XM-627椎管内部脊髓神经模型 （脑脊髓与周围神经解剖模型）   XM-627椎管内部脊髓神经模型（脑脊髓与周围神经解剖模型）显示自然位置的脑、脊髓、脊神经与椎管的形态、结构、位置关系。椎管由游离椎骨的椎孔和骶骨的骶管连成，上接枕骨大孔与颅腔相通，下达骶管裂孔而终。其内容有脊髓、脊髓被膜、 脊神经根、血管及少量结缔组织等，脊神经共31对，连接在脊髓上的神经，分布在躯干、腹侧面和四肢的肌肉中，主管颈部以下的感觉和运动。 尺寸：73×25×16cm 材质：PVC材料

XM-650神经元突触及神经纤维结构模型   XM-650神经元突触及神经纤维结构模型由4部件组成，放大12000倍，展示神经元突触小泡、突触裂隙、突触前膜、突触后膜及线粒体等结构，并示有髓及无髓神经纤维的超微结构以及髓鞘板层的形成过程。 尺寸：31×16×28cm 材质：玻璃钢材料

XM-627椎管内部脊髓神经模型 （脑脊髓与周围神经解剖模型）   XM-627椎管内部脊髓神经模型（脑脊髓与周围神经解剖模型）显示自然位置的脑、脊髓、脊神经与椎管的形态、结构、位置关系。椎管由游离椎骨的椎孔和骶骨的骶管连成，上接枕骨大孔与颅腔相通，下达骶管裂孔而终。其内容有脊髓、脊髓被膜、 脊神经根、血管及少量结缔组织等，脊神经共31对，连接在脊髓上的神经，分布在躯干、腹侧面和四肢的肌肉中，主管颈部以下的感觉和运动。 尺寸：73×25×16cm 材质：PVC材料

XM-650神经元突触及神经纤维结构模型   XM-650神经元突触及神经纤维结构模型由4部件组成，放大12000倍，展示神经元突触小泡、突触裂隙、突触前膜、突触后膜及线粒体等结构，并示有髓及无髓神经纤维的超微结构以及髓鞘板层的形成过程。 尺寸：31×16×28cm 材质：玻璃钢材料

产品服务:听神经瘤是一种起源于第Ⅷ对脑神经鞘的良性肿瘤，由于其位置的特殊性，手术治疗极易导致面神经受损，进而引发面瘫，因此需要精准的手术路径规划。本项目开发一种基于深度学习的多模态听神经瘤辅助诊疗技术。我们拟搭建一个听神经瘤辅助诊疗平台，专门针对听神经瘤的诊断、诊治、术后恢复等提供相应技术和服务。项目优势:利用神经网络和3D可视化技术可清晰立体地构建听神经瘤及瘤周多种组织结构，从而实现手术路径的精准规划。商业模式:  1. 提供给医院技术，医院为平台的患者提供诊断和诊治建议。  2. 直接通过平台与患者沟通，提供疾病预防、诊治等建议。  3. 与第三方合作，通过平台为老年患者提供保姆、护理等服务，建立面向患者的线上商城，汇集果蔬、保健品、日常用品等，以及提供健康保险服务。

听神经瘤是一种起源于第Ⅷ对脑神经鞘的良性肿瘤，由于其位置的特殊性，手术治疗极易导致面神经受损，进而引发面瘫，因此需要精准的手术路径规划。本项目开发一种基于深度学习的多模态听神经瘤辅助诊疗技术。我们拟搭建一个听神经瘤辅助诊疗平台，专门针对听神经瘤的诊断、诊治、术后恢复等提供相应技术和服务。

产品详细介绍

XM-650A神经末梢突触放大模型   XM-650A神经末梢突触放大模型为放大的脊髓前角细胞、细胞体发出数目等长短不同的胞突（树突及轴突），主要显示神经元突触、轴突、胞体、胞核、尼氏体、核仁、神经膜雪旺氏细胞核郎、氏结未梢等形态结构。 尺寸：放大120倍，31×28×16cm 材质：PVC材料

本发明公开了一种智能光伏电站模拟仪的汇流箱电路.本发明包括控制电路,供电电路,接口电路,通信电路和外围电路.本发明可以用于光伏发电系统与阵列板,采集板的通信,使得主控板可以控制采集板及阵列板.本发明可以实现8块太阳能电池板的电压以及电流汇总输出.

近年来,半导体光源正以新型固体光源的角色逐步进入照明领域。由于半导体照明具有高效、节能、环保、使用寿命长、响应速度快、耐振动、易维护等显著优点,所以在国际上被公认为最有可能进入通用照明领域的新型固态冷光源。随着其价格的不断降低,发光亮度的不断提高,半导体光源在照明领域中展现了广泛的应用前景。业界普遍认为,半导体灯取代传统的白炽灯和荧光灯,是大势所趋。而半导体发光二极管（Light Emitting Diode , 简称LED）被认为是最有可能进入普通照明领域的一种绿色照明光源，按固体发光物理学原理,LED发光效率能近似100 % ,并具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、响应时间极短、光色纯、抗冲击、性能稳定可靠及成本低等优点,因此被誉为21 世纪新光源,有望成为继白炽灯、荧光灯、高强度气体放电灯之后的第四代光源。虽然LED具有以上的很多优点，但是发光效率和使用寿命仍是制约其普及应用的主要因素。 目前国内大多致力于LED外部封装结构的研究，而公司里多采用进口芯片，如cree芯片，再在现有基础上进行外部封装结构和设计。而即便是散热好，寿命长，取光效率比较好的封装结构，国内所能达到的水平也就是刚刚超出100lm/w。主要原因在于其封装材料的选择和封装结构的不合理性，浪费了芯片的出射光，从而降低了取光效率。而国外LED不仅在外部封装结构，而且在芯片方向都明显优于国内水平，所以基本垄断国内LED的市场，尤其对于功率型白光LED的垄断相当严重。而这些高亮度半导体LED芯片生产技术掌握在以美国Cree和Lumileds、日本的Nichia和Toyoda Gosei，以及欧洲的Osram等为首的少数大公司手中。 现在功率型白光LED 的光效已提高到80～100lmPW,而真正能够取代白炽灯和荧光灯进入通用照明市场,其光效需要达到150lm/ W。这一方面要求在芯片的制作上不断提高LED 的量子效率,同时还要求在LED 的封装及灯具的设计制作过程中尽可能提高出光效率。现有的LED出光效率低的原因之一是，LED芯片的折射率较高，LED发出的光在出射芯片的时候，有相当一部分光被芯片与外界（环氧树脂）的界面反射。本产品是通过特殊镀膜方法，使LED芯片出光效率提高了10%。可以有效的增加LED的使用寿命，达到2万小时以上，而且可以使发光效率达到120lm/w到160lm/w。拥有这样长寿命和高出光效率的白光LED，必将引领整个照明市场，必将产生丰厚的利润，具有非常好的发展前景。