ 19.5”彩显/无线网卡，5个以上USB2.0口，运行环境Windows 10完整专业版或旗舰版）1台

一、产品简介： YD-355AT全自动组织切片机结构新颖、功能先进、性能卓越，传动进给皆由电脑程序精确控制，可快速切换手动或电动切片。特别是可随意控制速度的电动切片，运转动作由精密伺服电机驱动，达到异常平稳流畅的切片效果，使一些硬组织或某些难切的标本也可以轻松完成，同时操作者可解放出双手用于取片，简化了切片工作的技术难度，极大地减轻了操作者劳动强度，显著提高工作效率和经济。             二、技术参数： ☆(1)主机内置触摸主菜单控制显示面板及外置手动控制盒，独特便捷、方便操作。触摸屏中英文菜单控制切片厚度、修片厚度、切片记数及快进，快退和转换功能. ☆(2)可快速切换的手摇和脚动自动开关控制及全自动切片模式（三种切片模式） ☆(3)自动模式下具备无极调速，从而满足不同切片要求，具有紧急停止功能。 (4)切片模式和修片模式的任意转换.红色护杆覆盖刀片全长并配有保护使用者安全的卸片装置，确保使用者不会被刀片划伤。刀架左右移动功能确保刀锋全长使用,更好的利用刀片避免浪费。 ☆(5)行程限位报警、驱动过载保护、自动休眠保护。 ☆(6)手轮可以在任意位置锁定、手轮柄在最高点有自动感应锁定装置，更换蜡块时无需再锁定手轮； (7)0位指示的精准定位系统。 (8)切片厚度调节范围0.5~100µm： 0.5~2 µm厚度值以0.5 µm递增（0.5、1、1.5、2）；2~10 µm厚度值以1 µm递增（2、3、4................10）； 10~20 µm厚度值以2 µm递增（10、12、14........20）；20~100 µm厚度值以5 µm递增（20、25、30..100）； (9)修片厚度调节范围1~999 µm。（可调）       1~10µm厚度值以1µm递增（1、2、3...10）；10~20 µm厚度值以2 µm递增（10、12、14................20）； 20~100µm厚度值以10µm递增（20、30、40........100）；100~600µm厚度值以50µm递增（100、150..600）； 600~999µm厚度值以100µm递增（600、700.. 999）； (10)样品最大水平行程20/28mm可定制，样品最大垂直行程60/70mm可定制 (11)切片精度：±1%。  最大切片截面：50×70mm （可配置超大蜡块夹） (12)快速进退速度1 mm/s。 样本自动进给，自动回缩：12um (13)样品头精确定位.水平8° 垂直8° ☆(14)样本夹可360°任意旋转固定，方便不同的切片要求。. ☆(15)各种样品夹头可在5秒钟内徒手任意快速互换. (16) 拆卸方便的托物架及环保废屑槽、可配任意配置宽、窄刀架、钢刀刀架。 (17)输入电源AC220V/50Hz、110V/60Hz。 (18)体积（长）500×（宽）320×（高）500mm，净重33kg。

应用领域/Apply Domain      煤炭、焦炭、矿石、炭黑、负极材料、原料沥青和固体生物质燃料等物质的水分、灰分、挥发分测定并计算其固定碳、氢含量和发热量，飞灰、炉渣中的可燃物含量分析；煅后石油焦的水分、灰分、挥发分分析；水泥的烧失量分析。  技术特点/Technical Features 1、流程规范、结果准确：水分、灰分、挥发分的测试流程、条件和结果均满足要求，不需要进行校正，可用于仲裁分析。 2、测试速度快：开机即可进行试验，采用多炉双天平结构，带有恒温干燥装置，水分、灰分、挥发分三个指标可任意组合测定或单独测定，同时测试24个试样的三项指标可在90分钟内完成。 3、自动化程度高：采用计算机实时通讯技术和自适应控制技术，将电子天平集成到仪器内部，结合自动称量机构，采用热重分析法，自动称样、自动送样、自动处理数据、结果计算、报表打印和存储等，实现无人值守。 4、操作简便：试验过程中无需取放坩埚盖、送样和取样，同时利用进口气缸自动控制水、灰部分上盖的开关，避免高温辐射和烫伤的危险。 5、控温准确：圆井形高温炉，温场分布均匀，优化的流程避免了流水线工作方式下频繁开启炉门造成温场扰动的现象，PID控温算法确保控制精度达到1℃。 6、采用隔热机构，确保内置天平工作环境稳定无干扰。 7、经典结构设计：称量和送样机构，提高称量和送样速度，缩短试验时间；没有“机械手”等滑轨平移装置，避免出现传送过程中掉坩埚、错位、摔坏坩埚等事故。 8、热天平称重技术：单一样盘，无需频繁地将样品在燃烧盘和称量盘之间来回移动，在同一气氛环境下用空白坩埚进行校正，避免流水线方式下坩埚温度不一致引起称量误差的问题；多种称量方式可选。 9、适应性强：不用依靠任何瓶装气体和空气压缩机来驱动和助燃。 符合标准 GB/T212-2008 《煤的工业分析方法》 GB/T30732-2014《煤的工业分析方法仪器法》 ASTM-D5142-2009  《煤和焦炭分析试样的工业分析方法——仪器法》 GB/T483-2007 《煤炭分析实验方法一般规定》 ISO 562-2010 《硬煤和焦炭——挥发分的测定方法》 ISO 1171-2010《固体矿物燃料——灰分测定》 GB/T28731-2012 《固体生物质燃料工业分析方法》 GB/T211-2017《煤中全水分的测定方法》 JB/T5520-91 《干燥箱技术条件》 GB/T2001-1991《焦炭工业分析测定方法》 DL/1030-2006《煤的工业分析自动仪器法》 MT/T1087-2008《煤的工业分析方法 仪器法》。 ASTMD7582-2012 《煤和焦炭工业分析标准测试方法热重法》 GB 18484-200 危险废物焚烧污染控制标准 CB 18485-2014 生活垃圾焚烧污染控制标准 CII 90-2002 生活垃圾焚烧处埋工程技术规范 技术参数/Technical Parameters 1、试样重量：0.5g～1.1g（可自定义） 2、工作温度：室温～1000℃ 3、控温精度：±2℃（水分）、±2.5℃（灰分、挥发分） 4、试样数量：水、灰部分1~20个            挥发分部分1~24个 5、测试温度：105℃（水分）、815℃（灰分）  、 900℃（挥发分） 6、测试数量/测试时间：1个工作日（8小时）可测量2批24个的工业分析全指标样 7、精密度：符合GB/T212-2008标准和ASTM D5142-2009标准要求 8、准确度：在标准样品的不确定度范围内 9、分析天平称量精度：0.0001g 10、电源：220V±22V、50HZ±1HZ 11、功率：水灰部分：4kW                挥发分部分：2.5kW 12、外型尺寸：620x530x760mm              550x580x510mm 13、重量：120kg 产品优势 1、水灰测试部分与挥发分测试部分独立控制，可同时并行测试，也可单独进行测试，放样完成后即可自动完成实验全过程，无需中途打开坩埚盖或更换坩埚；  2、设备正前方配备电子天平的外置显示屏，实时显示天平数据，便于样品的称量，提升工作效率。  3、经济、便捷。电动驱动水灰炉门自动打开，无需氧气。 4、独家实现90min可完成24个样品水分、灰分和挥发分的全指标分析。

远苏精电 PCB自动换刀雕刻机 快速PCB制板机 钻铣雕一体 技术参数 加工范围：单面板/双面板 工作台面积：330×330mm 最小加工线径：3mil 最小加工线距：5mil 分辨率：03mil 换刀系统：气动换刀 工作速度：4m/min（Max） 主轴转速：0～80000r/min，无级可调速，软件自动优化转速 主轴功率：500W 主轴电机：变频电机 定位系统：500万像素工业级摄像头 刀具库：φ55mm 钢刀具库 刀具安装座：全铝防锈 刀具类型：自带定位环 刀具检测分辨率：1mm 刀具间距：5mm 换刀时间：3-20s 刀具检测时间：15s 直线导轨：进口直线导轨 传动方式：进口滚珠丝杆 钻孔孔径：1～3.175MM 钻孔深度：02-6.0mm 钻孔速度：150(孔/min) 控制方式：电脑控制，标配5寸工业一体电脑 通信方式：RS-232/USB 操作系统：Windons 98/2000/XP/Vista/7/10 体积：750mm（L）×665mm（W）×1250mm（H） 重量：180kg 消耗功率：800 W 电源：220V/50HZ 防尘静音安全罩：金属安全罩、气动撑柱、透明可视窗、外置急停按钮及所有操作按键 支持软件：支持Protel99se、Altium Designer、CAD等常用EDA软件（支持所有pcb及gerber格式的文件） 产品亮点 超强兼容：能兼容市面上大多数设计线路图软件，如：Protel 99SE、DXP、Altium Designer系列、Cam 350、Eagle、pads、proteus、Auto CAD等线路板厂通用Geber格式软件。 定位技术：视觉识别自动原点定位，消除目测误差，定位更准确。 操作自由：对电路板的制作过程，没有苛刻的顺序限制，适应不同用户操作习惯；操作简单，即使不懂PCB工艺亦可轻松制作出电路板。 自动回位：可以从任意位置自动回到设定的零点。 断点续雕：在雕刻中突然断电，自动重新获取系统加工原点，从任意百分比开始雕刻，或雕刻到某一百分比结束。 虚拟加工：根据设定的参数，虚拟显示实际加工过程。 实时显示加工路径：加工前首先显示所有加工路径，在加工过程中实时显示当前位置。 任意区域选择雕刻：选择任意区域，进行雕刻。 组合雕刻/自动选择刀具：选择两把雕刻刀，自动分配雕刻区域。在不影响雕刻精度的情况下选择一把大雕刻刀，快速铣掉大块的空白区域。 万能钻孔：使用固定铣刀挖出任意孔，减少了换钻头的次数。 外形铣割：板子雕刻完成后进行外形铣割。 智能主轴转速优化功能：根据刀具自动优化主轴转速，从而提高雕刻精度。 视觉校正原点：配备高分辨率激光检测系统，保证每次开机复位后，机器的原点在同一位置，精确到01mm，保证取刀的可靠性。 自动换刀系统：设备采用气动换刀高速主轴，高分辨率激光检测道具系统，一体式多种刀具库。加工PCB只要点击鼠标即可轻易完成，“傻瓜式”制作PCB。 自动刀具选择：软件自动选择最适合的刀具参数，免除人工选择刀具参数的繁琐。 自带照明：工作主轴自带照明功能，更方便观察整个雕刻线路板过程。 超限保护：安全可靠，XYZ双重限位保护，超限自停。 工业吸尘系统：采用工业大功率低噪声吸尘器，迅速除去加工中产生的粉尘，消除对周边环境的影响，对使用者身体的伤害。同时在加工中保持覆铜板表面的清洁，利于用户观察加工的情况，采取必要的措施。

全自动控制显微镜图像分析软件系统，通过对显微镜自动控制载物台的x、y、z轴的控制，实现显微图像的自动聚焦、ROI目标的自动获取、大视野显微图像自动拼接（虚拟显微切片）、多层图像聚焦融合、聚焦深度显微表面三维成像。该系统可应用于显微病理、解剖、工业材料、印刷电路板等领域的图像处理、分析与三维成像。 国外相关产品从2000年以后开始在市场上出现，但由于其昂贵的价格，很难为国内用户广泛使用，限制了该技术的推广。本系统为国内自主知识产权开发的软件系统，可灵活外接各种显微镜和控制设备。 该软件系统与显微镜硬件接合可实现小批量的生产，为医学、工业等领域的科研和生产检测提供的技术支持。