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显卡虚拟化
一、技术背景 随着云桌面的普及,人们不再满足于将云桌面仅仅用于日常办公,处理简单的文字或浏览网页,专业3D软件、Win10等高端应用场景也需要云桌面来支撑,而在这些应用场景中,GPU是不可或缺的。云桌面的应用体验要与高端PC无差别,这才是用户的心声。如何才能满足用户对高性能云桌面的需求,GPU虚拟化由此应用而生。 二、技术介绍 vGPU,即真正意义上的GPU虚拟化方案,就是将一块GPU卡的计算能力进行切片,分成多个逻辑上虚拟的GPU,以vGPU为单位分配GPU的计算能力,并将单块GPU卡分配给多台虚拟机使用,使得虚拟机能够运行3D软件、播放高清视频等,极大地提升了用户体验。真正实现了GPU资源的按需分配,实现3D虚拟化的全场景交付。同时大大降低图形图像用户的使用成本以及提高数据的处理效率和数据安全性。 三、技术架构 四、技术优势 按需交付GPU 根据不同场景应用需求交付GPU,避免GPU资源闲置或不足,从而降低成本。 良好的3D用户体验 可兼容各种不同行业、不同场景的3D软件,为用户提供良好的3D效果体验。 提高数据安全性 借助虚拟化及VGPU,可实现了对 3D 应用程序和大型数据集安全的远程访问,且无需牺牲性能。 实现虚拟机实时迁移 可将正在运行的虚拟机从一台物理服务器移动到另一台物理服务器,从而将停机时间降至最低,并且不会丢失数据。
湖南云之翼软件有限公司 2022-09-07
定制化电炉
主要包含SX3系列快速升温电炉(箱式电炉)、SG管式电阻炉、SXT梯度电炉、SST升降式电阻炉、TCL台车式电阻炉、GRK高温熔块炉、SJ井式电阻炉等,有1000、1400、1600、1700℃等不同温度规格,可根据客户要求订做各种尺寸大小。
湘潭市仪器仪表有限公司 2021-02-01
常态化录播
北京文香常态化录播采用一体化机身壁挂设计,内嵌17.3英寸液晶触摸显示屏,具备视音频采集、远程导播、实时录制、网上直播、在线点播、跟踪切换、设备管理、互动教学等多种应用于一体。搭建简单方便,满足多种用户需求,适应多种应用场景。
北京文香信息技术有限公司 2021-02-01
城市淤泥制备节能环保型建筑材料产业化应用关键技术研究
随着我国城市化进程的发展,城市河道淤泥以及建筑基坑开挖产生的城市淤泥排放量剧增。目前淤泥主要通过吹填造陆、生产废料、海洋倾倒等方式处理,严重威胁城市及周边环境安全。我国城市建设高速发展与65%建筑节能率标准的实施对节能建筑材料需求量大,尤其对节能型粘土类建筑材料,而我国绝大多数城市均已明令禁止采用土地生产粘土节能建筑材料。因此研究采用城市淤泥替代传统粘土生产节能环保型建筑材料新思路,不仅可实现城市淤泥从简单处理、低效利用向高效资源化利用与节能化、环保化方向发展,实现我国建筑高效节能与工业节能减排,也有利于促进城市可持续发展与建材工业的绿色革命。 本项目针对已取得的研究成果在产业化大生产应用中存在的问题,进行大生产关键技术优化研究,主要研究内容包括:城市淤泥安全性能评价技术、生物质燃料100%替代燃煤直燃技术、烧结淤泥制备节能保温型建筑材料的技术、城市淤泥节能环保型砖的生产优化技术、城市淤泥烧成轻质陶粒生产优化技术、节能保温型建筑材料产业化示范应用等方面进行技术优化研究,以期为城市淤泥制备节能保温型建筑材料产业化应用提供技术支撑。 项目针对城市河道淤泥以及建筑基坑开挖产生的城市淤泥排放量剧增的现状及现有城市淤泥利用率低的问题,进行城市淤泥制备节能保温型建筑材料产业化应用关键技术研究,迎合大部分现有墙体材料的需求及当前建设资源节约型、环境友好型的要求,具有较为广阔而优越的应用前景。 本项目的实施研究,进一步实现成果转化,将产生巨大的经济效益。通过产学研合作,项目研究成果预期在上海、浙江、福建等省市进行大量推广应用。对于企业用户,本项目研究成果产业化预计新增产值1500.0万元,新增利润250.0万元。 本项目主要研究成果是利用城市淤泥生产出节能环保型建筑材料,不仅产生巨大的经济效益,更重要的是带来一系列显著的社会效益与环境效益:实现建筑节能达到65%以上,每年有效利用城市淤泥1000万立方米以上,降低生产能耗30%,减少二氧化碳排放20万吨以上,可解决城市淤泥固体废弃物安全处置、资源化与节能化综合利用的难题。已有成果可在上海、浙江、福建等省市的许多工程中得到大量推广应用。
同济大学 2021-04-11
高分子量长链支化结晶性聚乳酸材料及其制备方法
本发明公开了一种高分子量长链支化结晶性聚乳酸材料及其制备方法。它的步骤如下:1)在乳酸水溶液中或乳酸水溶液和含有乳酸重量的重量百分比含量为0.1~10%的二氧化硅纳米粒子硅溶胶的混合溶液中加入百分比含量为0.1~1%质子酸催化剂,脱水,得到产物I;2)在产物I中加入摩尔百分比含量为0.4~2%的二元酸或酸酐,反应得到产物II;3)在产物II中加入重量百分比含量为0.1~1%的路易斯酸催化剂,熔融缩聚;然后加入重量百分比含量为0.1-5%的结晶促进剂,得到端羧基结晶性聚乳酸预聚物;4)将摩尔比为0.8∶1~1.2∶1的二缩水甘油酯和端羧基结晶性聚乳酸预聚物反应制得高分子量长链支化结晶性聚乳酸材料。本发明工艺简单、反应时间短、效率高、成本低、环境友好,有利于实现商品化。
浙江大学 2021-04-11
功能化氧化石墨烯修饰聚合物凝胶电解质及其制备方法和应用
本发明公开了一种功能化氧化石墨烯修饰聚合物凝胶电解质及其制备方法和应用。功能化氧化石墨烯是指氧化还原活性物质通过氢键分子间作用力、醚键、酯键或酰胺键化学键作用力、Π?Π堆积分子间作用力与氧化石墨烯连接而成。具有单层或多层结构的功能化氧化石墨烯排列在多羟基高分子聚合物基体内,形成三维多级层间结构的功能化氧化石墨烯修饰聚合物凝胶电解质。所述的多级层间结构
东南大学 2021-04-14
结合产业化发展出原位制备硫化锂/微孔碳复合电极材料的新技 术
锂-硫电池真正能够满足实用化需求,除了需要解决前述硫正极材料的导电 性、体积膨胀以及多硫化物的溶解等问题外,还存在锂-硫电池中因使用金属锂 作为负极可能导致的安全问题,鉴于此,团队研究者设计了一种原位制备硫化锂 /微孔碳复合电极材料的新方法,将前期研究制备的碳/硫复合电极材料延伸到与 产业化结合,实现商用锂离子电池的电解液在锂-硫电池中的使用,因此,该方 法可满足现有锂离子电池生产工艺需求,并与国际知名电池企业 SAFT 公司开展 相关技术合作。
上海理工大学 2021-01-12
高可见光活性纳米氮掺杂TiO2规模化制备及应用技术
所属行业领域 环境净化新材料、新技术 成果简介 该成果解决了氮掺杂纳米TiO2(N-TiO2)粉体的低成本规模化制备及其在水相中的均匀分散和悬浮稳定等关键技术,建成了年产能达百吨级的高可见光活性的纳米N-TiO2光催化喷剂中试生产线;制定了国内首个纳米N-TiO2光催化喷剂产品标准;建立了高效气相和液相
北京科技大学 2021-04-14
一种铌钼复合微合金化高强度贝氏体钢及其制备方法
本发明涉及一种铌钼复合微合金化高强度贝氏体钢及其制备方法。其技术方案是:将铸坯采用热轧机组进行轧制,粗轧开轧温度为1150——1200℃,精轧开轧温度为950——1000℃,精轧终轧温度为900——950℃;然后以30——50℃/s的速度冷却至420——450℃,再空冷至330——380℃,在330——380℃条件下保温30——45min,然后水冷至室温。所述铸坯的化学成分及其含量是:C为0.19——0.224wt%,Si为1.43——1.50wt%,Mn为1.94——2.05wt%,Nb为0.025——0.027wt%,Mo为0.142——0.15wt%,P<0.008wt%,S<0.002wt%,N<0.004wt%,剩余部分为Fe及不可避免的杂质。本发明具有成本低廉、工艺简单和生产周期的特点,所制备的制品的强度与塑形良好匹配,综合性能优良。 (注:本项目发布于2015年)
武汉科技大学 2021-01-12
RFID超高频读写模块高性能远距离读卡器多通道模块电子标签读写器
产品介绍 CK-M1超高频RFID读写模块是小型化的UHF RFID 读写器 ,核心部件采用 R2000 为核心平台,R2000是一款高性能高度集成的读写器 IC,集成了模拟射频前端与基带数字信号处理模块等功能。用户只需要在模块的基础上作电源处理即可,可以很方便的通过 API 函数库控制模块工作适合各种应用场景用户开发。  产品特点 支持多种协议:ISO 18000-6C/EPC C1G2 、 ISO 18000-6B、国标GB/T29768-2013(可拓展支持)。 密集读取:端口最大输出33dBm,可根据需要设置功率,可应对非常密集的使用环境,多标签识别算法,行业内最强,每秒可识别超过600张以上。 能够定频或跳频工作。 输出功率可调,调节步进:1dBm。 支持标签数据过滤、支持防碰撞协议、支持多标签识别。 全频段、大功率、灵敏度高、功率准、零配置即可获得最佳性能。 规格参数 主要规格参数 产品型号 CK-M1 性能参数 频率范围 840MHz~960MHz 空口协议 EPC C1G2、ISO18000-6B/C、GB/T29768-2013(可选配) RFID主芯片 Impinj R2000 功能特点 支持密集读写、多标签识别、支持标签数据过滤、支持RSSI:可感知信号强度 通道数 1通道 RF输出功率(端口) 33dbm±1dbm(MAX) 输出功率调节 ±1dbm 前向调制方式 DSB-ASK、PR-ASK 连续读标签距离(读EPC码) 0-10米,连续读100次,读取成功率大于95%(无干扰环境)(8dBi圆极化天线@H3) 连续写标签距离(写EPC码) 0〜4米(与标签芯片性能有关),连续写100次,写成功率大于90%(8dBi圆极化天线@H3) 标签识别速度 >600次/秒 通讯口 TTL串口 物理接口 15PIN端子 1.25mm间距 读卡功耗 (33dbm):8W 物理参数 外观尺寸 42*76*8mm 外壳材质 铝型材外壳 安装方式 通过四个螺丝孔固定 电源 工作电压   操作环境 工作温度 -20°C~+70°C 储存温度 -40°C~+85°C 工作湿度 <95% (+25°C)
深圳市斯科信息技术有限公司 2025-12-27
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