本发明提供一种装卸次数受限的快速复合运输路径规划方法，用于在指定最大装卸次数约束条件下，输出顶点之间的最短路径。该方法在Lewis算法的基础上，增加了对装卸次数的限制，在装卸次数受限条件下实现了快速复合运输路径规划算法。相较于现有算法，本发明的快速复合运输路径规划方法不仅解决了复合运输中最短路径的求解问题，还在不引入额外的计算复杂性的情况下，从装卸次数的角度出发，灵活实现装卸次数受限的快速复合运输路径规划，降低复合运输的成本，为复合运输提供便利，具有较高的适用性。

上海理工大学能动学院教授杨其国科研团队及时开展“紧凑型传染性医废快速消杀技术和设备”课题研究。 这套系统最大的特点是就地、高效、环保，就像一座可移动的小型医废处理厂。装置采用撬装车载式结构，通过技术创新，把燃烧、除尘、烟气净化等关键技术集成在车辆上，深度开发后可以建成智能化系统，使传染性医废能够在医院就地、及时、安全处理掉，综合效益得到很大的提升 这套新型处置系统的个头虽然小，能力却很强。设备的设计处理能力为100kg/h，可满足类似武汉雷神山医院1500张床位产生的大量传染性医疗废物处置需求等场合，还可以根据不同规模医院的需求进行“定制化”设计，形成系列产品。 杨其国教授团队在系统设计中，聚焦低能耗、高效率，采用了分段送风的回转窑二燃室焚烧、碳化硅板式换热器余热回收、弱碱液喷雾急冷、活性炭/消石灰喷射、布袋除尘、喷淋洗涤除酸及深度除尘、丝网除雾消白的技术路线，实现处置彻底、排放达标。

开展了综采工作面原有的安装/拆除技术和工艺、综采工作面快速安装/拆除技术、快速/安装拆除设备及其多适应性工艺的研究等，研制了自移机械手、变轨吊、液压组装架等设备，项目的研发成功将实现工作面安装/拆除设备成套系列化，对整个工作面的主要设备实现机械化安装与拆除，降低工人劳动强度，提高生产安全性有重要意义。

产品详细介绍日本A&D以全新的设计理念、精湛的工艺技术制造出高精度快速水份测定仪，它操作简单，易于观察并以其卓越的性能充分应用于食品、烟草、制药、石油、造纸、饲料、化工、涂料、矿产、环保、地质等行业做物料含水率的快速测定，同时满足固体、颗粒、粉末、胶状体及液体含水率的测定要求  特点：●具有创新SRA技术的快速均匀卤素灯加热器采用直管卤素灯和独特设计的SRA（二次辐射辅助装置）辐射器来缩短测量时间，形成快速均匀的加热器。●高精确度采用SHS快速灵敏特性的称重传感器，使得非常少的样品在高精度称量下都能得到非常精确的含水率测定。●采用二水酒石酸钠作为测含水率精度检查的标准二水酒石酸钠是一种具有稳定含水量15.66%+0.3/-0.1的化学物质,因此最可信赖作精确度检查，供给测定仪作参考值。●加热器温度校准（仅MS/MX）可选温度校准器，校准结果能够以GLP、GMP、ISO的格式输出。●标准WinCT-Moisture软件（仅MS/MX）实现实时图形显示WinCT-Moisture软件是一个专为图形显示而设计的含水率分析软件，测定时可显示含水率变化的图形，并能依此图形,通过电脑辅助分析来设置不同样品的测量程序。●测定程序,测定结果存储功能最多能存储20组测量程序，随时根据不同样品调用不同的测定程序进行含水率测定,因此既能实现快速测量又可避免设定操作错误（MF最多存储10组,ML最多存储5组）。测量结果可存储100组（MF为50组,ML为30组）并通过电脑或打印机输出.完全避免人为误差。●符合GLP/GMP/GCP和ISO标准，带日期/时间，ID，校准数据和检测记录输出能对校准数据及测定数据记录输出，满足品质管理及认证需求。●标准RS-232接口与PC双向通讯或连接到打印机。●清晰易观察的大屏幕荧光显示测量程序、设定值、含水率变化率、测量状态、数据号码和其他重要信息同时清晰的显示出来，一目了然。●部件易于操作符合人体工学而设计的盘手柄，避免当热的样品放入或取出时产生烧伤之类的意外，翼状手柄使得加热盖容易打开和关闭。●低维修成本的保证用户更换卤素灯时无需停用，带保护的小室易于清洁（卤素灯的寿命约5000小时）●五种测量程序标准模式：通过设定高、中和低测量精确度自动完成测量。自动模式：当含水变化率小于一个设定比率时自动结束测量。快速模式: 为了实现快速测定，启动后前3分钟采用200℃加热，然后根据自动设定完成测定。定时模式：通过设定持续时间来完成测量。手动模式：通过按启动和停止键来操作测量过程。●四种干燥程序标准干燥: 启动后直接升温到设定温度。渐近干燥: 经过预设时间逐步升温到设定温度。步序干燥: 根据时间分阶段采用不同温度。快速干燥: 采用200℃快速加热3分钟后根据设定的干燥温度持续加热。通过测量程序和干燥程序的任意组合能充分满足到不同样品的测定要求。选配件：●AX-MX-31        样品盘(100个)●AX-MX-32-1     玻璃纤维片(100片)●AX-MX-32-2     玻璃纤维片(100片)●AX-MX-33        检验试样(二水酒石酸钠30克12件)●AX-MX-34        卤素灯管●AX-MX-40        RS-232电缆●AX-MX-41        校准砝码(20克,OIML)●AX-MX-43        温度校准器(仅MS/MX适用)      

本发明公开了一种钙基二氧化碳/二氧化硫吸收剂及其制备方 法，该制备方法为将含有钠盐化合物或钾盐化合物配制成质量百分浓 度为 5％～25％的盐溶液；接着，将含氧化钙的粉末投入到该盐溶液 中；然后，在 20℃～90℃干燥，接着，在 700℃～950℃煅烧即得到钙 基二氧化碳/二氧化硫吸收剂。本发明通过对制备方法中关键的工艺步 骤，如水合反应与浸渍反应的时机、盐溶液的浓度与施加量、氧化钙 原料的粒径大小等进行改进，能够制备组织均匀的钙基吸收剂，该吸 收剂还具有高循环转化率以及稳定的孔隙结构，尤其在多次循环中该 吸收剂的吸收容量比天然的吸收剂可以提高 130％以上。

本发明公开了一种高性能二氧化碳/二氧化硫钙基吸收剂颗粒的制备方法，将含钙的前驱体和有机物溶于水中，将溶液在 60～90℃条件下持续搅拌成溶胶，经过 110～200℃干燥 1 小时以上得到干凝胶；再将干凝胶在 600～900℃条件下空气中煅烧 0.5 小时以上，得到白色钙基吸收剂粉；最后将粉末与水泥以及微量水混合成泥状后，经过挤压成型得到所需钙基吸收剂颗粒。有机物的燃烧可以使钙基吸收剂的表面具有丰富的孔隙，水泥的添加可

本发明提供一种表面富含二氧化铱的氧化铜掺杂二氧化铱钛阳极及其制备方法。该阳极通过以下步骤制备：1）钛基体的预处理2）配制涂覆溶液：将CuO的前驱体和IrO₂的前驱体溶于乙醇和异丙醇的混合溶剂中制成前驱体涂覆液；3）热分解法制备涂层：利用浸渍提拉法在预处理后的钛板上均匀覆盖上述涂覆溶液，焙烧、冷却；如此涂覆、烘干、焙烧、冷却过程循环多次，最后一次在300‑500℃下焙烧1‑3h，然后自然冷却到室温；4）后处理：将上一步制备好的涂层电极放入浓硫酸中浸渍或者放入稀硫酸中进行电化学处理即得。该阳极的电催化活性和稳定性都得到显著提高。 （注：本项目发布于2017年4月）

本书结合作者对图像处理,分析和三维重建等进行的研究和工作,对从数码相机拍摄的建筑物图像中以参数化建模的方法恢复建筑物的三维几何结构进行了论述和探讨.

涉及一种基于平面扫描三维成像的人体安检系统及方法，该系统的安检门框架内装有平面扫描驱动单元的扫描臂，扫描臂前后两侧分别装有扫描单元的毫米波收发天线阵列，安检门框架两侧分别装有毫米波收发机，扫描臂上端连接平面扫描驱动单元的驱动机构，控制单元连接扫描单元和平面扫描驱动单元，以使毫米波收发天线阵列进行平面扫描；控制单元连接数据采集单元，用于控制所述数据采集单元采集处理来自扫描单元的检测信号；图像处理单元连接数据采集单元，用于根据采集数据和采集数据的空间位置信息合成三维全息图像，并由显示器显示所述三维全息图像。

近几年，硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前，解决的办法之一是引入光子学器件，部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件，这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力，同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战，是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作，提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统，该系统与现有的COMS制备工艺兼容，可以实现光子学和电子学的三维集成和互联，为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路，包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括：1. 使用低温COMS兼容制备工艺，可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统；2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺，使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容；3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近，便于集成；4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段，这是硅材料无法做到的；5. 光电探测器工作于光伏模式，可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成，可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同时，有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献：Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).