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高等教育领域数字化综合服务平台
工装设计与信息管理系统（产品）
成果简介：针对机械加工与装配中使用的工装夹具，通过参数化、基于实例等方法对Pro/ENGINEER进行二次开发，并通过分类编码、按产品检索等查询方式,输出工装夹具的相关信息，人机交互式地对其信息进行相应的操作,并在数据库中存储修改结果。系统可以实现加工刀具、夹具、专用工具、量具与辅具的参数化设计与管理功能。同时提供了与VAPP（可视化装配工艺规划及其信息管理系统）、PDM、CAD、CAPP的接口，进行数据间的相互传递，从而大大缩短工装夹具的设计周期，减少了工艺人员的工作量，提高了生产效率。
北京理工大学
2021-04-14
芯片热设计自动化系统
TDA（芯片热设计自动化）软件是清华航院曹炳阳教授团队全自主研发的国际首个芯片跨尺度热仿真与设计系统。TDA软件可实现芯片从纳米至宏观尺寸的热设计与仿真，支持芯片微纳结构内部热输运过程的模拟研究，直接提高芯片热仿真精度与结温预测准确度，进而提高芯片性能、寿命和可靠性。
清华大学
2025-05-16
财政部、工信部组织开展中小企业数字化转型城市试点工作
2023年先选择30个左右城市开展试点工作，以后年度根据实施情况进一步扩大试点范围。
工业和信息化部
2023-06-14
两部门关于开展财政支持中小企业数字化转型试点工作的通知
围绕100个细分行业，支持300个左右公共服务平台，打造4000-6000家“小灯塔”企业作为数字化转型样本，带动广大中小企业“看样学样”加快数字化转型步伐，促进专精特新发展。
工业和信息化部
2022-08-17
东北财经大学刘凌冰：课程虚拟教研室和数字化教学资源建设
高等教育经管学科数字化资源与学科建设学术活动
中国高等教育博览会
2024-06-12
高等教育经管学科数字化资源与学科建设学术活动嘉宾演讲资料分享
第61届中国高等教育博览会系列活动
中国高等教育博览会
2024-06-07
第四届教创赛活动快讯② | 教育数字化创新发展学术活动
7月28日，全国高校教师教学创新系列活动——教育数字化创新发展学术活动在电子科技大学举行。
中国高等教育博览会
2024-07-30
第四届教创赛同期活动② | 创新为要，共绘教育数字化新图景！
7月27-31日，全国赛现场赛即将在电子科技大学举办。届时有1700余位教师提交的近500门课程进入现场比拼。大赛期间还将举办6场同期活动、开展成果展览和教学观摩等，共同推进高校教学创新改革走深走实。
中国高等教育博览会
2024-07-25
精彩预告④ | 提高临床技能培训 第62届高博会将打造数字化医学教育展区
第62届高博会将于11月15-17日在重庆国际博览中心举办，主题为“职普融通·产教融合·科教融汇”。将设立6个企业展区和4个特色专区，举办50余场学术活动和8场特色活动，预计将吸引来自全国各地的1500余所高校的学科专业负责人、实验室专家、实训指导老师及高校教师参与。
中国高等教育博览会
2024-10-24
DPV数字预案可视化
DPV将优锘数字孪生可视化技术应用于预案到日常管理，具体包括单位信息管理、地图图层管理、救援力量管理。其中三维建模、空间测量、作战部署标绘等功能，满足日常预案制作。同时系统提供强大的扩展能力，可与其他系统互联互通，实现动态感知、智能推演、消防监督等功能，大大增加了预案的实用性、有效性、直观性，提升预案管理效率。
北京优锘科技有限公司
2021-12-24