德拓信息立足于数据智能的科学研究，通过数据、知识、工具赋能更多的人和组织，降低数据应用复杂度和成本，促进数据生产力，帮助世界洞察更快、更准、更深。 基于多年来在数据领域的创新实践，德拓信息推出了覆盖云计算、大数据产品和创新产品的系列平台、系统和工具，结合不同行业对于数据创新的差异化需求，提供有价值的行业解决方案。

深圳锐取信息技术股份有限公司成立于2003年，总部位于深圳市南山区国家级科技园，针对行业痛点需求，锐取提出“场景录播”新概念，使录播进入无线便携时代。 　　 多年来，锐取专注专业化场景的信息记录、聚焦创新性产品的技术革新、致力互联网直播的平台开发，为客户提供高清、便捷、定制化的视频分享服务。截止到目前，锐取产品已在全球70多个国家和地区成功应用，用户数量达到数千万之多，并获得了行业权威机构和媒体的荣誉奖项逾150项，拥有发明专利及软件著作权200多项。 　　 在录播行业深耕多年，锐取版图不断扩大，在北京、上海、广州、南京、成都、西安、武汉等省会城市共设有28个办事处，海外拥有10个营销中心，并有4000多平米专业自主生产工厂。 　　未来，锐取将继续秉承锐意进取、简单快乐、信任、开放的企业文化，以重塑文化的记录与传承为核心，创新场景的学习和培训，让更多人体验到互联网+场景视频之美!

鲸准作为领先的一站式金融科技服务平台，我们为大型企业、创业公司、地方政府、金融机构等经济体提供从数字化到解决方案的多种金融科技服务。 鲸准致力于用数字化助力投资决策与产业创新，以“数据+产业+人才+资本”为服务体系，聚焦产业领域、专注产业创新、助推产业变革，培育信息化新兴园区。 鲸准专业服务政府、各类投资机构和园区，赋能产业创新中的各个环节，促进经济社会建设，致力于成为产业升级时代背景下科技创新的行业领航者。

上海峰宁信息科技股份有限公司成立于2012年3月，【简称：峰宁股份】总部座落于上海嘉定，注册资金1452.5万人民币，是一家年额超过1个亿，累计销售额超过2个亿的上海市高新技术企业。公司在上海、北京、南京、沈阳、重庆设立五大运营中心，在全国超过16个分支机构，研发基地占地约5000平米。我们公司有着非常专业的团队，团队包括销售、技术、研发、工程、产品、设计等本行业专业人才，都有超过5年以上的行业经验，公司将以最专业的解决方案来配合广大新老客户。公司于2014年12月在上股交成功挂牌上市【股份简称：峰宁股份 代码100391】。 我们峰宁股份的产品涉猎了各个行业，在教育方面尤为突出，很多学校都应用了峰宁纳米触摸黑板和其它显示方面的产品，例如：黄渡小学，黄渡中学，南师大附中，上海师大、同济大学、上海交通大学、沈阳工业大学、上海徐汇中学等。 公司产品涵盖液晶拼接系统、大尺寸单屏显示及户外高亮液晶、透明液晶屏及触摸屏、广告机、智能标识、智能触摸黑板等显示系统的研发与生产,显示屏90%来自于三星工业面板，广泛应用于军事、交通、政府、能源、院校、电力、电信等领域。  

创客匠人是知识变现整体解决方案服务商，国家级高新技术企业及纳税大户，2019年12月30日挂牌上市（股票代码：873399）。创建至今，已累计服务超5万知识博主、2亿+用户，覆盖120+行业，1000万+高质量课程。通过科技技术赋能、陪跑孵化IP、线下大课赋能、圈子联盟共创等360°全方位立体服务，一站式解决知识IP变现难题。助力知识IP做好知识变现、拓客增长，让好老师走进千家万户，让知识变现不走弯路。知识服务行业里懂运营孵化的技术服务商，懂技术的MCN公司。

该项目是针对电子领域的功能电子材料，特别是柔性电子材料的3D打印。3D打印技术是世界制造技术领域的一次重大突破，是先进精密制造、计算机技术(软件开发)、精密驱动技术、数控技术、材料科学等多学科技术的系统集成。在可预见的未来其发展趋势必定是面向个性化、智能化的3D打印系统的不断涌现。按照3D打印制备的材料类别分析，目前聚合物及金属(合金)材料及其结构件的报道较多，而很少涉及到针对电子领域的功能电子材料，特别是柔性电子材料的3D打印。但随着柔性电子领域的快速发展，也出现了可对电子材料进行高精密3D打印的技术。

电子材料及器件噪声-可靠性测试平台，该系统是国内外首套电子器件噪声-可靠性分析系统。采用了基于虚拟仪器的微弱噪声测试、基于噪声的可靠性诊断方法、电子器件噪声的子波分析方法等关键技术，将子波分析用于噪声-可靠性表征，可对各种电子器件和集成电路模块进行噪声测试与分析、内部潜在缺陷诊断和无损预筛选。系统可以测量电子器件的各种噪声参数，同时对噪声进行频谱分析、子波分析、集总参数分析。具有实时检测、采集、和分析, 高精度、高可靠性、智能化、小体积的优点，良好的通用性和可升级性使其同时适用于科研和生产单位。

简介：本发明公开了一种铋酸钡纳米棒电子封装材料，属于电子封装材料技术领域。本发明铋酸钡纳米棒电子封装材料的质量百分比组成如下：铋酸钡纳米棒65-80%、聚苯乙烯10-15%、辛基酚聚氧乙烯醚0.05-0.5%、三甲氧基硅烷5-10%、聚乙烯蜡4-10%。本发明提供的电子封装材料使用铋酸钡纳米棒、聚苯乙烯、辛基酚聚氧乙烯醚、三甲氧基硅烷和聚乙烯蜡作为原料，具有热膨胀系数小、导热系数高、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好等特点，在电子封装材料领域具有良好的应用前景。

该项目是针对电子领域的功能电子材料，特别是柔性电子材料的3D打印。3D打印技术是世界制造技术领域的一次重大突破，是先进精密制造、计算机技术(软件开发)、精密驱动技术、数控技术、材料科学等多学科技术的系统集成。在可预见的未来其发展趋势必定是面向个性化、智能化的3D打印系统的不断涌现。按照3D打印制备的材料类别分析，目前聚合物及金属(合金)材料及其结构件的报道较多，而很少涉及到针对电子领域的功能电子材料，特别是柔性电子材料的3D打印。但随着柔性电子领域的快速发展，也出现了可对电子材料进行高精密3D打印的技术。应用范围 柔性电子是在有机/无机材料电子器件制作或其它柔性基板上制作的一种新兴电子技术，其独特的性能以及高效、低成本的制造工艺在信息、能源、医疗、国防等领域具有广泛应用前景。如柔性电子可应用于显示器、有机发光二极管OLED、印刷RFID、薄膜太阳能电池板、电子用表面粘贴(Skin Patches)等。与传统IC技术一样，制造工艺和装备也是柔性电子技术发展的主要驱动力。项目阶段 团队经过两年的攻关，已经在电子浆料研发、精密压电超声刮刀、高分辨率工作台和Z轴压电驱动器、界面软件、系统集成与控制五大关键技术方面，取得了重要进展，获得系列阶段性的科研成果，完成了样机的初步研发和制作。知识产权 项目团队负责人长期从事压电、铁电、磁电功能材料与器件方面的研究，拥有30项中国和美国授权发明专利，发表SCI文章100余篇。2014、2015年被国际Elsevier评为最具世界影响力的中国学者之一。合作方式 技术转让、合作开发、技术入股。

提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统，该系统与现有的COMS制备工艺兼容，可以实现光子学和电子学的三维集成和互联，为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路，包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括：1. 使用低温COMS兼容制备工艺，可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统；2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺，使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容；3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近，便于集成；4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段，这是硅材料无法做到的；5. 光电探测器工作于光伏模式，可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成，可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同时，有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。