高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
纳米粉体表面修饰改性、分散及应用研究
随着纳米颗粒制备技术的日渐成熟,其应用技术也日益受到人们的广泛重视。但由于纳米颗粒粒径小、比表面积和表面能大、颗粒不稳定极易团聚,导致其优异的性能不能充分发挥,因此纳米技术研究中最艰巨的任务之一是使纳米颗粒能够稳定存在且不发生团聚。最常使用的方法是把纳米颗粒分散于介质中,通过静电稳定机理、位阻稳定机理和静电位阻稳定机理等来制备稳定分散的浆料。其中涉及到的核心科学问题为纳米颗粒的表面改性及其浆料稳定性。 项目组根据不同纳米材料表面特性以及应用场合不同,攻克了纳米粉体表面化学改性技术、纳米粉体在溶液中稳定分散技术等关键技术,制得了纳米四氧化三铁、二氧化钛、氧化铟锡、氧化锌、氧化镁、氮化硅、碳化硅等多种分散稳定性优异的水基、乙醇基浆料,其颗粒平均粒径≤100nm,比表面积≥30m2/g,固含量从0.5~20%不等。不同纳米粉体含量浆料静置稳定性从1~30d至1年不等,研究成果为纳米材料的应用奠定了坚实的基础。 应用前景: 纳米四氧化三铁浆料是采用胶溶化法和添加改性剂及分散剂方法,通过在颗粒表面形成吸附双电层结构阻止纳米粒子团聚来制得。平均粒径在20nm左右,具有超顺磁性,浆料Fe3O4固含量在0.5~20%,浆料静置稳定性在1年左右。可应用在磁性密封、生物医药载体、磁保健、磁记录材料、高梯度磁分离器、微波吸收材料以及静电复印显影剂。 纳米二氧化钛浆料作为产品或产品添加剂应用范围很广,主要可应用于抗紫外剂,纳米环保、抗菌、自清洁剂,随角异色效应型纳米涂料,静电屏蔽剂等。 纳米ITO水基浆料加入水性涂料中,经涂敷制得ITO薄膜。由于ITO薄膜具有优良的光电性能,对可见光的透过率达70%以上,对红外光的反射率≥70%,对紫外线的吸收率≥70%,对微波的衰减率≥85%,导电性和加工性能极好,硬度高且耐磨耐蚀,可用作防隔热涂料等。
南京工业大学 2021-01-12
安徽中航纳米技术发展有限公司
安徽中航纳米技术发展有限公司 2025-06-20
广州博未特纳米生物科技有限公司
广州博未特纳米生物科技有限公司 2025-09-16
一种钙基二氧化碳/二氧化硫吸收剂及其制备方法
本发明公开了一种钙基二氧化碳/二氧化硫吸收剂及其制备方 法,该制备方法为将含有钠盐化合物或钾盐化合物配制成质量百分浓 度为 5%~25%的盐溶液;接着,将含氧化钙的粉末投入到该盐溶液 中;然后,在 20℃~90℃干燥,接着,在 700℃~950℃煅烧即得到钙 基二氧化碳/二氧化硫吸收剂。本发明通过对制备方法中关键的工艺步 骤,如水合反应与浸渍反应的时机、盐溶液的浓度与施加量、氧化钙 原料的粒径大小等进行改进,能够制备组织均匀的钙基吸收剂,该吸 收剂还具有高循环转化率以及稳定的孔隙结构,尤其在多次循环中该 吸收剂的吸收容量比天然的吸收剂可以提高 130%以上。
华中科技大学 2021-04-13
一种二氧化碳/二氧化硫钙基吸收剂及其制备方法
本发明公开了一种高性能二氧化碳/二氧化硫钙基吸收剂颗粒的制备方法,将含钙的前驱体和有机物溶于水中,将溶液在 60~90℃条件下持续搅拌成溶胶,经过 110~200℃干燥 1 小时以上得到干凝胶;再将干凝胶在 600~900℃条件下空气中煅烧 0.5 小时以上,得到白色钙基吸收剂粉;最后将粉末与水泥以及微量水混合成泥状后,经过挤压成型得到所需钙基吸收剂颗粒。有机物的燃烧可以使钙基吸收剂的表面具有丰富的孔隙,水泥的添加可
华中科技大学 2021-04-14
一种表面富含二氧化铱的氧化铜掺杂二氧化铱钛阳极及其制备方法
本发明提供一种表面富含二氧化铱的氧化铜掺杂二氧化铱钛阳极及其制备方法。该阳极通过以下步骤制备:1)钛基体的预处理2)配制涂覆溶液:将CuO的前驱体和IrO₂的前驱体溶于乙醇和异丙醇的混合溶剂中制成前驱体涂覆液;3)热分解法制备涂层:利用浸渍提拉法在预处理后的钛板上均匀覆盖上述涂覆溶液,焙烧、冷却;如此涂覆、烘干、焙烧、冷却过程循环多次,最后一次在300‑500℃下焙烧1‑3h,然后自然冷却到室温;4)后处理:将上一步制备好的涂层电极放入浓硫酸中浸渍或者放入稀硫酸中进行电化学处理即得。该阳极的电催化活性和稳定性都得到显著提高。 (注:本项目发布于2017年4月)
武汉轻工大学 2021-01-12
材料学院生物功能材料研究团队在Matter发表中药材料学策略治疗H1N1~MRSA混合感染肺炎成果
临床上,由于病原体与宿主之间复杂的相互作用,病毒-细菌混合肺炎会导致非常高的死亡率,对全世界人类健康造成了严重威胁。在新型冠状病毒肺炎(COVID-19)全球大流行期间,几乎所有严重的COVID-19患者都因继发性细菌感染而接受抗生素治疗,许多患者死于细菌继发感染而非病毒本身,包括多重耐药细菌感染。
天津大学 2021-09-23
单目视觉城市建筑物参数化三维建模
本书结合作者对图像处理,分析和三维重建等进行的研究和工作,对从数码相机拍摄的建筑物图像中以参数化建模的方法恢复建筑物的三维几何结构进行了论述和探讨.
江苏海洋大学 2021-05-06
基于平面扫描三维成像的人体安检系统及方法
涉及一种基于平面扫描三维成像的人体安检系统及方法,该系统的安检门框架内装有平面扫描驱动单元的扫描臂,扫描臂前后两侧分别装有扫描单元的毫米波收发天线阵列,安检门框架两侧分别装有毫米波收发机,扫描臂上端连接平面扫描驱动单元的驱动机构,控制单元连接扫描单元和平面扫描驱动单元,以使毫米波收发天线阵列进行平面扫描;控制单元连接数据采集单元,用于控制所述数据采集单元采集处理来自扫描单元的检测信号;图像处理单元连接数据采集单元,用于根据采集数据和采集数据的空间位置信息合成三维全息图像,并由显示器显示所述三维全息图像。
上海理工大学 2021-04-10
三维光电子集成研究上的重要进展
近几年,硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前,解决的办法之一是引入光子学器件,部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件,这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力,同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战,是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作,提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统,该系统与现有的COMS制备工艺兼容,可以实现光子学和电子学的三维集成和互联,为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路,包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括:1. 使用低温COMS兼容制备工艺,可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统;2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺,使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容;3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近,便于集成;4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段,这是硅材料无法做到的;5. 光电探测器工作于光伏模式,可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成,可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能,同时,有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献:Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).
北京大学 2021-04-11
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 127 128 129
  • ...
  • 383 384 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1