成果简介：变轴数控机床（也称虚拟轴机床或并联机床）是基于构造上新构思、刀具运动的新原理、数学运算的新方法提出的。该数控机床主要应用并联空间机构作为机床的主体机构。在运动学原理上或结构上皆迥然不同于传统数控机床。其特点是将机械的简单性与数学的复杂性融为一体的高技术设备。基于并联机构的变轴数控机床重量轻，刚度大、精度高，刀具具有六个运动自由度。突破了机械结构设计对传统工艺依赖的限制,可解决尖端装备中复杂曲面、复杂几何形状零件以及复杂模具精密加工任务，为先进制造技术的发展提供一种崭新的技术装备，是国内外

本实用新型公开了一种刀具和挤出头柔性转换机构，包括刀具装置和挤出头装置，所述刀具装置包括刀具架及安装在刀具架上的刀具，挤出头装置包括挤出头支架及安装在挤出头支架上的挤出头，所述刀具架上可拆卸连接有垫块，所述垫块上可拆卸连接有舵机支架，所述舵机支架上可拆卸连接有舵机，舵机的输出转轴上设置有舵盘，所述舵盘通过第一螺栓装置连接有舵机转板，所述舵机支架可拆卸连接在舵机转板上，所述舵机转板上设置有多个便于第一螺栓装置穿过舵机转板的第一通孔，所述第一通孔用于调整第一螺栓在舵机转板上的位置从而调整舵机转板的高度。

本发明公开了一种机械手平面自适应定位机构，包括机械臂、销轴、滑块、机械手连接器、机械手、 以及由拉伸弹簧、压缩弹簧、调节丝杆、调节导轨、调节滑块、调节旋钮组成的带调节装置的弹簧系统， 机械臂一端设有凹槽，凹槽的上下两凹槽板上均设有沟槽，沟槽内设有可滑动的销轴，机械手底部设有 机械手连接器，机械手连接器可转动的套在两凹槽板之间的销轴上，机械手连接器上下方的销轴上分别 固定设有滑块，两个滑块分别通过压

本发明提供一种水平二自由度隔振机构，包括一连接板，连接板中心插有活塞杆，圆盘的沿周均匀安放有四个磁浮单元。利用磁铁(包括电磁铁和永磁体)的同极相斥产生的正刚度特性，以及磁铁异极相吸产生的负刚度特性，将磁浮单元设计为正负刚度并联的水平二自由度隔振系统。由于正负刚度并联使刚度相互抵消，因此，该水平二自由度隔振机构拥有接近零的固有刚度，从而实现超低频水平隔振。

本实用新型公开了一种用于管道内壁立体喷涂机构，包括底板，所述底板的顶部依次设置有牵引装置、支撑块组和喷涂组件；所述牵引装置具体由前牵引滑轮、后牵引滑轮和驱动装置构成，所述前牵引滑轮和所述后牵引滑轮分别固定安装在所述底板顶部的两端；所述支撑块组具体由V型支撑块构成，所述支撑块组固定安装在所述底板的顶部，且所述支撑块组设置在所述前牵引滑轮和所述后牵引滑轮之间；所述喷涂组件具由自适应支架和喷涂装置构成，所述自适应支架的一端与所述喷涂装置的一端紧密连接；所述牵引装置与所述喷涂组件通过牵引钢丝连接；本实用新型

本发明公开了一种基于非均布并联机构的水果采摘装置。包括定平台、四台电机、四组控制臂、动平台、末端采摘机构和控制系统；定平台竖直放置，四台电机均经各自的控制臂与位于定平台前方的动平台相连接，动平台前部安装有用于采摘水果的末端采摘机构，四台电机和末端采摘机构均与控制系统连接。本发明可任意角度控制末端采摘机构对水果的位置定位，任意角度摘果，大大减小采摘机构的惯性和增加采摘机构的精确性；采摘时能减少水果损伤，具有灵活、精确、快速、低损伤的水果采摘优势。

本实用新型公开了一种深海采样器自动抛载机构。本实用新型包括活塞、外筒、螺钉、压载铁、钢球弹簧、钢球、筒盖、活塞弹簧、内筒、o型圈。活塞上顶端一周均布通孔，中间部分开有环槽，末端为梯台面，活塞上通孔便于海水通过，对外筒容腔起到压力补偿作用，同时在活塞的两侧形成压力差推动活塞的运动，活塞运动到一定位置钢球在预压缩弹簧的作用下进入活塞的环槽处，压载铁由于没有钢球的约束从而得到释放；活塞与活塞弹簧形成一个可调阻力机构，平衡一定海水压力，从而可以调控抛载深度，内筒上开有沟槽，沟槽上面安装o型密封圈，对内筒容腔起到密封作用。本实用新型能够保证压载到达预定深度时自动释放，具有结构简单、拆装方便、可靠性好的特点。

本发明公开了一种输液管自动包装机构，包括机架，安装在机 架上的剪切机构、动力驱动机构、由动力驱动机构驱动运动的搬送机 构、开袋机构、封口机构和进袋机构。本发明解决了长期以来输液管 包装一直采用人工包装、效率低下的问题，提高了输液管的包装效率， 降低了工人的劳动强度，能有效避免输液管的二次污染。另外，本发 明采用一个电机作为动力源即可带动其它零件连续运动，成本较低， 能有效节约能源；进袋、送袋、开袋和封袋在同一竖直空间内协调动 作，结构紧凑，空间占用小；另外，本发明采用主动辊轮与从动辊轮 之间的挤压力来输送输液管袋，结构新颖，简单可靠。

一、项目简介可针对不同环境，完成震动能、压电能、摩擦电能、光电能、热能、化学能、风能、电磁能、射频信号能等能量的收集、存储，并根据需要为片上或片外低功耗传感器提供稳定且低噪的输出能量供给。此外，针对不同的传感器结构和类型进一步提供丰富的接口电路，用来读取传感器所产生的感应信号。配合低功耗收发机模块，可实现完整的无线传感节点功能。二、特点12345678.电源管理部分静态电流可低至 65nA；.整个 ASIC 功耗（包含温度传感）不足 1µW；.具有最大功率点追踪；.匹配最小 16kΩ的厘米级以下压电片.具有能量收集、存储和调整输出功能；.提供超低噪声电源供给（10nA-100µA）片上/片外传感器；.存储的能量支持 ZigBee、Bluetooth 等低功耗协议间歇数据传输；.构建平均功耗小于 5µW 的无线传感节点。三、市场情况本项目能以超低功耗实现完整无线传感节点，在 IoT、环境监测等领域有良好的应用前景和社会经济效益。四、技术成熟度此技术成熟，即将获得专利授权，寻求与企业合作。-- 28 --西安交通大学国家技术转移中心五、合作方式联合研发 技术入股 □转让授权（许可） 面议

近几年，硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前，解决的办法之一是引入光子学器件，部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件，这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力，同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战，是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作，提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统，该系统与现有的COMS制备工艺兼容，可以实现光子学和电子学的三维集成和互联，为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路，包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括：1. 使用低温COMS兼容制备工艺，可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统；2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺，使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容；3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近，便于集成；4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段，这是硅材料无法做到的；5. 光电探测器工作于光伏模式，可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成，可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同时，有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献：Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).