远苏精电 实验室快速钻铣雕一体PCB线路板雕刻机 电路板雕刻机 一、技术参数1.加工范围：单面板/双面板2.加工面积：350×300mm3.最小加工线径：3mil4.最小加工线距：5mil5.分辨率：0.03mil6.工作速度：100mm/s7.主轴转速：0～60000r/min，无级调速，软件自动优化转速8.主轴功率：90W9.直线导轨：进口直线导轨10.传动方式：进口滚珠丝杆11.钻孔孔径：0.3～3.175MM12.钻孔深度：0.02-3.5mm13.钻孔速度：150(孔/min)14.控制方式：电脑控制15.通信方式：RS-232/USB16.操作系统：Windons 98/2000/XP/Vista/Win7/1017.最小内存配置：256MB18.体积：750mm（L）×650mm（W）×660mm（H）19.重量：110kg20.消耗功率：250 W21.电源：200V/50HZ22.支持软件：支持Protel99se、Altium Designer、CAD等常用EDA软件（支持所有pcb及gerber格式的文件）23.选配：可选配立式底柜，方便移动，可存储耗材24.选配：可选配电脑25.选配：可选配视觉定位系统 二、产品亮点（1）自动原点定位：可以从任意位置自动回到设定的零点，拥有原点记忆功能。（2）双面板定位技术：保证了定位的精确性与正确性。（3）断点续雕：从任意百分比开始雕刻，或雕刻到某一百分比结束。（4）模拟运行：根据设定的参数，仿真显示实际加工过程。（5）实时显示加工路径：加工前首先显示所有加工路径，在加工过程中实时显示当前位置。（6）任意区域选择雕刻：选择任意区域，进行雕刻。（7）组合雕刻/自动选择刀具：选择两把雕刻刀，自动分配雕刻区域。在不影响雕刻精度的情况下选择一把大雕刻刀，快速铣掉大块的空白区域。（8）万能钻孔：使用固定铣刀挖出任意孔，减少了换钻头的次数。（9）外形铣割：板子雕刻完成后进行外形铣割。（10）智能主轴转速优化功能：根据刀具自动优化主轴转速，从而提高雕刻精度。（11）强兼容性：兼容目前市面上所有EDA软件。（12）操作简单：简单易学，只需20分钟即可熟练上手操作。（13）自动关机：长时间无操作指令则自动关机，保护设备。（14）LED照明：机器自带照明功能，方便运行过程中清晰的观察pcb制板情况。（15）超限保护：当人为操作不当触发X、Y、Z极限保护装置时，机器自动暂停，按复位按钮即可恢复运行。（16）配有自主开发的PCB快速线路板刻制系统软件，一键引导式软件设置及操作界面。（17）采用自主研发高速小跳径自冷主轴电机，非水冷主轴电机：可在0~60000rpm内设置转速，加工时可设置七档转速，软件自动优化转速。（18）机器配有软件限位及硬件限位双重限位保护：当X、Y、Z硬件超限保护后，软件限位会自动开启防止撞机发生。减少超限对精度的影响。（19）加工工作日志：具有远程升级、远程诊断与维护、远程控制、定时预约开关机等功能。（20）自动选择刀具：软件自动选择适合的刀具，无需转换及设置刀路，免除人工选择刀具参数的繁琐。（21）挖孔钻孔：对于孔径大于0.8的孔，直接用铣刀挖孔，无需频繁更换刀具。（22）区域选择雕刻：可选择内、外区域，进行局部雕刻。（23）组合雕刻：选择粗、细两把雕刻刀，软件自动分配雕刻区域。在不影响雕刻精度的情况下，用粗雕刻刀，快速铣掉大块铜箔区域，用细雕刻刀，雕刻出细微线路。加工时间缩短50%。

该成果提供了一种通过抑制受精卵极体释放获得异源多倍体泥鳅的方法，通过该方法可获得高比例的异源多倍体泥鳅。该成果综合利用了杂交技术和染色体组操作技术培育出新型的泥鳅群体，分别获得异源三倍体泥鳅、异源四倍体泥鳅以及异源五倍体泥鳅，其诱导率高达81.25%-100%；该专利提供的方法诱导泥鳅异源多倍体种类多，数量大，后代生长快， 12月龄比正常自交对照组体重平均增加19.99%-142.34%，增重效果明显；该专利采用的方法是利用冰水对受精卵进行冷休克处理，操作简单，材料易得，操作过程无毒无害，对操作者和受精卵均无毒性；该方法同时适用于诱导其他鱼类异源多倍体，具有较强的推广效益。 市场预期：该专利预期可创造不小的经济效益。 成果完成时间：2017年1月

NS-3 是一款面向网络系统的离散事件仿真软件，主要用于研究与教学目的。 NS-3 作为源代码公开的一款免费软件， GNU GPLv2 认证许可，可被大众研究、 改进与使用，它将逐步取代目前广泛应用的 NS-2 网络模拟软件。NS-3 是由 C++ 和 Python 语言编写的， 可作为源代码发布并适用以下的系统： Linux ， Unix variants，OS X，以及 Windows 平台上运行的 Cygwin 或 MinGW 等。NS-3模拟仿真平台可以用来模拟仿真各种类型的网络、以及各种类型的协议，在原有平台基础上自定义仿真环境与参数等。 基于NS3的并行模拟仿真系统，借助NS-3模拟仿真平台开源、免费并且技术先进等优势，在NS-3仿真系统上实现多计算节点并行仿真，提高仿真效率。本项目科技成果，在保证并行仿真效果与串行仿真结果一致的前提下，提高模拟仿真时间效率，适用于计算量巨大的模拟仿真任务，计算效率与并行计算节点数量相关，增加计算节点能够大幅度提高模拟仿真时间效率。项目研究成果可用于科研机构，企业项目开发等所需的复杂模拟仿真任务，提高其项目研发、验证的效率，缩短产品开发、测试周期。

NS-3 是一款面向网络系统的离散事件仿真软件，主要用于研究与教学目的。 NS-3 作为源代码公开的一款免费软件， GNU GPLv2 认证许可，可被大众研究、 改进与使用，它将逐步取代目前广泛应用的 NS-2 网络模拟软件。NS-3 是由 C++ 和 Python 语言编写的， 可作为源代码发布并适用以下的系统： Linux ， Unix variants，OS X，以及 Windows 平台上运行的 Cygwin 或 MinGW 等。NS-3模拟仿真平台可以用来模拟仿真各种类型的网络、以及各种类型的协议，在原有平台基础上自定义仿真环境与参数等。

西安交通大学自 1993 年开始增材制造（3D 打印）技术研究，是国内最早开展增材制造技术研究的单位之一。经过二十年的发展，西安交通大学形成了多种增材制造工艺和装备，建立了以快速制造系统为特色工程应用的研究队伍，产生了以卢秉恒院士为学术带头人的“增材制造”教育部创新团队。研究团队依托机械制造系统工程国家重点实验室（西安交通大学）开展基础研究，在高分子材料、金属、陶瓷、复合材料、智能材料的增材制造等方面取得进展，多项技术成果处于国内领先、国际先进平。为推动 3D 打印技术的产业化，在 2000 年成立“教育部快速成形制造工程研究中心”（市场经营主体为陕西恒通智能机器有限公司），2007 年成立“快速制造国家工程研究中心”（市场经营主体为西安瑞特快速制造工程研究有限公司）。建立了一套支撑产品快速开发的快速制造系统，研制、生产和销售 16 个型号的激光快速成型设备、快速模具设备及三维检测设备。同时开展快速原型制作、快速模具制造以及逆向工程服务。产品在全国各院校、汽车、电器等企业销售应用十多年，客户近万家。近年协助政府和企业在多个地区成功建立产学研结合的推广基地、快速成形制造服务制造中心。

通过“3+2”技术体系的应用与推广，达到节水减肥，全面提高劳动效率、生产效率与产品质量，实现设施农业持续高效发展。设施农业“3+2”技术是国务院有关农业“一控、两减、三基本”政策的全面贯彻与落实，大型的设施结构提高了设施农业规模化程度、机械化程度、土地利用率及劳动效率，基质袋式栽培及水肥一体化技术实现了水分高效利用，化肥施用量显著减少，作物秸秆与畜禽粪便等农业废物循环利用，产品品质大幅度提高的目标。设施农业“3+2”技术已在陕西、甘肃、青海、宁夏等地推广应用。初步估计推广面积1.3万亩以上，节约棚体建造成本3亿元。

目前啶虫脒常用剂型是乳油和可湿性粉剂，3%啶虫脒微乳剂克服了乳油和可湿性粉剂各自存在的缺点，具有微乳剂的一系列特点，节省溶剂、降低生产成本、加工方便，是一种新型制剂品种，（2001年底前）国内外尚未见报道。啶虫脒原药的合成技术近1~2年国外知识产权保护期将到，该微乳剂和水乳剂品种很快即可推出。

Ø 本项目是基于Android平台的一款3D动作类游戏，拥有华丽的3D视觉效果，精致的剧情设计与动画效果等，创意新颖，可玩性及扩展性都极强。本项目由学生自主开发并且正在参加2011年全国第二届“中科杯”软件创新大赛。

一、项目概况 BJS-3 型步进电机实验系统是自动化、数控、车辆电子电气、测控等专业的电机与拖动 课程的主要实验设备。 本项目处于国内先进水平，拥有自主知识产权。 二、主要特点 “BJS-3 型步进电机实验系统”是根据自动控制原理教学实验大纲要求研制的。可开设 实验内容如下： BJS-３型步进电动机实验系统认识实验 测定步进电动机步距角实验 测定步进电动机启动频率实验 测定步进电动机矩频特性实验 “BJS-3 型步进电机实验系统”融合步进电机控制及转矩测试于一体，采用台式结构， 具有：①外形美观大方。②实验操作简便。③安全可靠，具有良好的保护。④完全满足教学 大纲的要求。 三、仪器主要技术指标： 电 源——220V 交流电源 额定最大功率——720 瓦 步进电机——相数（3）；转矩（3.92 牛米）；电压（60 伏）；步距角（1.5°/3°）；电 流（6 安） 负载转矩——5 牛米 频率范围——1～9999 赫兹； 最大步数——999999 外型尺寸——450×330×190 总重量——30 公斤

已有样品/n3D NAND 是革新性的半导体存储技术，通过增加存储叠层而非缩小器件二维尺寸实现存储密度增长，从而拓宽了存储技术的发展空间，但其结构的高度复杂性给工艺制造带来全新的挑战。经过不懈努力，工艺团队攻克了高深宽比刻蚀、高选择比刻蚀、叠层薄膜沉积、存储层形成、金属栅形成以及双曝光金属线等关键技术难点，为实现多层堆叠结构的3D NAND 阵列打下坚实基础。