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凹凸棒石基催化载体材料
光催化剂的实用化研究一直受到人们的广泛重视,目前的研究热点主要集中在探索新型光催化材料,将凹凸棒土的高吸附特性和光催化技术结合起来,将活性光催化剂负载在凹凸棒土表面,可以解决光催化剂的固定化问题,明显提高催化剂的光催化性能;同时,由于凹凸棒土的特殊棒晶状结构,使光催化剂易于沉降、分离,重复利用,解决了催化剂的重复利用问题,具有突出的优点和特点。 成果亮点 技术特点:一种CO2转化为环碳酸酯的高效纳米催化剂及其制备方法,通过将天然凹凸棒矿石粉碎筛选,去除杂质,得到凹凸棒粉末后分散到第一溶剂中,加入改性剂,搅拌反应,接着离心、洗涤、干燥处理,即得高效纳米催化剂。这种CO2转化为环碳酸酯的高效纳米催化剂的制备方法,得到的高效纳米催化剂作为一种高效催化CO2合成环碳酸酯的催化剂,具有催化剂原料易得、成本低廉,还具有选择性好、结构稳定的特点;制备得到的高效纳米催化剂在进行催化反应时,具有不使用溶剂,催化条件温和、底物适用范围广等优点,有潜在的工业化利用价值。
兰州大学 2021-01-12
腈基化合物生物催化技术
腈水解酶、腈水合酶在高值精细化工产品的绿色合成中有较高的利用价值。应用代谢工程育种和高通量筛选等技术选育高效生产菌种,提高酶的发酵产量及催化效率;解决腈水解酶的催化效率、稳定性与实用性的共性关键技术问题,改造或构建高效的工程菌株;研究腈水解酶规模化生产的发酵与分离纯化技术,研究腈水解酶的固定化等应用工程技术,实现该酶在化工、医药、饲料等工业领域中的应用。
江南大学 2021-04-13
用于SO3催化分解的铈铬复合氧化物催化剂及制备方法
本发明涉及催化技术领域,旨在提供用于SO3催化分解的铈铬复合氧化物催化剂及制备方法。该铈铬复合氧化物催化剂的通式为:CexCr1?xO1.5+0.5x,其中,x的取值范围为0.2~0.8;该制备方法包括步骤:确定CexCr1?xO1.5+0.5x中x的值,称取Ce(NO3)3·6H2O、Cr(NO3)3·9H2O、C6H8O7·H2O和C2H6O2,加水溶解得到溶液,再加热蒸干得到混合物,将混合物烘干并研磨成粉末,将粉末升温预烧再炉冷后,再将粉末升温焙烧后炉冷,即制得铈铬复合氧化物催化剂。本发明中的铈铬复合氧化物催化剂活性组分含量高、来源广、价格低廉。
浙江大学 2021-04-13
用于高效催化水解二硫化碳和羧基硫的多核钯簇合物催化剂
北京工业大学 2021-04-14
一种光催化制备2-呋喃乙酸甲酯类化合物的催化方法
本发明属于催化方法及催化剂技术领域,具体涉及一种光催化制备2‑呋喃乙酸甲酯类化合物的催化方法,是基于光催化体系的CO2参与1,3‑烯炔的1,4‑碳酰化/环异构化反应,以CO2作为羧基来源;无光敏剂;具有较高的产率和良好的化学选择性,本发明反应底物范围广泛,多种官能团如甲基、甲氧基、苯基、卤素都可兼容于该反应,苯基上不同位置取代的1,4‑二氢吡啶化合物也可以在体系中兼容并转化为目标产物。反应条件温和,并且从简单易得的底物原料出发,采用三组分偶联的方式,避免复杂底物的使用。
兰州大学 2021-01-12
一种光电复合式水下湿插拔连接器
本发明公开了一种光电复合式水下湿插拔连接器,插座部分以及与之配合的插头部分;插头部分包括插头外壳,插头外壳里面设置有插头内腔,所述插头内腔中设置有贯穿其中并伸出所述插头内腔的电插针,电插针中段布置有与插座部分内部上下移动件配合的斜坡,电插针的后端中心贯穿设置插头光纤,电插针前端头部呈凸球状;插座部分包括能伸入所述插头外壳中的插座外壳,所述插座外壳里面设置有插座内腔,插座内腔里面设置有电连接部分和插座光纤部分;插座外壳和所述插头外壳上分别设置有穿通其的第一进水槽和第二进水槽,所述插头内腔和所述插座内腔中都充满绝缘油。本发明能够保证深水环境的可靠连接。
东南大学 2021-04-11
三维光电子集成研究上的重要进展
近几年,硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前,解决的办法之一是引入光子学器件,部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件,这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力,同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战,是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作,提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统,该系统与现有的COMS制备工艺兼容,可以实现光子学和电子学的三维集成和互联,为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路,包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括:1. 使用低温COMS兼容制备工艺,可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统;2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺,使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容;3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近,便于集成;4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段,这是硅材料无法做到的;5. 光电探测器工作于光伏模式,可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成,可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能,同时,有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献:Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).
北京大学 2021-04-11
光电子能谱和动量谱的高精度测量
实验上测量了800nm和400nm园偏振激光与Xe原子相互作用作用的多光子电离过程,通过冷靶电子离子动量谱仪,实现光电子能谱和动量谱的高精度测量。实验上,发现在400nm波长条件下,测量到可分辨多光子特征的电子能谱和动量谱结构。由于Xe原子具有很强的自旋轨道耦合效应,实验上观测到3/2P(红色箭头)和1/2P(白色箭头)引起的能级分裂的动量分布和能量分布.而对于1/2P能级,在园偏振激光作用下,可以选择性性激发自旋向下或自旋向上的电子 [图1(d)],因此,可以通过1/2P能级可以实现高自旋极化度的光电子。
北京大学 2021-04-11
一种高功率大带宽锗硅光电探测器
本发明公开了一种高功率大带宽锗硅光电探测器。该探测器是 模拟光子通信系统和微波光子系统中的硅基关键集成光电子器件,其 特征在于包括多个并联锗层结构和电感。多个并联的锗层结构的多个 锗层尺寸是可以不同的,以实现对寄生电阻的调控,在提高器件饱和 功率的同时保持了寄生参数不至显著增加。同时,通过引入片上和片 外电感,实现对器件寄生电感的调控,抬升器件高频处频率响应,提 升器件工作带宽。本发明提出的光电探测器采用集总电极结构
华中科技大学 2021-04-14
疾病标志物检测用半导体光电生化智能传感技术
疾病标志物的发现与鉴定对于疾病早期诊断、预防、治疗与预后具有重要意义,其状态的改变与疾病的发生与发展情况密切相关。 一、项目分类 关键核心技术突破 二、成果简介 疾病标志物的发现与鉴定对于疾病早期诊断、预防、治疗与预后具有重要意义,其状态的改变与疾病的发生与发展情况密切相关。基于化学修饰电极的生物传感器可将电极表面生物分子反应产生的信息直接转换为电信号加以输出,有望为癌症、传染性疾病、炎症等重大疾病的标志物检测提供快速、便捷的自动化方法。然而,抗原及抗体蛋白质等生物分子与电极界面的电荷传输机制尚不明晰,制约了这一传感技术在疾病标志物检测中的发展与应用。
华中科技大学 2022-07-27
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