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高能球磨-材料研发新技术
高能球磨是一个高能量干式球磨过程。简单地说,它是在高能量磨球的撞击研磨作用下,使研磨的粉末之间发生反复的冷焊和断裂,形成细化的复合颗粒,发生固态反应形成新材料的过程。和常规的冶炼工艺及一般的快速凝固非平衡工艺相比,高能球磨工艺有以下几大特点: 1、工艺简单,易于工业化生产,产量大(一台大型球磨机日产量可达吨级)。 2、整个过程在室温固态下进行,无需高温熔化,工艺简单灵活。 3、合成制备材料体系广,不受平衡相图的限制。 4、可得到其它技术较难得到的组织结构,如宽成分范围的非晶合金、超饱和固溶体、纳米晶合金及原位生成的超细弥散强化结构。 5、可合成制备常规方法无法得到的合金,特别是不互溶体系合金、熔点差别大的合金、比重相差大的合金及蒸汽压相差较大的合金等难熔合金的制备。
西安交通大学 2021-04-11
球冠半径快速在线测量装置
(专利号:ZL 201210405037.3) 简介:本发明提供一种球冠半径快速在线检测装置,属于工业测量技术领域。该装置包括激光器,激光线垂直调整机构,垂直光栅尺,传感器控制器,激光器升降副,光栅尺定尺,读数头,纵移气浮座,RS-422信号转换模块,电动推杆,工件,显示与输入面板,控制器,报警器,纵向轨道,十字滑块,横移气浮座,检测台以及气浮垫;由电动推杆驱动,光栅尺测量位移数据,通过RS-422信号转换模块和控制器将信号传递给显示与输
安徽工业大学 2021-01-12
HS300振动球磨仪
产品简介: HS300振动球磨仪是专业用于实验室少量、多种样品快速制备的仪器。不仅适用于对硬性、中硬性、脆性,软性、弹性、纤维质材料的细粉碎和精细研磨,还适用于小量样品,进行快速干磨、湿磨或者冷冻研磨。此外,高通量组织研磨仪还特别适用于生物细胞破壁以及DNA/RNA的提取。以其优越的性能和高超的灵活度而成为实验室的不可缺少的仪器。 应用: 生物学:细胞破壁提取DNA/RNA,植物的根、茎、叶、谷物、种子;人体及动物组织等 农业:种子、谷物、烟草、木材等 玻璃工业:玻璃、原材料等 陶瓷工业:烧结陶瓷、电陶瓷、黏土等 建筑行业:矿渣、石料、水泥等 环境:土壤、固废、电子废物、橡胶、塑料等等 食品药品 工作原理: 将样品研磨球放入研磨容器内(如研磨罐或离心管/适配器),在高频摆动作用下,研磨球在研磨容器内来回高速撞击及摩擦,在几秒到几分钟内轻松实现样品的研磨、粉碎、混合及细胞破壁。 冷冻研磨: 通过预冷冻样品(研磨罐、适配器可一起冷冻),HS300可以地对热敏性、粘性、弹性等样品进行研磨。研磨罐采用旋盖式密封设计,有效防止空气中的水份在冷冻样品上的冷凝,杜绝水蒸气进入样品,保证后续分析结果的准确性。   高通量研磨: HS300振动球磨仪可配多孔适配器,一次可处理多达192个动植物组织样品,适配器的使用不仅为多个样品制备提供了高重复性、高质量的结果,而且节省了时间,提高了效率。为下一步实验提供了可靠的分析基础。    技术特点: 液晶触摸屏操作方式,功能齐全,应用广泛 快速、高效的研磨,可重复实验,在几秒钟之内高效完成研磨、混合和样品均样化 多种材质和规格的配件可选,防止研磨时对样品污染 研磨时间和振动频率可连续调节,操作方便 干磨、湿磨、冷冻研磨均可 10组存储程序,实现样品的重复性  研磨结果具有高度可重复性 技术参数: 应用 粉碎、混合、均质化、细胞破碎、提取DNA,RNA、冷冻研磨 应用行业 生物、医药、农业、地质、法医、食品、冶金、化工、RoHS检测、玩具、环境、高校 样品特征 硬性、中硬性、软性、脆性、弹性、含纤维 原理                          撞击力,摩擦力 进样尺寸 ≤ 10mm 最终出料粒度 约 5µm(根据样品特质而定) 研磨平台 2个 振动频率 100-2200r/min(液晶显示,连续可调) 批次粉碎样品量 0.2-100ml 粉碎时间 5 s - 2 min 干磨/湿磨/低温研磨 是 适配器 4孔、5孔、6孔、10孔、12孔、20孔、24孔、48孔、96孔 储存程序 10组储存程序 操作方式 液晶触屏 自动中心定位锁紧装置 是 间歇模式 有 间歇时间 1s~99min59s (连续可调,液晶显示) 间歇运行时间 1s~99min59s (连续可调,液晶显示) 研磨罐类型 旋盖型研磨罐 研磨套件材料 硬质刚, 不锈钢, 碳化钨, 玛瑙, 氧化锆, 聚四氟乙烯(PTFE),特氟龙 研磨套件尺寸 0.2ml/1.5 ml /2ml/ 5 ml / 10 ml / 25 ml / 35 ml / 50ml 粉碎时间设定 1s-99min59s 电源 220V 50 Hz 净重 25 kg  
华研东升(北京)仪器有限公司 2024-05-31
球盘式摩擦磨损实验装置
球盘式摩擦磨损实验机,是结合教师的科研方向完成的,该装置可以使学生加深对机械设计课中摩擦磨损与润滑概念的理解;了解摩擦学实验基本方法;,熟悉摩擦学研究方法;掌握相关的测试手段及评价分析方法。 球盘式摩擦磨损实验机用于我校本科生机械设计课中摩擦学的实验教学、摩擦学18学时的综合实验、研究生摩擦学基础课程的实验及科学研究。2007年该装置获哈尔滨工业大学教学成果一等奖。
哈尔滨工江机电科技有限公司 2022-11-22
54305地球历史教学软件
宁波华茂文教股份有限公司 2021-08-23
一种石墨烯支撑的微米金核壳结构及其制备方法
本发明公开了一种石墨烯支撑的微米金核壳结构及其制备方法;制备方法包括下述步骤:(1)获得聚苯乙烯微球乳液,并在聚苯乙烯微球乳液中加入改性溶液后进行搅拌,获得表面改性的聚苯乙烯微球乳液;(2)获得微球金种子的凝胶溶液;(3)获得表面有金壳层的聚苯乙烯微球的凝胶溶液;(4)将所述表面有金壳层的聚苯乙烯微球的凝胶溶液进行烘干后获得粉末状的样品;通过将样品在四氢呋喃溶液中浸泡使其在金壳层内壁生长出石墨烯多层并除去聚苯乙烯微球,再进行烘干后获得石墨烯支撑的微米金核壳结构。本发明中改进的单分散法制备的聚苯乙烯微
华中科技大学 2021-04-14
HYRASAOR高级氧化
深度“治水”关键技术——高级氧化 高级氧化技术:在高温高压、电、声、光辐射、氧化剂、催化剂等条件下产生强氧化性•OH自由基,高效氧化大分子难降解有机物以及饮用水微量污染物的深度处理技术。 思普润-HYRASAOR高级氧化系统 思普润基于O3、H2O2、UV开发出HYRASAOR (Hydroxyl Radical Special Advanced Oxidation Reactor) 系列高级氧化系统,形成O3/ H2O2 /UV、O3/ H2O2 、UV/ H2O2 、UV/O3等系列高级氧化技术。可广泛应用于工业污水厂达标排放、市政污水厂新建及提标改造、嗅味去除、微污染物降解及地下水修复等领域。
青岛思普润水处理股份有限公司 2021-09-02
一种皮纳卫星模拟分离装置
本发明公开了一种皮纳卫星模拟分离装置,包括支撑架,水平安装在所述支撑架上的滑轨,与滑轨配合的滑座,一端与滑座固定连接的挂绳以及位于滑轨下方且与卫星的分离底板固定连接的固定工装,所述挂绳的另一端与卫星固定连接并通过滑座的滑动带动卫星与安装在所述固定工装上的分离底板沿水平方向分离;本发明通过纯机械结构来固定和分离移动卫星,结构简单,拆装方便,运行可靠,能适应高低温环境,可以有效模拟卫星的分离,研制成本低。
浙江大学 2021-04-11
三维非硅微纳集成制造技术
随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限,多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一,这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的,该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合,开发异质集成制造工艺,大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索,目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系,并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用,初步展现了其基础性支撑作用,相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上,创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案,并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制,其中,热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上,在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平,为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下(高温、强振动、强腐蚀等)的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战,国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累,在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破,成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器,具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点,该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术,适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高,阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累,突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题,成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外,还开发了复合材料非硅转接板,TCV陶瓷转接板,TGV玻璃转接板等各种三维封装基板,实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求,定制开发不同功能的专用转接板,为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片
上海交通大学 2021-05-11
微纳复合结构富锂锰基正极材料
"近年来,锂离子电池在智能电网、航空航天和军事储能等高能耗新能源领域的应用不断扩展,现有商用正极材料体系(包括层状结构的镍钴锰酸锂、尖晶石结构的锰酸锂和橄榄石结构的磷酸铁锂)的实际比容量已经接近各自的理论极限值,无法满足日益增长的能量密度需求。富锂锰基正极材料不仅具有高的比容量(250 mA h/g)和能量密度(1000 Wh/kg),而且其较低的钴和镍含量能够有效降低电池的成本。 本项目主要通过构筑缺陷来增强富锂锰基正极材料的电化学性能,实现高的首圈库伦效率、倍率性能和循环稳定性,提升富锂锰基正极材料整体性能,为其商业化应用打下基础。 "
厦门大学 2021-04-10
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