高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
微波毫米波新型基片集成导波结构及器件
基片集成类导波结构是近十几年来微波毫米波学界发展起来的一种新型高性能平面集成导波结构,它具有极低的电磁泄露和互扰,其品质因数和功率容量远高于传统平面传输线,国内外数百所大学和研究机构开展了大量研究,使之成为微波毫米波领域最受关注的研究分支之一。 学科洪伟教授课题组是国际上这一学术分支的主要倡导者和贡献者之一,在IEEE系列刊物上发表学术论文120余篇,在美、英、德、日、韩、波、葡等国家召开的国际会议上作大会报告、特邀报告20余次,论文被40多个国家的学者正面他引5000余次,获授权国家发明专利50余项。 该研究成果在国内外都产生了比较大的影响,获2016年度国家自然科学二等奖。
东南大学 2021-04-13
高可靠忆阻器件及其视听觉传感应用
        技术成熟度:技术突破         传统CMOS工艺的图形处理器通常是由探测、存储、处理等多个分立系统构成,不可避免的增加了集成电路的复杂性、功耗和成本,忆阻器在新型信息存储器件、存算一体化技术及人工神经网络等领域有着巨大应用潜力。         研发团队发展的感存算一体化新型光电忆阻材料与器件能够解决传统人工视听觉系统在容量、集成度、速度等方面的技术瓶颈问题,是实现高效智能视听觉传感系统的基础。研发团队首次在基于氧化钨材料忆阻突触器件的视听觉系统中模拟了速度检测的多普勒频移信息处理,进而实现高通滤波和处理具有相对时序和频移的尖峰数据。这些结果为视听觉运动感知的模拟提供了新机会,促进了其在未来神经形态传感领域的应用。         意向开展成果转化的前提条件:中试放大及产业化工艺开发资金支持
东北师范大学 2025-05-16
一种铌酸锂纳米器件的刻蚀方法
本发明属于光电器件制备技术领域,具体为一种铌酸锂材料的刻蚀方法。本发明方法包括:在铌酸锂表面制备金属钝化层,用来提高纳米图形的保形性以及侧壁刻蚀倾斜角;沉积硬掩膜,并采用微电子光刻技术进行图形化处理;在待刻蚀的铌酸锂区域沉积活性金属薄膜,以提高刻蚀深度;将覆盖有活性金属层的铌酸锂晶体在还原气氛中进行退火;然后采用相应的酸溶液和碱溶液去掉铌酸锂表面的金属及其与铌酸锂的反应物,得到具有一定刻蚀深度的铌酸锂纳米图形。所制备的大规模铌酸锂纳米器件阵列尺寸可控,保形性和重复性好,侧壁倾斜角大于80°,图形凸块表面光滑。铌酸锂纳米器件制备步骤简单,难度低,可降低大规模生产成本。
复旦大学 2021-01-12
电力电子器件封装和状态监测解决方案
围绕该成果共发表或录用论文70余篇,其中SCI收录论文36篇,EI收录期刊论文20篇(一级学报论文17篇),授权发明专利21项 1、针对器件测量,研制了多个测量平台,覆盖器件的静、动态特性测量以及器件的封装绝缘特性测试和器件可靠性及坚固性测试。 2、针对器件电热状态监测的不同应用场景,提出了多个解决方法。包括模块内部电流监测方法、高温模块集成的电流监测方法、器件内并联芯片结温检测方法以及考虑寄生参数的结温监测方法。 3、针对器件封装的关键问题,提出了对应的解决方案。包括:对压接型器件,提出了优化电流均衡的解决方案;对碳化硅器件,提出了瞬态电流均衡的聚类筛选方法;对碳化硅模块,提出了扁平化分裂引出式分组封装方法。 创新点 1、器件测量平台寄生参数优化,各平台具有宽温度范围和高电流等级。其中动态特性测试平台具有国内领先国际先进的高电压范围。绝缘特性测试平台具备热刺激去极化电流测量功能,可表征绝缘材料微观参数。 2、提出模块内非圆形 PCB 罗氏线圈的绕线方法,实现了更准确的模块内部电流测量。研制了 LTCC 材料高温电流传感器,实现了高温模块集成的电流监测。提出时序温敏电参数法,实现了压接器件内每颗芯片结温分布的测量。建立了动态温敏电参数测量和结温在线监测方案,修正了寄生参数的影响,实现了碳化硅器件结温的在线监测。 3、针对压接型功率器件,提出凸台刻槽的方法,均衡凸台寄生参数,在没有牺牲空间利用率的前提下大大降低了电流不均衡性。针对碳化硅器件,提出了转移曲线距离系数的层次聚类分选方法,经筛选过后的器件在并联工作时,有效降低了瞬态电流不均衡度。针对碳化硅器件模块,在传统封装工艺基础上进行封装改进设计,优化 DBC 与芯片布局,改变端子结构,显著降低了模块寄生电感。
华北电力大学 2025-06-27
基于光电计数感应装置的新型硬币包装机
成果描述:本实用新型公开了一种基于光电计数感应装置的新型硬币包装机,包括转盘轴、转盘、盖子、硬币收集桶、连接漏斗、传动装置、PLC控制器和异步电机,转盘和盖子固定安装在转盘轴上,多个硬币收集桶安装在转盘和盖子之间,盖子上开有与硬币收集桶对齐的通孔,连接漏斗位于盖子上方,且连接漏斗、通孔和硬币收集桶同心设置,所述连接漏斗底部安装有光电计数器,转盘轴和异步电机通过传动装置连接,光电计数器和异步电机分别与PLC控制器连接。本实用新型通过光电计数器计量硬币的数量,具有计量精确、抗振动能力强、体积小、成本低等优点。市场前景分析:本实用新型通过光电计数器计量硬币的数量,具有计量精确、抗振动能力强、体积小、成本低等优点。与同类成果相比的优势分析:国内领先
成都大学 2021-04-10
一种基于探测参考信号的信噪比估计方法
本发明所述方法可以直接应用于SRS,通过利用空载波技术,减小了信号对噪声功率估计的影响,有效地估计出噪声功率,进而得到准确的平均信噪比估计和子载波信噪比估计。
电子科技大学 2021-04-10
有关三维光电子集成的研究
提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统,该系统与现有的COMS制备工艺兼容,可以实现光子学和电子学的三维集成和互联,为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路,包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括:1. 使用低温COMS兼容制备工艺,可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统;2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺,使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容;3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近,便于集成;4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段,这是硅材料无法做到的;5. 光电探测器工作于光伏模式,可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成,可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能,同时,有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。
北京大学 2021-04-11
小型核化探测遥操作机器人项目介绍
为应对核生化恐怖威胁以及保障核电站的运营安全,迫切需要研制一种适应各种复杂环境、高度机动灵活、远程控制距离远、现场可迅速展开并具有一定应急处理能力的小型核化探测遥操作机器人。 小型核化探测遥操作机器人主要由(1)机器人本体、(2)小型四自由度机械臂、 (3)遥操作控制箱三部分组成。机器人自身配有姿态传感器,GPS定位和激光雷达,结合摄像头的图像信息,可以将机器人周围的环境情况回传给操作人员,使得操作人员可以根据现场情况对机器人的行动进行决策,如图所示。
东南大学 2021-04-11
光梓科技高速模拟光电子芯片领域成果
光梓科技是一家专业从事高速低功耗模拟光电子集成电路芯片的研发、生产和销售的高新技术企业。项目优势:1)高速低功耗模拟IC芯片在光模块的应用中有较大的成长空间且处于快速发展的阶段。2)公司拥有自己独特的多项专利技术,公司研发的CMOS全兼容高速低功耗光电子集成电路芯片目前处在全球领先水平,技术和产品的壁垒都很高。 3)与多个重量级客户已建立深度沟通与合作机制,未来3年光梓科技的业绩确定性较高,且每年保持高增速是大概率事件。4)国际化的团队。创始人史方博士和姜培教授长期在光电子集成电路领域耕耘多年,分别是成功企业家和技术领域内的国际级专家。点击上方按钮联系科转云平台进行沟通对接!
浙江大学 2021-04-10
旋转式深海插拔光电复合连接器
本发明公开了一种旋转式深海插拔光电复合连接器,包括适配的插头和插座,插头包括插头壳体、插头弹性囊体、插头腹板、插头尾板、若干插头光电插芯;插座包括插座壳体、插座弹性囊体、插座腹板、插座尾板、若干插座光电插芯、移动腔体;该连接器还设有能够挡住/让出插座光电插芯和插头光电插芯配合通道的旋转机构,插头前端和插座前端之间设有锁紧机构。本发明的连接器可以满足各个深度的作业环境,密封可靠、操作简单、插拔力小。
东南大学 2021-04-11
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 27 28 29
  • ...
  • 50 51 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1