"在研究过程中发现，针对GN包膜蛋白的抗体能阻止SFTSV感染细胞，具有中和活性。故推测，检测针对GN抗体的ELISA试剂盒将能显示体内保护抗体的水平，能更好的辅助临床诊断和治疗SFTSV病毒感染。 本项目从GN蛋白中截取一段，利用双抗原夹心法构建了SFTS（发热伴血小板减少综合征）免疫检测试剂盒。 该试剂盒用来检测患者血液样品中GN抗体情况，并观察患者的病程发展情况。 本免疫诊断试剂盒实验结果显示，检测结果与患者的生死密切相关，检测结果为阳性的SFTS感染者全部存活，而67%的阴性SFTS感染者出现死亡。因此本免疫检测试剂盒将会在辅助临床诊断和治疗SFTSV病毒感染中拥有很好的参考价值。"

纳米金由于具有独特的光学性质和表面生物分子偶联能力以及新发现的模拟酶功能，而在生物医学检测中有重要的应用价值。将特异性抗体偶联在金纳米颗粒上构建纳米探针，可以特异地标记肿瘤细胞，一方面可以利用其模拟酶特性进行显色和显微镜读片，用来有效替代传统的天然酶标记显色技术；另一方面，可以利用纳米金暗场成像的功能，通过暗场显微镜读片，从而省略了酶底物显色的步骤和成本，同时可以突破前一种技术只能定性判读的局限性，实现基于暗场光散射图像分析的定量检测，使得定量免疫组化检测成为可能。经过多年研发与攻关，我们已经成功实现针对恶性淋巴瘤的特异标记及双模式检测（模拟酶明场显色和暗场成像）技术建立，实现针对临床乳腺癌Her2检测的模拟酶增强暗场免疫组化定量判读，建立了定量判读图像分析软件，完成临床病例检测120例，检测灵敏性优于95%，特异性优于90%，对推动临床定量免疫组化技术及实现更精准的病理诊断具有重要意义。

已有样品/n成功将全长的西妥昔单抗基因分别克隆至腺病毒载体AdC68和Hu5，构建重组腺病毒AdC68-CEb和Hu5-CEb，通过WesternBlot4证明成功表达了西妥昔单抗；我们进一步通过夹心ELISA对表达的西妥昔单抗进行了定量，产量分别为639g/L和522g/L；同时，我们通过间接免疫荧光证明了所表达的西妥昔单抗与EGFR结合的特异性；并通过MTT实验证明了AdC68-CEb和Hu5-CEb显著抑制结直肠癌细胞的生长，而对正常细胞没有抑制作用；动物实验显示，用AdC68-CEb和Hu5

发热伴血小板减少综合征（Severe fever with thrombocytopenia syndrome, SFTS）是一种由新型布尼亚病毒（Severe fever with thrombocytopenia syndrome virus, SFTSV）引起的急性传染病。在研究过程中发现，针对GN包膜蛋白的抗体能阻止SFTSV感染细胞，具有中和活性。故推测，检测针对GN抗体的ELISA试剂盒将能显示体内保护抗体的水平，能更好的辅助临床诊断和治疗SFTSV病毒感染。本项目从GN

高校科技成果尽在科转云

无线传感器网络是由许多功能相同或不同的无线传感器节点组成，每一个传感器节点由数据采集模块、数据处理和控制模块、通信模块和供电模块等组成，传感器节点之间通过自组织的方式构成网络，以无线的方式进行数据传输。 基于无线传感器网络的监测系统即是利用传感器测量所在环境的温度、振动、压力等信号，并将测量的信号进行处理后通过无线传感网络发送到监控主机，监控主机以可视化方式动态显示监测数据，并可进行数据处理、分析、存储和打印。 监测系统平台集数据采集、数据无线传输、数据处理、异常数据预报警及辅助决策于一体，采用无线通信的方式实现对环境和设备的实时监测，达到了对环境和设备事故的早发现、早预报、早防治的效果。

本项目基于生物传感分析技术，利用纳米增强的多层累积生物酶固定化技术，选择各大类农药残留限量最严格的标准，以有机磷和氨基甲酸脂类农药作为检测的主要目标，创新性地研发出用于农药残留检测的生物传感快速筛查装置及系统。 一、项目分类 关键核心技术突破 二、成果简介 农药残留问题是关系到国计民生和环境可持续发展的重大问题，对食品和饮用水安全、生态和环境保护极为重要。本项目基于生物传感分析技术，利用纳米增强的多层累积生物酶固定化技术，选择各大类农药残留限量最严格的标准，以有机磷和氨基甲酸脂类农药作为检测的主要目标，创新性地研发出用于农药残留检测的生物传感快速筛查装置及系统。 项目特色： 基于纳米生物传感器技术，利用农药可抑制生物活性物质的原理，充分发挥复合纳米材料的增效作用，用生物活性物质作为敏感基元。 针对不同检测体系设计出台式农药残留传感检测系统和便携式农药残留传感检测系统。 研发的农药残留检测系统灵敏度高、特异性强、响应速度快，操作简便。 主要技术性能指标： 农药残留最低检测限可达到10-9 mg/kg 检测范围可达到国家制定的79种农药在32种农副产品中的197项农药最高残留限量标准及160种农药在19种作物上的351项推荐性最高残留限量标准。 单个样品检测时间可以控制在2分钟。 技术仪器稳定性强，相对标准偏差满足RSD ≤2%。

杭州赛特传感技术有限公司位于风景秀丽的西子湖畔，座落在人材济济的天硅谷杭州高新开发区，是一家具有自主开发和生产能力的企业。 公司经过多年不懈的努力与拼搏，已拥有了一套完整的内部管理体系和一支过硬的技术开发队伍，通过了ISO9001：2000国际质量管理体系认证，目前已形成传感器系列、综合测控系列、图像信息处理系列、计算机控制系列等四大类上百个品种的生产规模，产品经权威部门鉴定，并获多项国家专利及荣誉，多次在世行贷款项目中中标，产品遍布全国大、中专、职业院校、工矿企业、科研机构，深得广大用户信赖，“赛特传感”已成为业内的知名品牌。 科学的现代化管理手段使企业高效率地运作，雄厚的技术力量让公司不断为客户提供更加先进的产品，完善的售后服务体系随时为用户提供全面的技术支持和服务。我们本着“诚信为本、长期服务”的宗旨，愿为广大用户提供更加精良的产品和优质的服务。 公司在致力于自身发展的同时，本着“源于教育,服务教育”的原则同全国多所高校建立了校企合作关系，产品被编入专业教材,从教学实验到产品技术方面进行全方位交流，公司接纳了众多国内外学生来企业进行社会实习，达到了良好的社会效益和显著的教学效果。 科学的管理、高效的运作给企业带来了活力，充满了后劲；雄厚的技术力量为企业赢得了广阔的市场；完善的售后服务体系随时为用户提供全面的技术支持和服务；“诚信为本，长期服务”是企业的宗旨，我们将一如既往地为广大用户提供精良的产品和优质的服务，共同携手为祖国的教育事业作出贡献。

近几年，硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前，解决的办法之一是引入光子学器件，部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件，这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力，同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战，是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作，提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统，该系统与现有的COMS制备工艺兼容，可以实现光子学和电子学的三维集成和互联，为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路，包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括：1. 使用低温COMS兼容制备工艺，可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统；2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺，使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容；3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近，便于集成；4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段，这是硅材料无法做到的；5. 光电探测器工作于光伏模式，可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成，可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同时，有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献：Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).