高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
新型高电压纳米正极材料
实现了锂离子二次电池高电压、高比容量、快速充放电和长寿命的效果。产品拥有成本低、优良的一致性、优异的安全性、可快速充放电、高电压(4.1 V)、高容量等特点,主要应用于电动汽车电池、储能用动力电池等,具有广阔的市场前景。
南京大学 2021-04-14
精密纳米陶瓷手术刀
传统钢制手术刀在使用和加热消毒时易腐蚀、钝化,寿命低;金刚石手术刀加工工艺复杂,透明,操作困难,价格昂贵。本成果采用纳米陶瓷材料与加工高技术克服了上述缺点,刃口锋利,无磁,无毒,无静电,寿命长,防腐蚀,具有生体组织相容性,精度高,刀口可快速愈合,术后无明显切痕,易于操作,可在高温下使用,且成本适中。
哈尔滨工业大学 2021-04-14
活性纳米复合生物材料制品
一、 NHA/PA复合材料制品(纳艾康)应用。 二、 NHA/PA复合材料制品外形设计改进。 三、 新型复合材料体系制品的动物实验及临床应用报告。 四、 编制手术适应证、手术方式、注意事项等临床应用手册。 五、 人才队伍建设,发表论文,申请国家专利。
四川大学 2016-04-21
纳米光学腔的机理研究
精准制备原子级平整的纳米光学腔,实现了对亚皮米厚度变化的原位测量,比以往报道的等离激元尺子的亚纳米精度高了三个数量级,创造了新的世界记录,为原子/分子尺度上极其微弱的物理和化学过程的探测提供新的方案。 一、项目分类 重大科学前沿创新 二、技术分析 光学腔在激光器的发明、腔量子电动力学与精密测量等方面发挥了极其重要的作用。减小光学腔的模式体积可以提高光与物质相互作用的强度,极大地拓宽光学腔的应用领域。然而,光学腔的小型化面临光学衍射极限物理规律与现代制造技术精度的双重限制。该成果主要创新性与先进性如下: (一)精准制备原子级平整的纳米光学腔,实现了对亚皮米厚度变化的原位测量,比以往报道的等离激元尺子的亚纳米精度高了三个数量级,创造了新的世界记录,为原子/分子尺度上极其微弱的物理和化学过程的探测提供新的方案; (二)利用纳米光学腔对固态量子体系的物态进行调控,实现室温下纳腔中光与物质的强耦合,推动全固态纳腔量子光学的发展,为小型化集成量子光学器件与芯片的开发提供新的途径; (三)证实纳腔量子光学体系的响应速度是超快的,可达到数十飞秒,比高品质光学微腔体系快几个数量级,是发展超高带宽信息器件的理想平台。
武汉大学 2022-08-15
超分辨纳米显微成像系统
该系统的分辨率可以达到传统显微成像系统的 2 倍以上,可以实现 80 纳米 以下的宽场成像。
上海理工大学 2021-01-12
新型纳米金属合金材料
价格低廉、无毒、环境友好的金属锡(Sn)与铋(Bi)在能源转化和存储等领域有着广泛应用。然而,由于Sn与Bi的晶格失配大(>22%)、易相分离和氧化、以及二者之间相容性低于2 at%,使得纯相Sn1-xBix合金材料的制备及其物化性质的研究成果较少被报道。
南方科技大学 2021-04-14
​碳纳米管芯片技术
芯片是信息科技的基础与推动力。然而,现有的硅基芯片制造技术即将触碰其极限,碳纳米管技术被认为是后摩尔技术的重要选项。相对于传统的硅基CMOS晶体管,碳纳米管晶体管具有明显的速度和功耗综合优势。IBM的理论计算表明,若完全按照现有二维平面框架设计,碳纳米管技术相较硅基技术具有15代、至少30年以上的优势。此外,Stanford大学的系统层面的模拟表明,碳纳米管技术还有望将常规的二维硅基芯片技术发展成为三维芯片技术,将目前的芯片综合性能提升1000倍以上,从而将物联网、大数据、人工智能等未来技术提升到一个全新高度。
北京大学 2021-02-01
熔纺氨纶用的一种亚氨酯添加剂制造方法
氨纶熔融纺丝具有工艺流程简单,设备投资少、生产效率高、生产过程不使用溶剂、环境污染少等优点而成为最为经济和对环境最为友善的氨纶生产新技术。由于熔纺氨纶与干纺氨纶结构上的差异,使熔纺氨纶的耐热性与回弹性较差。为了克服上述缺点,国内外普遍采用添加预聚体的方法,然而预聚体的NCO基团十分活泼,在存放过程中易与空气中的水分发生副反应,使预聚体失效。 本项目是以带有活泼氢的酚、酸、醇、酯、胺等化合物作为封端剂,与预聚体中的NCO基团进行反应,使两端NCO基团得到暂时的保护,反应形成一种在常温下稳定的亚氨酯,从而改善了纤维的耐热性及回弹性,同时由于亚氨酯在常温下非常稳定,存放期可大大地延长,因此这种新颖的封闭型预聚体比常规预聚体法更有效。已获得国家发明专利。
东华大学 2021-02-01
球形亚微米二氧化硅粉体的低成本批量制备技术
超细球形/类球形二氧化硅粉体是一种现代工业的无机精细化学原料。该材料有严格的超微细粒度(一般为小于 1 微米的胶体颗 粒)要求,颗粒形貌必须为球形或类球形。以作为电子封装材料的无机填料为例,要求其达到超微细粒级、放射性元素含量低、 纯度高、颗粒形貌球形化。目前,制备超微细球形或类球形二氧化硅颗粒的方法主要包括火焰成球法、高温熔融喷射法、溶胶凝 胶法及化学沉淀法等,工艺复杂、成本较高。该技术基于介质搅拌磨中研磨介质对颗粒表层的剪切剥离研磨及添加某种盐溶液对 二氧化硅颗粒表面进行化学溶蚀的耦合作用,将化学溶蚀辅助超 细研磨应用于类球形二氧化硅颗粒的制备中,得到颗粒更细、粒径分布更窄、分散稳定性良好的亚微米粒级类球形二氧化硅粉体。 
华南理工大学 2023-05-08
高博会 | 奥威亚教与新空间,如何赋能“双一流”建设?
2021年5月21日,奥威亚携教与学新空间解决方案以及丰富的落地应用参加高博会
广州市奥威亚电子科技有限公司 2022-12-21
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 14 15 16
  • ...
  • 100 101 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1